电子元件、应用电路及电子产品制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件、应用电路及电子产品，其中电子元件包括第一可焊端、第二可焊端、第三可焊端、过流保护结构以及静电保护结构，所述过流保护结构连接在所述第一可焊端和第二可焊端之间，所述静电保护结构连接在所述第二可焊端和第三可焊端之间，静电由所述第一可焊端流入时，所述静电保护结构由断开状态切换为导通状态，静电经由所述过流保护结构、第二可焊端和静电保护结构流至所述第三可焊端。本发明专利技术的电子元件能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而能够避免在电子产品内同时设置独立的静电保护元件和过流保护元件，从而可以减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
电子元件、应用电路及电子产品
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电子元件、应用电路及电子产品。
技术介绍
随着电子电路的不断发展，小型化是电子产品发展的主要方向，现有技术中对电路进行静电保护和过流保护的通常是独立的元件，分别需要占用电子产品内的空间进行排布，无法满足电子产品小型化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有静电保护和过流保护功能的电子元件，能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而能够避免在电子产品内同时设置独立的静电保护元件和过流保护元件，从而可以减少对电子产品空间的占用。本专利技术的另一目的在于提供一种应用电路，能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而能够避免在电子产品内同时设置独立的静电保护元件和过流保护元件，从而可以减少对电子产品空间的占用。本专利技术的又一目的在于提供一种电子产品，能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而能够避免在电子产品内同时设置独立的静电保护元件和过流保护元件，从而可以减少对电子产品空间的占用。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种具有静电保护和过流保护功能的电子元件，包括第一可焊端、第二可焊端、第三可焊端、过流保护结构以及静电保护结构，所述过流保护结构连接在所述第一可焊端和第二可焊端之间，所述静电保护结构连接在所述第二可焊端和第三可焊端之间，静电由所述第一可焊端流入时，所述静电保护结构由断开状态切换为导通状态，静电经由所述过流保护结构、第二可焊端和静电保护结构流至所述第三可焊端。本专利技术提供的电子元件能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而不需要在电子产品内设置分别提供静电保护和过流保护的元件，从而可以有效地减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。较佳地，所述过流保护结构为保险丝。较佳地，所述静电保护结构为高分子间隙放电结构。较佳地，所述第一可焊端与所述第二可焊端的一端相对设置，所述第三可焊端与所述第二可焊端的另一端相对设置，所述第一可焊端和第三可焊端位于所述第二可焊端的同一侧。较佳地，所述电子元件还包括绝缘体，所述第一可焊端和第三可焊端设置在所述绝缘体的一端，所述第二可焊端设置在所述绝缘体的另一端，所述过流保护结构和静电保护结构设置在所述绝缘体的内腔。较佳地，所述第一可焊端、第二可焊端及第三可焊端分别盖设在所述绝缘体的对应位置。较佳地，所述第二可焊端朝向所述内腔的一侧的一位置连接有设于所述内腔的第一连接部，所述第三可焊端朝向所述内腔的一侧的一位置连接有设于所述内腔的第二连接部，所述第一连接部和第二连接部相对且间隔设置，所述静电保护结构连接在所述第一连接部和第二连接部之间。为了实现上述另一目的，本专利技术还提供了一种应用电路，包括如前所述的电子元件。本专利技术提供的应用电路能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而不需要在电子产品内设置分别提供静电保护和过流保护的元件，从而可以有效地减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。为了实现上述又一目的，本专利技术还提供了一种电子产品，包括如前所述的应用电路。本专利技术提供的电子产品能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而不需要在电子产品内设置分别提供静电保护和过流保护的元件，从而可以有效地减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。较佳地，所述电子产品为USB接口、线缆或有源以太网POE。附图说明图1是本专利技术实施例电子元件的结构示意图。图2是本专利技术实施例第一可焊端、第二可焊端和第三可焊端的结构示意图。图3是本专利技术实施例从剖面线A剖切的剖面图。图4是本专利技术实施例从剖面线B剖切的剖面图。具体实施方式为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。如图1和图2所示，本专利技术公开了一种电子元件10，包括第一可焊端11、第二可焊端12、第三可焊端13、过流保护结构14以及静电保护结构15，过流保护结构14连接在第一可焊端11和第二可焊端12之间，静电保护结构15连接在第二可焊端12和第三可焊端13之间，静电由第一可焊端11流入时，静电保护结构15由断开状态切换为导通状态，静电经由过流保护结构14、第二可焊端12和静电保护结构15流至第三可焊端13。第一可焊端11、第二可焊端12和第三可焊端13通常设置在一绝缘体18上。应该注意的是，静电保护结构15可以是直接与第一可焊端11和第二可焊端12连接，但也不排除是间接连接的情况。本实施例的电子元件10在正常使用在电子产品时，电流由第一可焊端11流入，依次经过过流保护结构14和第二可焊端12后，由第二可焊端流出。在电流过大时，过流保护结构14会断开，从而起到保护电子产品的作用。在静电由第一可焊端11流入时，静电保护结构15会切换为导通状态，进而使得静电能够流至接地的第三可焊端13以将静电泄放。由此，本专利技术实施例的电子元件10能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而不需要在电子产品内设置分别提供静电保护和过流保护的元件，从而可以有效地减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。本实施例中，过流保护结构14为保险丝。当电流过大时，保险丝会熔断，从而起到保护电子产品的作用。当然，过流保护结构14还可以根据实际需要采用其他结构，本专利技术对此不做限制。请参阅图1，本实施例中，静电保护结构15为高分子间隙放电结构。当然，本专利技术的静电保护结构15可设置为各种类型静电保护器件，不限于本实施例中的高分子间隙放电结构，本专利技术对此不做限制。请参阅图1和图2，本实施例中，第一可焊端11与第二可焊端12的一端相对设置，第三可焊端13与第二可焊端12的另一端相对设置，第一可焊端11和第三可焊端13位于第二可焊端12的同一侧。当然，本专利技术的电子元件并不限制于此。进一步地，如图1至图4所示，本实施例中，电子元件10还包括绝缘体18，第一可焊端11和第三可焊端13设置在绝缘体18的一端，第二可焊端12设置在绝缘体18的另一端，过流保护结构14和静电保护结构15设置在绝缘体18的内腔19中。具体地，第一可焊端11、第二可焊端12及第三可焊端13分别盖设在绝缘体18的对应位置。更进一步地，第二可焊端12朝向内腔19的一侧的一位置连接有设于内腔19中的第一连接部16，第三可焊端13朝向内腔19的一侧的一位置连接有设于内腔19中的第二连接部17，第一连接部16和第二连接部17相对且间隔设置，静电保护结构15连接在第一连接部16和第二连接部17之间。本专利技术还公开了一种应用电路，包括如上述实施例所述的电子元件10。本专利技术实施例中的应用电路通过采用能够同时实现静电保护和过流保护的电子元件10，可以有效地减少对电子产品空间的占用，有利于电子产品的小型化。本专利技术还公开了一种电子产品，包括如上述实施例所述的应用电路。本专利技术提供的电子产品能够同时提供静电保护和过流保护功能，进而不需要在电子产品内设置分别提供静电保护和过流保护的元件，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件，其特征在于，包括第一可焊端、第二可焊端、第三可焊端、过流保护结构以及静电保护结构，所述过流保护结构连接在所述第一可焊端和第二可焊端之间，所述静电保护结构连接在所述第二可焊端和第三可焊端之间，静电由所述第一可焊端流入时，所述静电保护结构由断开状态切换为导通状态，静电经由所述过流保护结构、第二可焊端和静电保护结构流至所述第三可焊端。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件，其特征在于，包括第一可焊端、第二可焊端、第三可焊端、过流保护结构以及静电保护结构，所述过流保护结构连接在所述第一可焊端和第二可焊端之间，所述静电保护结构连接在所述第二可焊端和第三可焊端之间，静电由所述第一可焊端流入时，所述静电保护结构由断开状态切换为导通状态，静电经由所述过流保护结构、第二可焊端和静电保护结构流至所述第三可焊端。


2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述过流保护结构为保险丝。


3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述静电保护结构为高分子间隙放电结构。


4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述第一可焊端与所述第二可焊端的一端相对设置，所述第三可焊端与所述第二可焊端的另一端相对设置，所述第一可焊端和第三可焊端位于所述第二可焊端的同一侧。


5.根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于，还包括绝缘体，所述第一可焊端和第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹小青，何旭斌，赵志成，严心亮，
申请(专利权)人：东莞市博钺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44