一种封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装模具，其包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每个一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，所述电阻加热片与模具本体顶面之间设置有耐温的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，所述传热片呈环形封闭状。本实用新型专利技术的优点在于加装了传热片，由此在使用时容器边缘受热均匀良好，因而封装更为牢固不至于封边产生气泡或折皱，传热片呈环形封闭状使封闭所成封边能连续，由此提高了封闭效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模具
本技术涉及一种封装模具。
技术介绍
封装模具是对容器与卡纸通过加热方式粘接在一起的生产模具，其实现了对产品的一种封存和保护，使其不受外界的一些影响，如受潮和灰尘的进入等等。现有的模具通常使用以夹板重叠一起来制作模架、模架上面粘有耐温板、模架与耐温板分别制作各种不同形状和大小的容器腔使容器能放入其中，在模架上制作电阻加热片，通过变压器变压转换低电压供电给电阻加热片加热而使容器的边缘呈熔融状态，卡纸在现有的压模机构的装载下向模具压上去而与呈熔融状态的容器边缘压合而实现封装，现有的装置会因电阻电加片无法做成封闭状而导致产生封边不连续的缺陷，且易造成加热不均匀导致封边产生气泡或折皱。另外，现有的结构还会影响到产品的封装效果，如所封装产品的内部有气涨的缺陷。因此，有必要对目前的封装模具做进一步的改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单和封装牢固的封装模具。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种封装模具，包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每个一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，所述电阻加热片与模具本体顶面之间设置有耐温的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，所述传热片呈环形封闭状。本技术的优点在于加装了传热片，由此在使用时容器边缘受热均匀良好，因而封装更为牢固不至于封边产生气泡或折皱，传热片呈环形封闭状使封闭所成封边能连续，由此提高了封闭效果。本技术可通过如下方案进行改进：所述传热片上表面设置有若干过气凹槽，每一所述过气凹槽的两端均贯穿传热片的内外侧壁。一方面其能实现积于泡壳内的热量会从各过气凹槽向外排放，由此避免了所封装产品的内部有气涨的缺陷，另一方面，其网格凹纹的设置方式能使泡壳和卡纸的结合再加牢固。所述过气凹槽交叉布置而呈网格凹纹。网格凹纹样式使压制后的产品边缘更为美观。第三胶布层靠近容器腔的一边向容器腔的内壁延伸以遮盖电阻加热片和传热片的内侧面。由此避免在使用时操作容器壁。第三胶布层的延伸到容器腔的内壁对应各过气凹槽设置有过气孔以使过气凹槽不会被第三胶布层所阻塞。第一胶布层与模具本体的顶面之间还设置有耐温板。所述模具本体上面设置有可收缩的卡纸定位钉，以便于在使用时，供卡纸的定位。电阻加热片呈环形状呈具有两个能与电源正负极电连接的供电输入端。附图说明图1是实施例中封装模具的整体状态结构示意图。图2是实施例中封装模具的整体分解状态结构示意图。图3是图2中A处的放大图。图4是图2中B处的放大图。图5是实施例中封装模具的剖面图。图6是图5中C处的放大图。图中，1、模具本体；2、容器腔；3、电阻加热片；41、第一胶布层；42、第二胶布层；43、第三胶布层；5、传热片；6、过气凹槽；7、卡纸定位钉；8、供电输入端口；9、耐温板。具体实施方式请参阅图1至图6，一种封装模具包括模具本体1，所述模具本体1设置有至少一个容器腔2，每一容器腔2贯通模具本体的顶面，为了使制造更方便且节省材料，每一容器腔2贯通模具本体的顶面和底面形成通孔。在本实施例中，模具本体1的顶面上只设置有一个容器腔2，在实际生产应用时，可根据情况设置多个容器腔以便同时能加工多个产品，提高生产效率。在模具本体1的顶面上靠近容器腔2的边缘上设置有电阻加热片3，电阻加热片3与模具本体1顶面之间设置有耐温的第一胶布层41，电阻加热片3上面依次设置有耐温导热的第二胶布层42、传热片5和耐温导热的第三胶布层43。为了避免模具本体过热，第一胶布层与模具本体的顶面之间还设置有耐温板9。传热片5呈环形封闭状。传热片5上表面设置有若干过气凹槽6，每一过气凹槽6的两端均贯穿传热片5的内外侧壁。过气凹槽6可以是条纹凹纹，也可以是交叉布置而呈网格凹纹，一方面其能实现积于泡壳内的热量会从各过气凹槽6向外排放，由此避免了所封装产品的内部有气涨的缺陷，另一方面，其网格凹纹的设置方式能使泡壳和卡纸的结合再加牢固，再者，如附图所示的网格凹纹样式使压制后的产品边缘更为美观。传热片5可由具备良好的导热性能而又具备良好加工性能的材制成，如铜或铝。第三胶布层43靠近容器腔2的一边向容器腔2的内壁延伸以遮盖电阻加热片3和传热片5的内侧面。第三胶布层43的延伸到容器腔2的内壁对应各过气凹槽6设置有过气孔(附图中未画出)以使过气凹槽不会被第三胶布层43所阻塞。电阻加热片3呈环形状呈具有两个能与电源正负极电连接的供电输入端8。电阻加热片3连接供电输入端口8的正负极两端呈断绝，断绝形成的缺口处不能封装，本技术设置有封闭的环形的传热片5，封装效果得到改善。模具本体1上面设置有可收缩的卡纸定位钉7。在对容器与卡纸进行封装时，容器放在容器腔2，待封装的物品放在容器中，容器在电阻加热片3和传热片5等的加热作用下其对应的边缘呈熔融状态，卡纸在现有的压模机构的装载下压在模具本体上而与呈熔融状态的容器边缘压合而实现封装。当压模机构瞬间下压时会有一气流自容器与卡纸之内向外流出，且在加热的同时积于泡壳内的热量能从各过气凹槽6向外排放，从而提高封装效果，避免封边有气泡和内部有气涨的目的。上述实施例为本技术的较佳实施方式，但本技术的实施方式不限于此，其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模具，包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，其特征在于，电阻加热片与模具本体顶面之间设置有均具有的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，传热片呈环形封闭状。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装模具，包括模具本体，所述模具本体设置有至少一个容器腔，每一容器腔贯通模具本体的顶面，在模具本体的顶面上对应每一个容器腔在靠近该容器腔的边缘上设置有电阻加热片，其特征在于，电阻加热片与模具本体顶面之间设置有均具有的第一胶布层，电阻加热片上面依次设置有耐温导热的第二胶布层、传热片和耐温导热的第三胶布层，传热片呈环形封闭状。


2.根据权利要求1所述的一种封装模具，其特征在于，所述传热片上表面设置有若干过气凹槽，每一所述过气凹槽的两端均贯穿传热片的内外侧壁。


3.根据权利要求2所述的一种封装模具，其特征在于，所述过气凹槽交叉布置而呈网格凹纹。


4.根据权利要求2所述的一种封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉龙，
申请(专利权)人：中山市力龙机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44