一种电子芯片专用热交换器制造技术

技术编号:27618576 阅读:19 留言:0更新日期:2021-03-10 10:54
本发明专利技术公开了一种电子芯片专用热交换器,包括底座,所述底座右端固设有后置支板,所述后置支板前端设有风冷散热组件,所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片,固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片,本发明专利技术能在电子芯片温度较低时,通过风扇叶片转动,将外界温度相对较低的风吹向散热鳍片,实现散热功能;且在电子芯片温度较高时,能控制控制挡板朝着靠近对称中心一侧移动从而实现冷却液对从而电子芯片传来的多用铜管内的温度进行降温工作,且本发明专利技术在更换维护冷却液时较为方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片专用热交换器


[0001]本专利技术涉及换热器领域,具体为一种电子芯片专用热交换器。

技术介绍

[0002]目前的电子芯片专用换热器,通常具备风冷或水冷两种散热方式。但在使用时,电子芯片会根据工作负载产生不同的温度,因此,若只具备风冷散热方式,在电子芯片温度较高时无法及时地进行散热;若只具备水冷散热方式,在电子芯片温度较低时,就会因为散热效果过好导致能源的浪费,本专利技术阐明的一种能解决上述问题的装置。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子芯片专用热交换器,克服上述问题。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案来实现的。
[0005]本专利技术的一种电子芯片专用热交换器,包括底座,所述底座右端固设有后置支板,所述后置支板前端设有风冷散热组件,所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片,固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片、固设于所述后置支板前端的转轴支架、转动连接于所述转轴支架前端的第一传动轴、固设于所述第一传动轴上的风扇轮、固设于所述风扇轮外表面的三个风扇叶片,且所述多用铜管从最左侧所述散热鳍片左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片右侧,且从左往右数第六、第七个所述散热鳍片部分内嵌于所述转轴支架内,所述后置支板前端还设有水冷散热组件,所述水冷散热组件包括固设于所述后置支板右端的储水腔、固设于所述储水腔左端且和所述储水腔内部连接的水泵、固设于所述水泵左端的出水管道、上下对称地固设于所述出水管道上下两端的进水管道、固设于所述进水管道左端的控制管道、固设于所述控制管道左端的相接管道、设于所述控制管道内的控制腔、设于所述控制腔靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道、和所述挡板滑道滑动连接且向外界延伸的控制挡板,所述相接管道上端还设有拆装组件。
[0006]可优选地,所述底座上下对称地设有两个左右贯穿的螺丝位孔,所述底座内设有左右贯穿且位于上下侧所述螺丝位孔之间的芯片通孔。
[0007]其中,所述风冷散热组件还包括固设于所述第一传动轴上且位于所述风扇轮前侧的第一锥齿轮,所述后置支板前端固设有位于所述散热鳍片右侧的动力壳体,所述动力壳体内设有动力腔,所述动力腔右侧内壁固设有电机,所述电机左端动力连接有向左延伸至外界的第二传动轴,位于外界的所述第二传动轴上固设有和所述第一锥齿轮啮合连接的第二锥齿轮。
[0008]其中,所述水冷散热组件还包括固设于所述动力壳体上下端且能和所述控制挡板抵接的抵接块,所述控制挡板左端固设有固定摩擦块,所述动力壳体上端和下端固设有两个对称的竖直支架,所述竖直支架前端转动连接有位于所述控制挡板左侧的第三传动轴,所述第三传动轴上固设有和所述固定摩擦块左端摩擦连接的摩擦轮,所述第三传动轴上固
设有位于所述摩擦轮前侧的第三锥齿轮,所述动力腔上侧内壁和所述动力腔下侧内壁转动连接有延伸至外界的第四传动轴,位于外界的所述第四传动轴上固设有和对应所述第三锥齿轮啮合连接的第四锥齿轮,位于所述动力腔内的所述第四传动轴上固设有第五锥齿轮,所述动力腔下侧内壁固设有电磁铁,所述动力腔下侧内壁设有能左右滑动且位于所述电磁铁左侧的磁性支架,所述磁性支架和所述电磁铁之间连接有连接弹簧,所述磁性支架上转动连接有和所述第二传动轴花键连接的第五传动轴,位于所述磁性支架右侧的所述第五传动轴上固设有能同时和上下侧所述第五锥齿轮啮合连接的第六锥齿轮,每个所述控制挡板右端固设有弹簧支架,所述弹簧支架和所述动力壳体之间连接有联动弹簧,所述多用铜管和所述储水腔之间连接有回流管道,且所述相接管道内壁能和所述回流管道右端相接。
[0009]其中,所述拆装组件包括固设于所述多用铜管上端的固定块,所述固定块右端固设有连接支架,所述连接支架下端设有下侧开口的滑动槽,所述相接管道远离对称中心一端设有上侧开口的联动腔,所述联动腔内后侧内壁设有能上下滑动的滑动斜面块,且所述滑动斜面块能和所述滑动槽滑动连接,所述滑动斜面块和所述联动腔下侧内壁之间连接有复位弹簧,所述滑动斜面块右端固设有按压块。
[0010]本专利技术的有益效果 :本专利技术能在电子芯片温度较低时,通过风扇叶片转动,将外界温度相对较低的风吹向散热鳍片,实现散热功能;且在电子芯片温度较高时,能控制控制挡板朝着靠近对称中心一侧移动从而实现冷却液对从而电子芯片传来的多用铜管内的温度进行降温工作,且本专利技术在更换维护冷却液时较为方便。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图 1 是本专利技术实施例的结构示意图;图 2 是图1的“A”的结构示意放大图;图 3 是图1的“B”的结构示意放大图。
具体实施方式
[0013]下面结合图1-3对本专利技术进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
[0014]结合附图1-3所述的一种电子芯片专用热交换器,包括底座11,所述底座11右端固设有后置支板13,所述后置支板13前端设有风冷散热组件901,所述风冷散热组件901包括固设于所述后置支板13前端且能贴紧电子芯片并识别电子芯片工作温度的纯铜压片28,固设于所述纯铜压片28右端的传热铜管27、固设于所述传热铜管27上下端的两个多用铜管29、固设于所述后置支板13前端的十二个散热鳍片26、固设于所述后置支板13前端的转轴支架57、转动连接于所述转轴支架57前端的第一传动轴15、固设于所述第一传动轴15上的风扇轮14、固设于所述风扇轮14外表面的三个风扇叶片16,且所述多用铜管29从最左侧所述散热鳍片26左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片26右侧,且从左往右数第六、第七个所
述散热鳍片26部分内嵌于所述转轴支架57内,通过所述风扇叶片16的转动,将电子芯片通过所述纯铜压片28、所述传热铜管27传输至所述多用铜管29的热量吹散,所述后置支板13前端还设有水冷散热组件902,所述水冷散热组件902包括固设于所述后置支板13右端的储水腔21、固设于所述储水腔21左端且和所述储水腔21内部连接的水泵22、固设于所述水泵22左端的出水管道20、上下对称地固设于所述出水管道20上下两端的进水管道19、固设于所述进水管道19左端的控制管道18、固设于所述控制管道18左端的相接管道17、设于所述控制管道18内的控制腔58、设于所述控制腔58靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道42、和所述挡板滑道42滑动连接且向外界延伸的控制挡板41,通过所述控制挡板41的滑动,能控制所述进水管道19的冷却液能否通过所述控制管道18进入所述相接管道17内,所述相接管道17上端还设有方便拆装的拆装组件903。
[0015]有益地,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片专用热交换器,包括底座,所述底座右端固设有后置支板,其特征在于:所述后置支板前端设有风冷散热组件,所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片,固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片、固设于所述后置支板前端的转轴支架、转动连接于所述转轴支架前端的第一传动轴、固设于所述第一传动轴上的风扇轮、固设于所述风扇轮外表面的三个风扇叶片,且所述多用铜管从最左侧所述散热鳍片左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片右侧,且从左往右数第六、第七个所述散热鳍片部分内嵌于所述转轴支架内;所述后置支板前端还设有水冷散热组件,所述水冷散热组件包括固设于所述后置支板右端的储水腔、固设于所述储水腔左端且和所述储水腔内部连接的水泵、固设于所述水泵左端的出水管道、上下对称地固设于所述出水管道上下两端的进水管道、固设于所述进水管道左端的控制管道、固设于所述控制管道左端的相接管道、设于所述控制管道内的控制腔、设于所述控制腔靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道、和所述挡板滑道滑动连接且向外界延伸的控制挡板,所述相接管道上端还设有拆装组件。2.根据权利要求 1 所述的一种电子芯片专用热交换器,其特征在于:所述底座上下对称地设有两个左右贯穿的螺丝位孔,所述底座内设有左右贯穿且位于上下侧所述螺丝位孔之间的芯片通孔。3.根据权利要求 1所述的一种电子芯片专用热交换器,其特征在于:所述风冷散热组件还包括固设于所述第一传动轴上且位于所述风扇轮前侧的第一锥齿轮,所述后置支板前端固设有位于所述散热鳍片右侧的动力壳体,所述动力壳体内设有动力腔,所述动力腔右侧内壁固设有电机,所述电机左端动力连接有向左延伸至外界的第二传动轴,位于外界的所述第二传动轴上固设有和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁嘎
申请(专利权)人:福清市凯联电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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