一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，属于热敏电阻领域，本发明专利技术采用喷锡焊接系统，通过激光融化锡球，高压惰性气体将熔化的锡球喷射焊接芯片，由此实现线束与芯片的焊接，加工精度高，不用额外助焊剂，避免了传统技术中使用助焊剂助焊存在污染的问题；且本发明专利技术实现了不接触性加工，局部加热，热影响区小；不产生静电威胁，与传统技术相比，避免了瞬间热应力冲击导致芯片电极与陶瓷体结合层出现微裂纹问题；从而采用本发明专利技术所提出的焊接方法制作的产品拥有更高的稳定性和可靠性，可以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。可以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。可以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法


[0001]本专利技术属于热敏电阻领域，具体地，涉及一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法。

技术介绍

[0002]NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等两种或两种以上的金属氧化物，通过混合、成型、烧结等陶瓷工艺制造而成。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10～1000000欧姆，温度系数
‑
2％～
‑
6.5％/℃，广泛用于测温、控温、抑制浪涌电流、温度补偿等方面。
[0003]现有NTC热敏电阻器芯片焊接方法一般采用以下三种焊接方法：1)手工烙铁焊接；2)手动引线夹持芯片浸锡焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、人工手动依次上2块线束载具至旋转工装；步骤二、往线束载具上装载线束后，将旋转工装移载至芯片直振供料模块处吸取芯片，依次动作合模线束载具，使线束同步对应夹取住芯片；步骤三、旋转工装移载至相机拍照检测系统的检测位，检测芯片夹取状态；步骤四、相机拍照检测系统检测通过后，旋转工装移载至喷锡焊接系统的锡焊位，喷锡焊接系统通过激光熔化锡球，高压惰性气体将熔化的锡球喷射焊接芯片；步骤五、焊接完后，线束载具移载至上下料工位，人工下料焊接完成后的产品。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，其特征在于：步骤一中的线束载具长为20～100mm。3.根据权利要求1所述的一种高可靠性NTC热敏电...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳跃，王星星，邬若军，张延洪，刘平，郭少建，
申请(专利权)人：郴州安培龙传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：