一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器。包括陶瓷基板、芯片、芯片保护壳、线材、塑胶壳，所述陶瓷基板表面设有印刷电路和基板划片，所述芯片焊接在陶瓷基板的印刷电路上，并且与基板划片电性连接，所述芯片保护壳覆盖芯片表面，并且与陶瓷基板表面固定，所述线材分别与基板划片焊接固定，所述陶瓷基板与塑胶壳卡接，并且设有芯片的一侧朝向塑胶壳内部，所述陶瓷基板与塑胶壳之间填充环氧树脂。本高灵敏度陶瓷基板型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]目前的温度传感器陶瓷基板焊接SMD后多为注塑型结构，芯片外露直接注塑同时需要防潮测试双85*1000H，会存在以下缺陷：
[0004]1)由于基板的厚度为0.635mm，所以对应的基板固定柱的高度也只有0.6 高，那么在注塑时将不能很好的固定，基板与支架装配后，很容易脱出，导致注塑时压坏基板或损坏模具；
[0005]2)注塑时芯片保护支架与陶瓷基板四周以及线材结合处容易出现披锋；注塑时合模位置线材容易压伤；
[0006]3)注塑件的材料是PP+GF，但是PP的特性使用温度为100℃左右，无法达到高温操作要求；
[0007]4)注塑时模具会直接与陶瓷基板接触，其接触的程度，将会影响陶瓷基板是否压伤，此要求也比较难以控制，注塑成型预计1分钟以上的时间成型一次；
[0008]5)塑胶材料在长期高温的情况下，尺寸稳定性不好，高低温冲击后塑胶与其它材料之间将存在间隙；导致防潮性能退化。

技术实现思路

[0009]为解决上述问题，本技术提供一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好，焊接为单面焊接。
[0010]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，包括陶瓷基板、芯片、芯片保护壳、线材、塑胶壳，所述陶瓷基板表面设有印刷电路和基板划片，所述芯片焊接在陶瓷基板的印刷电路上，并且与基板划片电性连接，所述芯片保护壳覆盖芯片表面，并且与陶瓷基板表面固定，所述线材分别与基板划片焊接固定，所述陶瓷基板与塑胶壳卡接，并且设有芯片的一侧朝向塑胶壳内部，所述陶瓷基板与塑胶壳之间填充环氧树脂。
[0011]进一步地，所述塑胶壳表面设有凹槽，下侧设有线材孔，所述线材贯穿线材孔，所述环氧树脂填充在凹槽内，所述芯片通过环氧树脂与塑胶壳固化连接。
[0012]其中，所述凹槽上端还设有与陶瓷基板形状相对应的卡接部，所述陶瓷基板与卡接部卡接，所述塑胶壳下侧还设有深度低于凹槽的槽位，所述线材位于槽位内，并且槽位填充环氧树脂。
[0013]其中，所述凹槽中还设有容纳芯片保护壳的凹陷位，所述槽位上还设有凸出部，所
述凸出部中设有安装孔。
[0014]进一步地，所述芯片保护壳通过硅氟橡胶与陶瓷基板固化连接。
[0015]本技术的有益效果在于：本高灵敏度陶瓷基板型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构；其中，塑胶壳与陶瓷基板之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受塑胶壳尺寸的变化而影响，具有附着力、耐高温、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充塑胶壳与陶瓷基板之间的空隙；此外，环氧树脂防潮好，且不受塑胶壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。
附图说明
[0016]图1是本实施例封装时填充环氧树脂前的状态图。
[0017]图2是本实施例封装时填充环氧树脂后的状态图。
[0018]图3是本实施例封装后的结构示意图。
[0019]图4是本实施例陶瓷基板与芯片焊接的结构示意图。
[0020]图5是本实施例塑胶壳的立体图。
[0021]图6是本实施例塑胶壳的另一立体图。
[0022]附图标号说明：1.陶瓷基板；11.基板划片；2.芯片；3.芯片保护壳；4. 线材；5.塑胶壳；51.凹槽；511.卡接部；512.凹陷位；52.线材孔；53.槽位； 54.安装孔；6.环氧树脂。
具体实施方式
[0023]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。
[0024]请参阅图1
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6所示，本技术关于一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，包括陶瓷基板1、芯片2、用于防潮的芯片保护壳3、线材4、塑胶壳5，所述陶瓷基板1表面设有印刷电路和基板划片11，所述芯片2焊接在陶瓷基板1 的印刷电路上，并且与基板划片11电性连接，所述芯片保护壳3覆盖芯片2表面，并且通过硅氟橡胶与陶瓷基板1表面固定，所述线材4分别与基板划片11 焊接固定，所述陶瓷基板1与塑胶壳5卡接，并且设有芯片2的一侧朝向塑胶壳5内部，所述陶瓷基板1与塑胶壳5之间填充环氧树脂6。
[0025]在本实施例中，所述塑胶壳5表面设有凹槽51，下侧设有线材孔52，所述线材4贯穿线材孔52，所述环氧树脂6填充在凹槽51内，所述芯片2通过环氧树脂6与塑胶壳5固化连接。其中，所述凹槽51上端还设有与陶瓷基板1形状相对应的卡接部511，所述陶瓷基板1与卡接部511卡接，所述塑胶壳5下侧还设有深度低于凹槽51的槽位53，所述线材4位于槽位53内，并且槽位53填充环氧树脂6。此外，所述凹槽51中还设有容纳芯片保护壳3的凹陷位512，所述槽位53上还设有凸出部，所述凸出部中设有安装孔54。
[0026]本实施例温度传感器空间利用比较高，外观比较好，芯片需要SMT技术，焊接为单面焊接，而且体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂6不受塑胶壳5尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构。
[0027]本实施例SMD温度传感器芯片与基板的焊接流程如下：
[0028]1)首先电路印刷陶瓷基板1，采用陶瓷基板1型号规格为:127*127*0.635mm；
[0029]2)采用自动贴片机焊接芯片2；
[0030]3)芯片2采用点硅氟橡胶保护并固定芯片保护壳3,其中镀锡的范围，即焊盘的范围为1.0*3.0mm的长方形,锡的厚度范围为0.08～0.15mm之间。
[0031]请参阅图1
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3所示，本实施例采用灌封环氧树脂工艺，对产品进行封装，其流程如下：
[0032]1)将线材4穿过塑胶壳5的两孔，然后在靠近陶瓷基板1位置折弯线材；
[0033]2)把调配好的环氧树脂6填充在塑胶壳5的凹槽51内；
[0034]3)点环氧树脂6后，陶瓷基板1装配到凹槽51的卡接部511位置；
[0035]4)在塑胶壳5的槽位53和缝隙处补充环氧树脂6。
[0036]采用以上技术方案后，塑胶壳5与陶瓷基板1之前使用环氧树脂填充，由于环氧树脂6流动性好，不受塑胶壳5尺寸的变化而影响附着力、耐高温、绝缘耐压能力强等高性能，可以很好地填充塑胶壳5与陶瓷基板1之间的空隙；环氧树脂6防潮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，其特征在于：包括陶瓷基板、芯片、芯片保护壳、线材、塑胶壳，所述陶瓷基板表面设有印刷电路和基板划片，所述芯片焊接在陶瓷基板的印刷电路上，并且与基板划片电性连接，所述芯片保护壳覆盖芯片表面，并且与陶瓷基板表面固定，所述线材分别与基板划片焊接固定，所述陶瓷基板与塑胶壳卡接，并且设有芯片的一侧朝向塑胶壳内部，所述陶瓷基板与塑胶壳之间填充环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度陶瓷基板型温度传感器，其特征在于：所述塑胶壳表面设有凹槽，下侧设有线材孔，所述线材贯穿线材孔，所述环氧树脂填充在凹槽内，所述芯片通过环氧树脂与塑胶壳固化连接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长路，林晓芝，毛燕，
申请(专利权)人：郴州安培龙传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：