一种注塑成型微型充电柱用温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器领域，尤指一种注塑成型微型充电柱用温度传感器。包括芯片、胶料壳体、胶套、金属片，所述金属片侧边设有朝下的卡钩，所述芯片两端分别连接线材，所述胶料壳体上侧设有容纳芯片的凹槽，所述胶料壳体一端设有引脚部，所述胶套套接在引脚部上，所述引脚部设有与凹槽相通的引脚孔，所述芯片两端的线材从凹槽内部贯穿引脚孔延伸至胶料壳体外。本实用新型专利技术温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，耐高压，生产效率高，以及方便各种不同安装结构；其中，芯片与金属片之间通过胶料注塑成型固定，由于金属片具有紧密合理的卡钩结构以及采用塑胶封装，故具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点。绝缘耐压能力强等高性能特点。绝缘耐压能力强等高性能特点。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑成型微型充电柱用温度传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，尤指一种注塑成型微型充电柱用温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]目前的温度传感器芯片封装方式多采用环氧树脂封装，环氧树脂封装温度传感器对于结构以及尺寸有较大的限制，如下：
[0004]1)此注塑成型温度传感器封装功能的长度尺寸仅有7mm,采用环氧封装操作难度极大；
[0005]2)采用环氧封装，容易出现流胶的现象，对于产品后续装配过程中要求表面平整有一定风险；
[0006]3)目前环氧树脂使用温度较低，无法满足过波峰焊耐高温要求；
[0007]4)采用环氧树脂封装，实现全自动化的难度较大。

技术实现思路

[0008]为解决上述问题，本技术提供一种注塑成型微型充电柱用温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种注塑成型微型充电柱用温度传感器，其特征在于：包括芯片、胶料壳体、胶套、金属片，所述金属片侧边设有朝下的卡钩，所述芯片两端分别连接线材，并且芯片线材整体通过折弯呈U型结构，所述胶料壳体上侧设有容纳芯片的凹槽，并且上端设有与金属片形状相对应的卡位，所述胶料壳体一端设有引脚部，所述胶套套接在引脚部上，所述引脚部设有与凹槽相通的引脚孔，所述芯片两端的线材从凹槽内部贯穿引脚孔延伸至胶料壳体外，所述金属片的卡钩与凹槽内部卡接，所述凹槽内通过填充胶料进行绝缘。2.根据权利要求1所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器，其特征在于：所述金属片设置在凹槽表面的卡位上，并且金属片表面与卡位匹配，使得金属片表面与胶料壳体表面位于同一水平面上，所述金属片表面轮廓呈凸字型，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长路，林晓芝，冯文宏，
申请(专利权)人：郴州安培龙传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：