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本发明公开了一种高可靠性NTC热敏电阻器芯片焊接方法，属于热敏电阻领域，本发明采用喷锡焊接系统，通过激光融化锡球，高压惰性气体将熔化的锡球喷射焊接芯片，由此实现线束与芯片的焊接，加工精度高，不用额外助焊剂，避免了传统技术中使用助焊剂助焊存在...
该专利属于郴州安培龙传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郴州安培龙传感科技有限公司授权不得商用。

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