一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构。包括高分子PPTC导电层，高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层，高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层，上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线，下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线，高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。本实用新型专利技术的上层柔性铜线和下层柔性铜线焊接之后能够自由弯曲变动尺寸，铜线尺寸不能决定元器件的空间占用体积，在元器件中减少空间体积占有率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构


[0001]本技术涉及元器件，特别涉及一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构。

技术介绍

[0002]现有的插脚PPTC器件结构如下：a、由环氧树脂层2包裹着高分子PPTC芯片层1，左引线3与右引线4分别与高分子PPTC芯片层连接。具体结构(如图1所示)；b、高分子PPTC芯片层1分别与左接线3与右接线4通过焊接连接；c、左接线3与右接线4一旦焊接高分子PPTC芯片层1上，它们就固定不动，尺寸只能是上下延伸移动；d、左接线3与右接线4焊接在高分子PPTC芯片层1上，只能上下延伸移动，左接线3与右接线4的尺寸大小就决定空间位置。现有的PPTC结构中，由于左接线3与右接线4分别与高分子PPTC芯片层1焊接，焊接之后左接线3与右接线4的尺寸大小决定该高分子PPTC芯片层1在元器件中占有的空间大小。增大高分子PPTC芯片层在元器件的利用率，这样就增大元器件的体积，从而增加成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构。该PPTC结构方便高分子PPTC芯片层与左右接线的焊接，同时焊接之后左右接线尺寸大小不能决定元器件空间尺寸大小，能减少焊接之后PPTC在元器件空间利用率。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，包括高分子PPTC导电层，所述高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层，所述高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层，所述上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线，所述下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线，所述高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和所述下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。
[0005]作为本技术能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构的一种改进，所述上层柔性铜箔层包括上层柔性铜箔光滑面和上层柔性铜箔粗糙面，所述上层柔性铜线焊接在所述上层柔性铜箔光滑面上，所述上层柔性铜箔粗糙面紧贴在所述高分子PPTC导电层的上表面。
[0006]作为本技术能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构的一种改进，所述下层柔性铜箔层包括下层柔性铜箔光滑面和下层柔性铜箔粗糙面，所述下层柔性铜线焊接在所述下层柔性铜箔光滑面上，所述下层柔性铜箔粗糙面紧贴在所述高分子PPTC导电层的下表面。
[0007]作为本技术能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构的一种改进，所述上层柔性铜线的表面包裹有上层绝缘线管，所述下层柔性铜线的表面包裹有下层绝缘线管。
[0008]作为本技术能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构的一种改进，所述高分
子PPTC导电层被下层柔性铜箔粗糙面和上层柔性铜箔粗糙面夹在中间。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术的上层柔性铜线和下层柔性铜线焊接之后能够自由弯曲变动尺寸，铜线尺寸不能决定元器件的空间占用体积，在元器件中减少空间体积占有率，降低生产成本。
[0010]固定型结构高分子PPTC焊接铜导线是固定不动，尺寸大小单一，而柔性型结构高分子PPTC焊接铜导线是可以弯曲，尺寸大小是多变的，上述表明柔性型结构高分子PPTC占有元器件的空间体积相对较小，从而提高其他元件的利用率，降低元器件尺寸，减少生产成本等。
附图说明
[0011]下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
[0012]图1是现有技术的结构示意图。
[0013]图2是本技术结构示意图。
[0014]附图标记名称：1、高分子PPTC导电层2、下层柔性铜箔光滑面3、下层柔性铜箔粗糙面4、上层柔性铜箔光滑面5、上层柔性铜箔粗糙面6、环氧树脂层7、上层柔性铜箔层8、下层柔性铜线9、上层绝缘线管10、下层绝缘线管。
具体实施方式
[0015]下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。
[0016]如图2所示，一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，包括高分子PPTC导电层1，高分子PPTC导电层1的上表面设有上层柔性铜箔层，高分子PPTC导电层1的下表面设有下层柔性铜箔层，上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线7，下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线8，高分子PPTC导电层1、上层柔性铜箔层和下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层6包裹。
[0017]优选的，上层柔性铜箔层7包括上层柔性铜箔光滑面4和上层柔性铜箔粗糙面5，上层柔性铜线7焊接在上层柔性铜箔光滑面4上，上层柔性铜箔粗糙面5紧贴在高分子PPTC导电层1的上表面。
[0018]优选的，下层柔性铜箔层包括下层柔性铜箔光滑面2和下层柔性铜箔粗糙面3，下层柔性铜线8焊接在下层柔性铜箔光滑面2上，下层柔性铜箔粗糙3面紧贴在高分子PPTC导电层1的下表面。
[0019]优选的，上层柔性铜线7的表面包裹有上层绝缘线管9，下层柔性铜线8的表面包裹有下层绝缘线管10。
[0020]优选的，高分子PPTC导电层1被下层柔性铜箔粗糙面3和上层柔性铜箔粗糙面5夹在中间。
[0021]本技术的上层柔性铜线7和下层柔性铜线8焊接之后能够自由弯曲变动尺寸，铜线尺寸不能决定元器件的空间占用体积，在元器件中减少空间体积占有率，降低生产成本。
[0022]固定型结构高分子PPTC焊接铜导线是固定不动，尺寸大小单一，而柔性型结构高分子PPTC焊接铜导线是可以弯曲，尺寸大小是多变的，上述表明柔性型结构高分子PPTC占有元器件的空间体积相对较小，从而提高其他元件的利用率，降低元器件尺寸，减少生产成本等。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，包括高分子PPTC导电层，其特征在于，所述高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层，所述高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层，所述上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线，所述下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线，所述高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和所述下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。2.根据权利要求1所述的能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构，其特征在于，所述上层柔性铜箔层包括上层柔性铜箔光滑面和上层柔性铜箔粗糙面，所述上层柔性铜线焊接在所述上层柔性铜箔光滑面上，所述上层柔性铜箔粗...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅海林，
申请(专利权)人：东莞市竞沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：