【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路保护元器件领域，尤其涉及一种温控元件及电路控制器。
技术介绍
1、在目前普遍使用的电子设备中，电路保护元器件主要有三种：ptc(正温度系数效应)热敏电阻、熔断器和断路器等。对ptc热敏电阻而言，常温下电阻值较低，而当温度高于时，电阻值则随温度上升而急剧增大，从而有效降低电路电流，对电路起到保护居里温度点作用；而当温度降至设定温度时，电阻值又恢复到正常值附近，电路重新恢复工作。熔断器则是在温度升至某温度点时，里头的合金丝或合金薄膜熔融、断开，从而切断电路。断路器则普遍使用热双金属片作为热敏感元件，在温度达到设定温度时，热双金属片突跳反转，推动可动接点与固定接点的分离，从而切断电路。ptc热敏电阻具有如下缺点：在未跳闸状态下，其阻抗值大于接点的接触电阻，当其应用于大电流设备时，功率损耗大，且ptc热敏电阻未能实现电流的完全切断。熔断器则在熔断后无法再次使用，造成资源浪费，且存在由于熔融合金断开较慢而产生的拉弧现象。断路器具有接点阻抗值小，能有效减小大电流工作时的功率损耗等优点，但其使用的热双金属片是由两层或多层热膨胀系数不同的合金叠焊轧制而成，反复多次动作后，存在不同合金层相互分离、难以紧密结合的风险，从而导致温度飘移甚至无法动作。
2、因此，有必要设计一种电路控制器以解决上述至少一个问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种能够完全断开电路、功率损耗小且能够重复使用的温控元件。
2、本专利技术的另一个目的在于提供一种能够完全断
3、为实现上述的一个目的，本专利技术提供的温控元件所述导热座具有呈开口的容置槽，所述弹性片的两端连接于所述导热座上且覆盖于所述开口，所述弹性片的两端之间呈弹性弯曲地设置；所述热膨胀元件容置于所述容置槽内，以在受热膨胀后顶推所述弹性片，使所述弹性片弹性形变并凸出所述容置槽外。
4、与现有技术相比，本专利技术提供的温控元件所用的弹性片为单层结构，克服了热双金属片在多次动作后不同合金层存在接触不良或相互分离的潜在风险，动作温度稳定，能够重复使用，有效使用寿命更长。而且本专利技术的热膨胀元件通过受热膨胀对所述弹性片做功，使所述弹性片在受力较均匀的条件下逐渐变形，不断累积弹性势能至某临界点时发生突跳，能够快速地完全断开电路。同时，当所述温控元件应用于大电流电路时，电接触部分阻抗值小，能够有效减少功率损耗。
5、作为本专利技术的一种技术方案，所述弹性片的材料为铜合金、碳素钢、不锈钢、合金弹簧钢、镍合金、钛合金、钴合金、铌合金、锰合金、铬合金、钯合金和铝合金中的一种。采用铜合金、碳素钢、不锈钢、合金弹簧钢、镍合金、钛合金、钴合金、铌合金、锰合金、铬合金、钯合金和铝合金中的一种制成所述弹性片，能够使得所述弹性片具有良好的机械性能以及弹性，而且导热性好，在外界环境升高时能够快速动作。
6、作为本专利技术的一种技术方案，所述弹性片的的厚度为50－1000μm。将所述弹性片的厚度设置成50－1000μm既能够保证所述弹性片的机械强度也能够使得所述弹性片具有较好的弹性以快速动作。
7、作为本专利技术的一种技术方案，所述导热座的材料为铜合金、不锈钢、碳素钢、铝合金、镍合金和铸铁中的一种。采用铜合金、不锈钢、碳素钢、铝合金、镍合金和铸铁中的一种制成所述导热座，使得所述导热座具有良好的导热性，能够快速地将外部的热辐射传导至热膨胀元件。
8、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件呈多个颗粒状结构。令所述热膨胀元件呈多个颗粒状，使得所述热膨胀元件在对所述弹性片做功时，能够均匀地顶推所述弹性片的各部分，进而使得所述弹性片快速动作。
9、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件为聚合物颗粒，所述聚合物颗粒为聚四氟乙烯颗粒或者表面镀有cu、sn、ag、ni和au中的任一种金属的聚四氟乙烯颗粒。采用聚四氟乙烯颗粒或者表面镀有cu、sn、ag、ni和au中的任一种金属的聚四氟乙烯颗粒，使得各所述热膨胀元件之间的摩擦力很小，进而减小了所述热膨胀元件受热膨胀时的运动阻力及对所述弹性片做功时的额外损耗，使得所述热膨胀元件能够快速且有效地顶推所述弹性片。
10、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件的粒径为100－1500μm。在采用前述聚合物颗粒作为所述热膨胀元件时，将所述热膨胀元件的粒径控制在100－1500μm能够保持所述各所述热膨胀元件之间的流动性且能够充分地对所述弹性片做功，提高所述热膨胀元件的利用率。
11、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件为金属颗粒，所述金属颗粒制备材料包括但不限于铜及铜合金、铝及铝合金、fe－ni系合金、fe－ni－co系合金、fe－ni－cr系合金和cu－zn系合金。采用铜及铜合金、铝及铝合金、fe－ni系合金、fe－ni－co系合金、fe－ni－cr系合金和cu－zn系合金中的任一种制成的金属颗粒作为所述热膨胀元件，能够使得所述热膨胀元件具有良好的导热性，从而快速顶推所述弹性片动作。
12、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件的粒径为150－1500μm。在采用金属颗粒作为所述热膨胀元件时，将所述热膨胀元件的粒径设置为150－1500μm能够较均匀地顶推所述弹性片，从而较好地保证所述热膨胀元件的做功效率。
13、作为本专利技术的一种技术方案，所述热膨胀元件表面还包覆有导热硅脂或者导热硅油。在所述热膨胀元件的表面包覆导热硅脂或者导热硅油能够进一步提高所述热膨胀元件的导热效率且降低各所述热膨胀元件之间的摩擦力，提高做功的效率。同时，导热硅脂或者导热硅油包覆于所述热膨胀元件能够很好地防止所述热膨胀元件被氧化或者腐蚀，延长所述热膨胀元件的使用寿命。
14、作为本专利技术的一种技术方案，所述导热硅脂或者所述导热硅油中添加有金属缓蚀剂，所述金属缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑、喹啉、十六烷胺和十八烷胺素中的至少一种。加入所述金属缓蚀剂能够进一步提高所述热膨胀元件的抗氧化性，延长所述热膨胀元件的使用寿命。
15、作为本专利技术的一种技术方案，所述金属缓蚀剂的质量百分比为0.01－0.1％。
16、为了实现上述的另一目的，本专利技术提供的电路控制器包括活动导电臂、固定导电臂以及前述的温控元件；所述活动导电臂的一端与所述导热座固定连接且两者可相互导热；所述活动导电臂的另一端与所述固定导电臂呈可分离地电接触；所述弹性片凸出所述容置槽外时顶推所述活动导电臂，使所述活动导电臂与所述固定导电臂分离或接触。
17、作为本专利技术的一种技术方案，所述活动导电臂可弹性变形。
18、作为本专利技术的一种技术方案，所述电路控制器还包括第二固定导电臂，当所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述第二固定导电臂的其中一者分离时，所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述第二固定导电臂两者中的另一者电接触。
19、作为本专利技术的一种技术方案，所述电路控制器还包括ptc热敏电阻及第三固本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温控元件，其特征在于，包括弹性片、导热座及热膨胀元件；所述导热座具有呈开口的容置槽，所述弹性片的两端连接于所述导热座上且覆盖于所述开口，所述弹性片的两端之间呈弹性弯曲地设置；所述热膨胀元件容置于所述容置槽内，以在受热膨胀后顶推所述弹性片，使所述弹性片弹性形变并凸出所述容置槽外。
2.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述弹性片的材料为铜合金、碳素钢、不锈钢、合金弹簧钢、镍合金、钛合金、钴合金、铌合金、锰合金、铬合金、钯合金和铝合金中的一种。
3.如权利要求2所述的温控元件，其特征在于，所述弹性片的的厚度为50－1000μm。
4.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述导热座的材料为铜合金、不锈钢、碳素钢、铝合金、镍合金和铸铁中的一种。
5.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件呈多个颗粒状结构。
6.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件为聚合物颗粒，所述聚合物颗粒为聚四氟乙烯颗粒或者表面镀有Cu、Sn、Ag、Ni和Au中的任一种金属的聚四氟乙烯颗粒。
7.
8.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件为金属颗粒，所述金属颗粒的制备材料包括但不限于铜及铜合金、铝及铝合金、Fe－Ni系合金、Fe－Ni－Co系合金、Fe－Ni－Cr系合金和Cu－Zn系合金。
9.如权利要求8所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件的粒径为150－1500μm。
10.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件表面还包覆有导热硅脂或者导热硅油。
11.如权利要求10所述的温控元件，其特征在于，所述导热硅脂或者所述导热硅油中添加有金属缓蚀剂，所述金属缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并噻唑、喹啉、十六烷胺和十八烷胺素中的至少一种。
12.如权利要求11所述的温控元件，其特征在于，所述金属缓蚀剂的质量百分比为0.01－0.1％。
13.一种电路控制器，其特征在于，包括活动导电臂、固定导电臂及权利要求1－12任一项所述的温控元件，所述活动导电臂的一端与所述导热座固定连接且两者可相互导热；所述活动导电臂的另一端与所述固定导电臂呈可分离地电接触；所述弹性片凸出所述容置槽外时顶推所述活动导电臂，使所述活动导电臂与所述固定导电臂分离或接触。
14.如权利要求13所述的电路控制器，其特征在于，所述活动导电臂可弹性变形。
15.如权利要求13所述的电路控制器，其特征在于，所述电路控制器还包括第二固定导电臂，当所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述第二固定导电臂的其中一者分离时，所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述第二固定导电臂两者中的另一者电接触。
16.如权利要求15所述的电路控制器，其特征在于，所述电路控制器还包括PTC热敏电阻及第三固定导电臂，所述PTC热敏电阻电连接于所述第三固定导电臂；当所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述PTC热敏电阻的其中一者分离时，所述活动导电臂与所述固定导电臂及所述PTC热敏电阻两者中的另一者电接触。
17.如权利要求13所述的电路控制器，其特征在于，所述电路控制器还包括壳体，所述导热座、活动导电臂及固定导电臂设置于所述壳体内，所述壳体设有与所述弹性片相对的通孔。
18.如权利要求17所述的电路控制器，其特征在于，所述壳体还包括盖体，所述盖体可拆卸地封堵于所述通孔。
19.如权利要求17所述的电路控制器，其特征在于，所述壳体还包括复位按钮；所述复位按钮包括按钮及顶针，所述按钮与所述顶针连接，用于驱使所述顶针向下移动，从而顶推所述活动导电臂复位。
...【技术特征摘要】
1.一种温控元件，其特征在于，包括弹性片、导热座及热膨胀元件；所述导热座具有呈开口的容置槽，所述弹性片的两端连接于所述导热座上且覆盖于所述开口，所述弹性片的两端之间呈弹性弯曲地设置；所述热膨胀元件容置于所述容置槽内，以在受热膨胀后顶推所述弹性片，使所述弹性片弹性形变并凸出所述容置槽外。
2.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述弹性片的材料为铜合金、碳素钢、不锈钢、合金弹簧钢、镍合金、钛合金、钴合金、铌合金、锰合金、铬合金、钯合金和铝合金中的一种。
3.如权利要求2所述的温控元件，其特征在于，所述弹性片的的厚度为50－1000μm。
4.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述导热座的材料为铜合金、不锈钢、碳素钢、铝合金、镍合金和铸铁中的一种。
5.如权利要求1所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件呈多个颗粒状结构。
6.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件为聚合物颗粒，所述聚合物颗粒为聚四氟乙烯颗粒或者表面镀有cu、sn、ag、ni和au中的任一种金属的聚四氟乙烯颗粒。
7.如权利要求6所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件的粒径为100－1500μm。
8.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件为金属颗粒，所述金属颗粒的制备材料包括但不限于铜及铜合金、铝及铝合金、fe－ni系合金、fe－ni－co系合金、fe－ni－cr系合金和cu－zn系合金。
9.如权利要求8所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件的粒径为150－1500μm。
10.如权利要求5所述的温控元件，其特征在于，所述热膨胀元件表面还包覆有导热硅脂或者导热硅油。
11.如权利要求10所述的温控元件，其特征在于，所述导热硅脂或者所述导热硅油中添加有金属缓蚀剂，所述金属缓蚀剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：许家驹，陈锦标，陈俊敏，林孟平，
申请(专利权)人：东莞市竞沃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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