成像材料, 制备该材料的方法及使用该材料的成像方法技术

一种成像材料，包括一个基底和位于所述基底上的含有着色颗粒和粘合剂的成像层，该成像层在λ↓［ｍａｘ］处的光密度为每１μｍ成像层厚度３．０或大于３．０，λ↓［ｍａｘ］为在成像层的光谱吸收范围波长３５０－１２００ｎｍ内产生最大光密度的波长，其中，图像通过消除成像材料的成像层曝光部分形成。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高感光度，高密度和高解像度的成像材料，制造该成像材料的方法，和使用该成像材料成像的方法。包含以下步骤的记录方法是众所周知的将成像材料在例如激光的高能量密度光下曝光，其中一部分材料产生形变，被松动、燃烧或蒸发和除去。该方法是一个干过程，未使用含有化学品的处理溶液，仅仅被曝光的部分被融化形变，松动或蒸发，它的优点在于产生高对比度。该方法被用于光记录材料，例如阻蚀材料、光碟、或能产生可视图像的成像材料。日本专利O.P.I.公开号59-5447，59-10563，和62-115153公开了一种通过图形曝光对粘合剂树脂进行光致退化形成阻蚀层的方法。日本专利O.P.工.公开号55-132536，57-27788，和57-103137公开了一种对蒸发淀积的无机化合物薄层曝光，通过融化形变记录信息的方法。日本专利O.P.I.公开号64-56591，1-99887，6-40163公开了一种通过光热转换除去一层着色的粘合剂树脂以记录信息的方法，美国专利4245003公开了一种成像材料，它包括一个含石墨或炭黑的成像层。日本专利O.P.工.公开号58-18290/1983，PCT专利4-506709/1994，日本专利O.P.工.公开号6-18290/1992和美国专利5,156,938，5,171,650，5,256,506公开了一种成像材料，它包括一种能够将所吸收的激光能量转换成热能的光热转换物质和一种能够被热量退化的粘合剂。日本专利O.P.工.公开号58-18290/1983，PCT专利4-506709/1992，日本专利O.P.工.和美国专利5,156,938，5,171,650和5,256,506公开了一种成像方法，它在图像接收层接收已经被退化和松动的成像层。此外，在日本专利O.P.I.公开号4-327982/1992和4-327983/1992公开了一种成像方法，它包括以下步骤，(a)将成像层在激光下曝光，该成像层顺序包括一个基底、位于基底上的含有光热转换物质的光热转换层和成像层，该光热转换层也是一个蒸发层，其中蒸发层被融化，并改变它与基底间的粘合度，(b)将一个图像接收层放置在成像层之上，(c)从成像层上剥除图像接收层，以形成图像。根据该方法，虽然被曝光和被释放的成像层污染成像装置的问题被解决了，但是在有空气层存在的情况下，难于获得优良的图像，在图像接收层上难于获得没有缺陷的高密度图像。另一方面，如果高密度的图像不是在图像接受层的一侧形成，而是在成像材料上形成，将产生的问题是成像层上被曝光的部分不能被充分除去，从而无法获得低模糊度和无缺陷的图像，也无法获得令人满意的解像度和感光度。附附图说明图1(a)、1(b)和1(c)表示本专利技术的一种成像过程。附图2(a)、2(b)和2(c)表示本专利技术的另一种成像过程。附图3表示一种成像材料的平面图，成像材料顺序包括一个基底、位于其上的成像层和剥离层，其中剥离层在成像层非图像部分的四个边缘部分(5)粘合在成像层上。附图4(a)、4(b)和4(c)表示本专利技术的成像材料的一个优选实施例。附图5表示本专利技术的剥离层的实施例的剖面图。附图6(a)、6(b)和6(c′)和6(c)表示本专利技术的另一种成像过程。本专利技术的目的是克服上述问题。本专利技术的一个目的是提供一种高感光度、高光密度、无污染和高解像度的成像材料，制造该成像材料的方法，和使用该成像材料的成像方法。本专利技术的上述目的可通过下述方案实现。1、一种成像材料，包括一个基底和位于所述基底上的含有着色颗粒和粘合剂的成像层，该成像层在λmax处的光密度为每1μm成像层厚度3.0或大于3.0，λmax为在成像层的光谱吸收波长350-1200nm内产生最大光密度的波长，其中，图像通过消除成像材料的成像层曝光部分形成。2、根据上述1的成像材料，其中着色颗粒为含金属原子的颗粒。3、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒选自金属、合金和金属化合物。4、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒成份的含量为重量的70到99％。5、根据上述4的成像材料，其中含金属原子的颗粒成份的含量为重量的70到95％。6、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒成份的含量为体积的20到80％。7、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒的平均粒径为0.03-0.50μm。8、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒为针形。9、根据上述2的成像材料，其中含金属原子的颗粒是磁性颗粒。10、根据上述9的成像材料，在成像之前，成像层在磁场中经过。11、根据上述10的成像材料，在成像之后，成像层进行砑光处理。12、根据上述1的成像材料，其中的粘合剂是聚氨基甲酸乙酯树脂，聚酯树脂或氯乙烯基树脂。13、根据上述12的成像材料，其中的粘合剂为含有一个重复单元的树脂，该重复单元含有选自-SO3M，-OSO3M，-COOM，和-PO(OM1)2的一个极性基团，其中M代表一个氢原子或碱原子；M1代表一个氢原子、一个碱原子或一个烷基基团。14、根据上述2的成像材料，其中成像层的碳黑的含量根据含金属原子的颗粒成份的含量为重量的0.5-15％。15、根据上述1的成像材料，其中成像层的厚度为0.1-5.0μm。16、根据上述15的成像材料，其中成像层的厚度为0.1-1.0μm。17、根据上述1的成像材料，其中在基底与成像层相反的一面设置有背层。18、根据上述1的成像材料，其中还包括一种抗静电剂。19、根据上述1的成像材料，其中基底的厚度为10-500μm。20、根据上述1的成像材料，其中在成像层上设置有剥离层。21、根据上述20的成像材料，其中剥离层含有精细颗粒，一部分精细颗粒由剥离层表面突出，具有突出高度在1-20μm的精细颗粒的数目为每1mm2剥离层10或10个以上。22、根据上述20的成像材料，其中根据JIS B 0601测量的面对成像层的剥离层的表面粗糙度Ra为0.04-1.0μm。23、一种使用成像材料的成像方法，该成像材料包括一个基底和位于该基底上的含有着色颗粒和粘合剂的成像层，该成像层在λmax处的光密度为每1μm成像层厚度3.0或大于3.0，λmax为在成像层的吸收光谱波长范围350-1200nm内产生最大光密度的波长，该方法包括以下步骤将成像材料的成像层成像曝光；去除成像层上的曝光部分形成图像。24、根据上述23的成像方法，其中，在去除步骤之前，基底与成像层的曝光部分的粘合度被降低。25、根据上述23的成像方法，其中，在成像层上设置了剥离层，在去除步骤之前，基底与成像层的曝光部分的粘合度被降低，通过将剥离层从成像层上分离，将成像层的曝光部分转移到剥离层上，完成去除步骤。26、根据上述23的成像方法，使用激光进行成像曝光。27、根据上述26的成像方法，激光的波长为600-1200nm。以下详细说明本专利技术。本专利技术的成像材料在基底上提供了一个成像层，该成像层的每单位厚度具有一个特定范围的光密度，并含有占重量或体积的一定比例范围的含金属颗粒。基底包括树脂薄膜，例如聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚丁基对苯二甲酸酯，聚亚乙基萘二甲酸酯，聚碳酸酯，聚氯乙烯，聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，尼龙，芳族酰胺，聚醚醚酮，聚砜，聚砜醚，聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像材料，包括一个基底和位于所述基底上的含有着色颗粒和粘合剂的成像层，该成像层在λｍａｘ处的光密度为每１μｍ成像层厚度３．０或大于３．０，λｍａｘ为在成像层的光谱吸收波长３５０－１２００ｎｍ内产生最大光密度的波长，其中，图像通过消除成像材料的成像层曝光部分形成。２、根据权利要求１所述的成像材料，其中着色颗粒为含金属原子的颗粒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹山敏久，胜田爱，河村朋己，泷本正高，后藤良孝，
申请(专利权)人：柯尼卡株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]