本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽，且轮槽的内侧均安置有滚轮，所述滑板的上表面中部设置有放置槽，且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽，所述放置槽的内侧安装有转轴，所述转轴的外壁固定有套筒，所述晶圆卡板固定在套筒的外壁，所述滑板的后侧焊接有托板。该晶圆检测用输送装置，转轴的轴端与电机的输出端相连接，能够随电机启动而旋转，进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转，晶圆卡板既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。求。求。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测用输送装置
[0001]本技术涉及晶圆检测
，具体为一种晶圆检测用输送装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒再经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面光洁光滑，不合格的晶圆将无法投入生产，这就需要对晶圆进行检测。
[0003]在对晶圆进行检测时，需要对晶圆进行位置移动，但是移动晶圆的过程并不是检测晶圆的过程，二者无法合二为一，且手工将晶圆从输送带上取下，再将检测完成的晶圆放回到输送带上，对晶圆产品容易造成较大的损伤，为此，我们提出一种晶圆检测用输送装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测用输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的手工将晶圆从输送带上取下，再将检测完成的晶圆放回到输送带上，对晶圆产品容易造成较大的损伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽，且轮槽的内侧均安置有滚轮，所述滑板的上表面中部设置有放置槽，且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽，所述放置槽的内侧安装有转轴，且转轴的两端分别卡入安装槽中，所述转轴的外壁固定有套筒，所述晶圆卡板固定在套筒的外壁，所述滑板的后侧焊接有托板，且托板的上方安置有电机，所述电机的输出端均分别与转轴的轴端相连接。
[0006]优选的，所述轮槽之间关于滑板的竖直中心线对称，且滚轮沿轮槽的水平方向等距离设置。
[0007]优选的，所述转轴沿滑板的水平方向等距离设置，且转轴的轴端从滑板的后壁贯穿。
[0008]优选的，所述晶圆卡板的中部设置有晶圆卡槽，且晶圆卡槽呈“U”形结构。
[0009]优选的，所述放置槽的槽底面均匀固定有橡胶垫片，且橡胶垫片每两个为一组。
[0010]优选的，所述橡胶垫片沿滑板的水平方向共设置有三组，且每组所述橡胶垫片均分别与一个所述晶圆卡板位置相对应。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该晶圆检测用输送装置，转轴的轴端与电机的输出端相连接，能够随电机启动而旋转，进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转，晶圆卡板既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。
[0013]2、轮槽和滚轮的安装，用于辅助滑板滑动位置，并对滑板起到稳定支撑的作用，能够更好地移动滑板，从而能够更好地对晶圆进行转移。
[0014]3、橡胶垫片用于保护晶圆卡板，使得晶圆卡板在旋转至水平状态时，晶圆卡板能够得到来自于橡胶垫片的支托作用，从而可有效避免晶圆因倾斜而滑出的意外出现，对晶圆进行了有效的保护。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术晶圆卡板放下后结构示意图；
[0017]图3为本技术滑板结构示意图。
[0018]图中：1、滑板；2、轮槽；3、滚轮；4、放置槽；5、安装槽；6、转轴；7、套筒；8、晶圆卡板；9、晶圆卡槽；10、托板；11、电机；12、橡胶垫片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种晶圆检测用输送装置，包括滑板1和晶圆卡板8，滑板1的下表面两侧均固定有轮槽2，且轮槽2的内侧均安置有滚轮3，轮槽2之间关于滑板1的竖直中心线对称，且滚轮3沿轮槽2的水平方向等距离设置，轮槽2和滚轮3的安装，用于辅助滑板1滑动位置，并对滑板1起到稳定支撑的作用，能够更好地移动滑板1，从而能够更好地对晶圆进行转移；
[0021]滑板1的上表面中部设置有放置槽4，且放置槽4的两侧槽壁均开设有安装槽5，放置槽4的内侧安装有转轴6，且转轴6的两端分别卡入安装槽5中，转轴6的外壁固定有套筒7，晶圆卡板8固定在套筒7的外壁，滑板1的后侧焊接有托板10，且托板10的上方安置有电机11，电机11的输出端均分别与转轴6的轴端相连接，转轴6沿滑板1的水平方向等距离设置，且转轴6的轴端从滑板1的后壁贯穿，转轴6的轴端与电机11的输出端相连接，能够随电机11启动而旋转，进而能够带动其上的套筒7和晶圆卡板8旋转，晶圆卡板8既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求，晶圆卡板8的中部设置有晶圆卡槽9，且晶圆卡槽9呈“U”形结构，晶圆卡槽9用于放置晶圆，使得晶圆能够良好地卡放在晶圆卡板8中，且不会受到任何遮挡，方便对晶圆的正反面进行检测；
[0022]放置槽4的槽底面均匀固定有橡胶垫片12，且橡胶垫片12每两个为一组，橡胶垫片12沿滑板1的水平方向共设置有三组，且每组橡胶垫片12均分别与一个晶圆卡板8位置相对应，橡胶垫片12用于保护晶圆卡板8，使得晶圆卡板8在旋转至水平状态时，晶圆卡板8能够得到来自于橡胶垫片12的支托作用，从而可有效避免晶圆因倾斜而滑出的意外出现，对晶圆进行了有效的保护。
[0023]工作原理：对于这类的输送装置，首先将晶圆沿着晶圆卡槽9分别卡入到各个晶圆
卡板8中，此时各个晶圆卡板8均处于直立状态，接着将滑板1放置到流水线上，滑板1利用底部的滚轮3能够进行前后滑动，当滑板1滑动到检测的位置时，电机11启动，通过转轴6带动各个晶圆卡板8旋转，使得各个晶圆卡板8旋转至水平状态，此时晶圆卡板8与橡胶垫片12接触，由橡胶垫片12获取支撑，晶圆卡板8放平后，其中的晶圆也随即放平，如此便可对晶圆进行检测，晶圆卡板8可以正反面调转旋转，即对晶圆的一面进行检测后，通过电机11调转晶圆卡板8，可以对晶圆的另一面进行继续检测，检测完成后，滑板1继续向下一环节移动。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测用输送装置，包括滑板(1)和晶圆卡板(8)，其特征在于：所述滑板(1)的下表面两侧均固定有轮槽(2)，且轮槽(2)的内侧均安置有滚轮(3)，所述滑板(1)的上表面中部设置有放置槽(4)，且放置槽(4)的两侧槽壁均开设有安装槽(5)，所述放置槽(4)的内侧安装有转轴(6)，且转轴(6)的两端分别卡入安装槽(5)中，所述转轴(6)的外壁固定有套筒(7)，所述晶圆卡板(8)固定在套筒(7)的外壁，所述滑板(1)的后侧焊接有托板(10)，且托板(10)的上方安置有电机(11)，所述电机(11)的输出端均分别与转轴(6)的轴端相连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用输送装置，其特征在于：所述轮槽(2)之间关于滑板(1)的竖直中心线对称，且滚轮(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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