一种晶圆检测用输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两侧均固定有轮槽，且轮槽的内侧均安置有滚轮，所述滑板的上表面中部设置有放置槽，且放置槽的两侧槽壁均开设有安装槽，所述放置槽的内侧安装有转轴，所述转轴的外壁固定有套筒，所述晶圆卡板固定在套筒的外壁，所述滑板的后侧焊接有托板。该晶圆检测用输送装置，转轴的轴端与电机的输出端相连接，能够随电机启动而旋转，进而能够带动其上的套筒和晶圆卡板旋转，晶圆卡板既可以直立，以盛纳晶圆，又可以转至水平状态，实现对晶圆的检测，该种方式，无需人手频繁上下晶圆，降低了人工操作对晶圆的损伤影响，且完全可以满足运输与检测同步进行的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测用输送装置


[0001]本技术涉及晶圆检测
，具体为一种晶圆检测用输送装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒再经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆表面光洁光滑，不合格的晶圆将无法投入生产，这就需要对晶圆进行检测。
[0003]在对晶圆进行检测时，需要对晶圆进行位置移动，但是移动晶圆的过程并不是检测晶圆的过程，二者无法合二为一，且手工将晶圆从输送带上取下，再将检测完成的晶圆放回到输送带上，对晶圆产品容易造成较大的损伤，为此，我们提出一种晶圆检测用输送装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测用输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的手工将晶圆从输送带上取下，再将检测完成的晶圆放回到输送带上，对晶圆产品容易造成较大的损伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆检测用输送装置，包括滑板和晶圆卡板，所述滑板的下表面两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测用输送装置，包括滑板(1)和晶圆卡板(8)，其特征在于：所述滑板(1)的下表面两侧均固定有轮槽(2)，且轮槽(2)的内侧均安置有滚轮(3)，所述滑板(1)的上表面中部设置有放置槽(4)，且放置槽(4)的两侧槽壁均开设有安装槽(5)，所述放置槽(4)的内侧安装有转轴(6)，且转轴(6)的两端分别卡入安装槽(5)中，所述转轴(6)的外壁固定有套筒(7)，所述晶圆卡板(8)固定在套筒(7)的外壁，所述滑板(1)的后侧焊接有托板(10)，且托板(10)的上方安置有电机(11)，所述电机(11)的输出端均分别与转轴(6)的轴端相连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用输送装置，其特征在于：所述轮槽(2)之间关于滑板(1)的竖直中心线对称，且滚轮(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：