半导体裸片和半导体晶圆制造技术

公开了一种半导体裸片和一种半导体晶圆。所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。

【技术实现步骤摘要】
半导体裸片和半导体晶圆
[0001]本申请要求于2019年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0107496号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]在此描述的专利技术构思的实施例涉及一种半导体装置，更具体地，涉及一种容易结合到另一半导体裸片的半导体裸片和一种容易结合到另一半导体晶圆的半导体晶圆以及一种制造该半导体装置的方法。

技术介绍

[0003]随着半导体制造技术的进步，正在开发用于制造半导体装置的各种工艺。各种工艺中的一种包含使两个或更多个半导体裸片结合以实现一个半导体装置或者使两个或更多个半导体晶圆结合以实现多个半导体装置的工艺。
[0004]在使两个或更多个半导体裸片结合或者使两个或更多个半导体晶圆结合的情况下，如何对准半导体裸片或半导体晶圆可以确定良率。在半导体裸片或半导体晶圆未成功对准的情况下，可能无法成功执行半导体裸片之间的连通(或通信)或半导体晶圆之间的连通。
[0005]在未成功执行连通的情况下，通过结合实现的一个半导体装置或多个半导体装置会具有缺陷。这导致良率的降低。

技术实现思路

[0006]专利技术构思的实施例提供有利于容易结合的半导体裸片和半导体晶圆。
[0007]根据示例性实施例，一种半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，被配置为产生测试信号并将测试信号发送到开关；内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。
[0008]根据示例性实施例，一种半导体裸片包括：第一垫；开关，与第一垫电连接；测试信号接收器，被配置为通过第一垫和开关接收接收信号；内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号接收器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。
[0009]根据示例性实施例，一种半导体晶圆包括：第一垫，沿第一方向成行设置，其中第一垫之间的间隔沿第一方向逐渐增大或减小；测试信号器件，与第一垫电连接，并被配置为通过第一垫发送或接收测试信号；以及内部电路，每个内部电路是非易失性存储器单元阵列和被配置为访问非易失性存储器单元阵列的外围装置中的一者。
附图说明
[0010]通过参照附图对专利技术构思的示例性实施例进行详细描述，专利技术构思的以上和其它目的和特征将变得明显。
[0011]图1示出了根据专利技术构思的实施例的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆。
[0012]图2示出了其中一个第一裸片和一个第二裸片结合的示例。
[0013]图3示出了第一裸片和第二裸片的组件的示例。
[0014]图4示出了将第一裸片与第二裸片对准的测试操作的示例性程序。
[0015]图5示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。
[0016]图6示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。
[0017]图7示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。
[0018]图8示出了第一裸片和第二裸片的组件的一些示例。
[0019]图9和图10示出了其中均包括以规则间隔设置的垫的第一裸片和第二裸片未对准的示例。
[0020]图11和图12示出了其中均包括沿特定方向以增大或减小的间隔设置的垫的第一裸片和第二裸片未对准的示例。
[0021]图13示出了其中半导体裸片的垫在二维平面上以逐渐增大或减小的间隔设置的示例。
[0022]图14示出了其中半导体裸片的一些垫在二维平面上以逐渐增大或减小的间隔设置并且半导体裸片的其余垫以规则间隔设置的示例。
[0023]图15示出了其中用于测试操作的第六垫设置在半导体晶圆的水平切割线和竖直切割线上的示例。
[0024]图16示出了其中用于测试操作的第六垫和第七垫设置在半导体晶圆的水平切割线和竖直切割线上的示例。
[0025]图17示出了其中第六垫在半导体晶圆的水平处以逐渐增大或减小的间隔设置的示例。
[0026]图18是示出能够利用图3的第一内部电路和第二内部电路中的一个来实现的存储器单元阵列的框图。
[0027]图19是示出图18的存储块中的一个存储块的示例的电路图。
[0028]图20是示出能够利用图3的第一内部电路和第二内部电路中的一个来实现的外围装置的框图。
具体实施方式
[0029]下面，将以本领域普通技术人员容易实现专利技术构思的这样的程度来详细且清楚地描述专利技术构思的实施例。
[0030]图1示出了根据专利技术构思的实施例的各自具有在第一方向和第二方向上延伸的上表面和下表面的第一半导体晶圆WAF1和第二半导体晶圆WAF2。参照图1，可以通过针对与第一方向和第二方向垂直的第三方向堆叠多个导体层和/或绝缘体层以使第一半导体裸片(也可以称为“第一裸片”)DIE1置于第一边界线BDL1内而在第一半导体晶圆WAF1上制造第一半导体裸片DIE1。通过沿对应于第一方向的第一水平切割线CLH1和对应于第二方向的第
一竖直切割线CLV1切割第一半导体晶圆WAF1，可以将第一半导体裸片DIE1与第一半导体晶圆WAF1分离。为了便于描述，在此可以使用诸如“在
……
之下”、“在
……
下方”、“下”、“在
……
上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语旨在包含装置除了附图中所描绘的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，术语“在
……
下方”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(旋转90度或在其它方位处)，并且相应地解释在此所使用的空间相对描述语。
[0031]可以通过针对第三方向堆叠多个导体层和/或绝缘体层以使第二半导体裸片(也可以称为“第二裸片”)DIE2置于第二边界线BDL2内而在第二半导体晶圆WAF2上制造第二半导体裸片DIE2。通过沿对应于第一方向的第二水平切割线CLH2和对应于第二方向的第二竖直切割线CLV2切割第二半导体晶圆WAF2，可以将第二半导体裸片DIE2与第二半导体晶圆WAF2分离。
[0032]如图1中由十字CRS所示出的，第一半导体晶圆WAF1和第二半导体晶圆WAF2可以彼此结合/组合以实现多个半导体装置(例如，非易失性存储装置)。其中第一半导体裸片DIE1和第二半导体裸片DIE2结合的多个半导体装置可以通过将第一半导体晶圆WAF1和第二半导体晶圆WAF2结合并对结合的结果进行切割(例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体裸片，所述半导体裸片包括：第一垫；开关，分别与第一垫电连接；测试信号产生器，被配置为产生测试信号并且将测试信号发送到开关；内部电路，被配置为通过第一垫和开关接收第一信号，基于第一信号执行操作，并且基于操作的结果通过开关和第一垫输出第二信号；以及开关控制器，被配置为控制开关，使得在测试操作期间第一垫与测试信号产生器连通，并且使得在完成测试操作之后第一垫与内部电路连通。2.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，从测试信号产生器发送到开关的测试信号是相同电平的电压或相同量的电流。3.根据权利要求1所述的半导体裸片，所述半导体裸片还包括：第二垫，与测试信号产生器电连接，其中，测试信号产生器被配置为根据通过第二垫接收的测试命令来发送测试信号。4.根据权利要求1所述的半导体裸片，所述半导体裸片还包括：第二垫，被配置为在测试操作中向测试信号产生器和开关控制器供应电力。5.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，开关控制器包括激光熔丝，其中，当激光熔丝处于连接状态时，开关控制器控制开关使得测试信号产生器和第一垫彼此连通；其中，当激光熔丝处于断开状态时，开关控制器控制开关使得内部电路和第一垫彼此连通。6.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，开关控制器包括电熔丝，其中，当电熔丝处于第一状态时，开关控制器控制开关使得测试信号产生器和第一垫彼此连通；其中，当电熔丝处于第二状态时，开关控制器控制开关使得内部电路和第一垫彼此连通。7.根据权利要求1所述的半导体裸片，所述半导体裸片还包括：第二垫，与内部电路直接连接。8.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，第一垫沿第一方向成行设置，并且第一垫之间的间隔沿第一方向逐渐增大或减小。9.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，第一垫之中的至少两个最靠近的垫之间的间隔小于所述至少两个最靠近的垫中的每个垫的宽度。10.根据权利要求1所述的半导体裸片，其中，内部电路包括与串选择线、字线、地选择线和位线电连接的存储器单元，并且其中，串选择线、字线、地选择线和位线中的至少一些通过开关而与第一垫电连接。11.根据权利要求1所述的半导体裸片，所述半导体裸片还包括：第二垫和第三垫，被配置为与外部装置连通，并且其中，内部电路包括：缓冲器块，被配置为通过第二垫从外部装置接收行地址、列地址和命令，并且通过第二垫而与外部装置交换读取数据或写入数据；
行解码器块，与串选择线、字线、地选择线电连接，并且被配置为从缓冲器块接收行地址并且基于行地址调整串选择线、字线和地选择线的电压；页缓冲器块，与位线电连接，并且被配置为在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰孝，金灿镐，边大锡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：