一种适用于芯片的弹性测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于芯片的弹性测试治具，包括基座，所述基座上设有销孔、第一销钉、芯片槽、感应槽，所述销孔设置于基座的两端及中间部位，其和第一销钉配合连接，所述感应槽贯穿芯片槽的前后两侧，所述芯片槽内设有伸缩块，所述伸缩块的下方连接有弹簧，所述基座的底部与芯片槽对应位置设有挡板。本实用新型专利技术的有益效果是：该治具是一种全自动、高精度的检测治具，芯片在检测治具中放置位置精准，不会出现压伤、压坏芯片而造成浪费，提高芯片的合格率。的合格率。的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于芯片的弹性测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种适用于芯片的弹性测试治具。

技术介绍

[0002]芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机、移动通信终端或其他电子设备的一部分，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。芯片产业为代表的新兴产业，其涌现具有划时代的意义，它不仅是中国及世界经济转型发展的风向标，也是新兴产业崛起的一次契机。由于芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效，因此芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键。常用的芯片检测治具，在芯片放入检测治具时，往往因压力控制不到位，造成芯片压伤，甚至压伤PCB板，造成成本的极大浪费。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种适用于芯片的弹性测试治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于芯片的弹性测试治具，包括基座，所述基座上设有销孔、第一销钉、芯片槽、感应槽，所述销孔设置于基座的两端及中间部位，其和第一销钉配合连接，所述感应槽贯穿芯片槽的前后两侧，所述芯片槽内设有伸缩块，所述伸缩块的下方连接有弹簧，所述基座的底部与芯片槽对应位置设有挡板。
[0005]进一步优选，所述伸缩块的中心部位设有通孔，所述通孔为上部小孔径、下部大孔径的台阶孔。
[0006]进一步优选，所述弹簧深入到伸缩块的通孔的大孔径内，所述弹簧的直径尺寸大于伸缩块上通孔的小孔径尺寸，且小于伸缩块上通孔的大孔径尺寸。
[0007]进一步优选，所述挡板的中间设有通孔，其孔径尺寸和伸缩块内通孔的小孔径尺寸相同。
[0008]进一步优选，所述芯片槽、弹簧、挡板、伸缩块为同轴度设计。
[0009]进一步优选，所述基座通过螺钉和垫片固定。
[0010]有益效果
[0011]本技术的适用于芯片的弹性测试治具，是一种全自动、高精度的检测治具，芯片在检测治具中放置位置精准，不会出现压伤、压坏芯片而造成浪费，提高芯片的合格率。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例所公开的一种适用于芯片的弹性测试治具的上轴侧结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例所公开的一种适用于芯片的弹性测试治具的下轴侧结构示意图。
[0014]附图标记
[0015]1-基座，2-销孔，3-第一销钉，4-芯片槽，5-感应槽，6-螺钉，7-垫片， 8-弹簧，9-挡板，10-第二销钉，11-伸缩块。
具体实施方式
[0016]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0017]实施例
[0018]如图1-2所示，一种适用于芯片的弹性测试治具，包括基座1，所述基座 1上设有销孔2、第一销钉3、芯片槽4、感应槽5，所述销孔2设置于基座1 的两端及中间部位，其和第一销钉3配合连接，所述感应槽5贯穿芯片槽4 的前后两侧，所述芯片槽4内设有伸缩块11，所述伸缩块11的下方连接有弹簧8，所述基座1的底部与芯片槽4对应位置设有挡板9。
[0019]优选的，所述伸缩块11的中心部位设有通孔，所述通孔为上部小孔径、下部大孔径的台阶孔。
[0020]优选的，所述弹簧8深入到伸缩块11的通孔的大孔径内，所述弹簧8的直径尺寸大于伸缩块11上通孔的小孔径尺寸，且小于伸缩块11上通孔的大孔径尺寸。
[0021]优选的，所述挡板9的中间设有通孔，其孔径尺寸和伸缩块11内通孔的小孔径尺寸相同，挡板9通过第二销钉10和基座1相连接。
[0022]优选的，所述芯片槽4、弹簧8、挡板9、伸缩块11为同轴度设计。
[0023]优选的，所述基座1通过螺钉6和垫片7固定。
[0024]优选的，所述感应槽5连接有感应器，用于感应芯片是否放置到位。
[0025]优选的，所述挡板9、伸缩块11的通孔连接有测试机。
[0026]优选的，所述第一销钉3上方连接有压板，所述销钉2沿其圆周方向设有一圈凸台阶，用于限制压板的下行距离，防止压板压伤治具上的芯片，同时第一销钉3具有定位的作用。
[0027]优选的，本技术的芯片测试治具可同时对四片芯片进行检测。
[0028]本技术的芯片测试治具，通过机械手将芯片放入芯片槽4内，第一销钉3引导机械手下行，感应槽5感应芯片是否放置到位，伸缩块11通过弹簧8可作上下移动，用于防止芯片下行被压伤。当芯片放置好后，挡板9、伸缩块11的通孔连接的测试机开始对芯片进行检测。
[0029]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于芯片的弹性测试治具，包括基座(1)，所述基座(1)上设有销孔(2)、第一销钉(3)、芯片槽(4)、感应槽(5)，所述销孔(2)设置于基座(1)的两端及中间部位，其和第一销钉(3)配合连接，所述感应槽(5)贯穿芯片槽(4)的前后两侧，其特征在于：所述芯片槽(4)内设有伸缩块(11)，所述伸缩块(11)的下方连接有弹簧(8)，所述基座(1)的底部与芯片槽(4)对应位置设有挡板(9)。2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片的弹性测试治具，其特征在于：所述伸缩块(11)的中心部位设有通孔，所述通孔为上部小孔径、下部大孔径的台阶孔。3.根据权利要求1或2所述的一种适用于芯片的弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣国青，门蒙，张健星，
申请(专利权)人：苏州辉垦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：