一种手动晶圆芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手动晶圆芯片测试装置，包括机台，机台的上方设有下耦合板，下耦合板的上方转动连接有圆形的转环，转环的上方设有多个均匀排列的第二固定块，多个第二固定块的靠近转环中轴线的侧面均设有一个第二滚子轴承，转环的远离其中轴线的侧面设有手柄，测试头设置于转环的上方，测试头的下方设有圆形的探针塔，探针塔的远离其中轴线的侧面设有配合第二滚子轴承的多个斜槽片，斜槽片的上表面设有上下倾斜的斜面，第二滚子轴承与斜槽片上的斜面滚动连接。本实用新型专利技术的有益效果是：通过斜槽片高度的调整，实现测试头及探针塔高度的调整，达到晶圆芯片测试所需高度；该测试装置的设计巧妙，适合少量晶圆芯片的手动测试。试。试。

【技术实现步骤摘要】
一种手动晶圆芯片测试装置


[0001]本技术涉及晶圆芯片测试
，具体为一种手动晶圆芯片测试装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增浪费。晶圆芯片在测试需要将晶圆芯片放置于测试头和机台之间，通过调节测试头的高度，实现晶圆芯片的测试连通。现有的晶圆芯片测试多采用自动化检测，适合大批量的晶圆芯片同时检测。但是这种晶圆芯片自动化检测设备的开机要求较高，每次开机的成本非常大，不适合数量较少的晶圆芯片的测试，同时结构复杂，操作难度大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手动晶圆芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手动晶圆芯片测试装置，包括机台，所述机台的上方设有下耦合板，所述下耦合板的上方转动连接有圆形的转环，所述转环的上方设有多个均匀排列的第二固定块，多个所述第二固定块的靠近转环中轴线的侧面均设有一个第二滚子轴承，所述转环的远离其中轴线的侧面设有手柄，所述测试头设置于转环的上方，所述测试头的下方设有圆形的探针塔，所述探针塔的远离其中轴线的侧面设有配合第二滚子轴承的多个斜槽片，所述斜槽片的数量和第二滚子轴承的数量相同，所述斜槽片的上表面设有上下倾斜的斜面，所述第二滚子轴承与斜槽片上的斜面滚动连接。
[0005]进一步优选，所述下耦合板上方设有呈圆形排列的多个第一固定块，多个所述第一固定块的相对外侧均设有一个第一滚子轴承。
[0006]进一步优选，所述转环卡设于多个第一滚子轴承和下耦合板之间且与第一滚子轴承滚动连接。
[0007]进一步优选，所述探针塔的侧面设有多个第三固定块，所述斜槽片安装于第三固定块的下侧面且与第三固定块螺接。
[0008]进一步优选，所述下耦合板为中间设有圆形通孔的圆形板状结构，所述下耦合板的下方连接有圆形的镶嵌环。
[0009]进一步优选，所述镶嵌环的侧边设有至少一个直边，所述机台上设有配合镶嵌环的测试台，所述下耦合板与测试台螺接。
[0010]进一步优选，所述下耦合板的上方设有限位销。
[0011]有益效果：本技术的手动晶圆芯片测试装置，通过手柄可驱动转环沿着第二滚子轴承转动，使第二滚子轴承沿着斜槽片上的斜面滚动，促使斜槽片的高度发生变化，实现斜槽片的升降调整，进一步实现驱动测试头及其下端的探针塔升降，实现测试头及探针塔的高度的手动调整，达到晶圆芯片测试所需高度；该测试装置的设计巧妙，操作简单，适合少量晶圆芯片的手动测试，且操作要求少，成本消耗低。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例所公开的手动晶圆芯片测试装置的测试状态分解结构示意图；
[0013]图2为本技术实施例所公开的图1中A处的放大结构示意图；
[0014]图3为本技术实施例所公开的转环、下耦合板和机台的装配分解结构示意图；
[0015]图4为本技术实施例所公开的转环和下耦合板的装配分解结构示意图；
[0016]图5为本技术实施例所公开的转环和下耦合板的装配轴测结构示意图；
[0017]图6为本技术实施例所公开的图5中B处的放大结构示意图；
[0018]图7为本技术实施例所公开的转环和下耦合板的装配俯视结构示意图；
[0019]图8为本技术实施例所公开的测试头的轴测结构示意图；
[0020]图9为本技术实施例所公开的斜槽片的轴测结构示意图。
[0021]附图标记：1
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机台，2
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下耦合板，3
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第一固定块，4
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第一滚子轴承，5
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转环，6
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第二固定块，7
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第二滚子轴承，8
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手柄，9
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测试头，10
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探针塔，11
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斜槽片，12
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斜面，13
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第三固定块，14
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测试台，15
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镶嵌环，16
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限位销，17
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晶圆芯片。
具体实施方式
[0022]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0023]如图1
‑
9所示，一种手动晶圆芯片测试装置，包括机台1，机台1的上方设有下耦合板2，用于晶圆芯片17的放置，实现晶圆芯片17的测试；下耦合板2的上方转动连接有圆形的转环5，转环5的上方设有多个均匀排列的第二固定块6，多个第二固定块6的靠近转环5中轴线的侧面均设有一个第二滚子轴承7，转环5的远离其中轴线的侧面设有手柄8，测试头9设置于转环5的上方，测试头9的下方设有圆形的探针塔10，探针塔10的远离其中轴线的侧面设有配合第二滚子轴承7的多个斜槽片11。其中，转环5通过手柄8驱动可在下耦合板2上转动，带动其上安装的第二滚子轴承7转动；第二滚子轴承7与探针塔10侧边的斜槽片11滚动连接，斜槽片11的上表面设有上下倾斜的斜面12，第二滚子轴承7滚动设置于斜槽片11上的斜面12上方，由于测试头9连接有固定机构，其对测试头9始终产生一个向上的力，因此第二滚子轴承7始终与斜槽片11的斜面12相抵接，因此当转环5转动时，带动第二滚子轴承7在斜面12上滚动，因斜面12始终与第二滚子轴承7抵接使得斜槽片11的相对高度发生变化，驱动斜槽片11升降，进而实现测试头9的高度的调整，达到测试所需高度。该测试装置的结构设计巧妙，操作容易，便于晶圆芯片17的手动测试，适合少量晶圆芯片17的测试，且操作要求少，测试成本低。
[0024]本申请中，斜槽片11的数量和第二滚子轴承7的数量相同，斜槽片11和第二滚子轴承7的数量均为四个，每个斜槽片11均对应一个第二滚子轴承7，保证斜槽片11在的升降平稳，保证测试头9的升降稳定，提高晶圆芯片17的测试准确度。
[0025]本申请中，下耦合板2上方设有呈圆形排列的多个第一固定块3，多个第一固定块3的相对外侧均设有一个第一滚子轴承4，第一固定块3用于第一滚子轴承4的安装，第一滚子轴承4用于转环5的卡设，将转环5卡设于下耦合板2上，使转环5只能转动，不能移动。同时，本申请中，第一滚子轴承4也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手动晶圆芯片测试装置，包括机台（1）和测试头（9），其特征在于：所述机台（1）的上方设有下耦合板（2），所述下耦合板（2）的上方转动连接有圆形的转环（5），所述转环（5）的上方设有多个均匀排列的第二固定块（6），多个所述第二固定块（6）的靠近转环（5）中轴线的侧面均设有一个第二滚子轴承（7），所述转环（5）的远离其中轴线的侧面设有手柄（8），所述测试头（9）设置于转环（5）的上方，所述测试头（9）的下方设有圆形的探针塔（10），所述探针塔（10）的远离其中轴线的侧面设有配合第二滚子轴承（7）的多个斜槽片（11），所述斜槽片（11）的数量和第二滚子轴承（7）的数量相同，所述斜槽片（11）的上表面设有上下倾斜的斜面（12），所述第二滚子轴承（7）与斜槽片（11）上的斜面（12）滚动连接。2.根据权利要求1所述的一种手动晶圆芯片测试装置，其特征在于：所述下耦合板（2）上方设有呈圆形排列的多个第一固定块（3），多个所述第一固定块（3）的相对外侧均设...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零一R三一二八，
申请(专利权)人：苏州辉垦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：