一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件，所述承载组件包括上端面居中固定安装有测试底座的承载板，所述测试底座的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板，所述承载板的下端面对称固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的杆件伸出并固定连接于推挤板的下端面，所述支撑结构包括两块对称设置的支撑板，两块所述支撑板相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板，所述承重板的上端面对称可拆卸安装有安装板，所述安装板的上端面居中固定安装有气动伸缩杆，该检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，结构合理，便于在芯片测试完成后取出，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪


[0001]本技术属于芯片性能测试
，具体涉及一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪。

技术介绍

[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
[0003]继电器，也称电驿，是一种电子控制器件，它具有控制系统和被控制系统，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。
[0004]目前的微电子继电器通常内置芯片，为了测试芯片在高低温状况下的工作性能，通常在出厂销售前需要对其置于测试仪内进行测试，现有的芯片在测试时通常置于测试底座内，测试底座内设置有触脚以及测试电路，芯片在置于测试底座内后通过接触触脚接通电路，从而实现测试，可为了确保芯片通过触脚接通测试电路，其与测试底座通常连接紧密，这就导致芯片在测试完成后不方便取出，十分不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案为：
[0007]一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件；
[0008]所述承载组件包括上端面居中固定安装有测试底座的承载板，所述测试底座的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板，所述承载板的下端面对称固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的杆件伸出并固定连接于推挤板的下端面。
[0009]进一步地，所述支撑结构包括两块对称设置的支撑板，两块所述支撑板相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板，所述承重板的上端面对称可拆卸安装有安装板。
[0010]进一步地，所述安装板的上端面居中固定安装有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的杆件伸出并固定连接有矩形板。
[0011]进一步地，所述矩形板远离承重板的一面可活动安装有扣接于测试底座顶部的扣接盖，所述扣接盖的上端面对称构造有定位杆。
[0012]进一步地，所述定位杆远离扣接盖的一端延伸穿出矩形板并构造有限位板，且定位杆的外缘面上套设有抵接于扣接盖和矩形板之间的承压弹簧。
[0013]进一步地，两块所述支撑板相向一面的底部均构造有固定板，所述固定板的上端面居中设置有一端可螺旋拧入承载板内的固定螺栓。
[0014]进一步地，所述承载板的下端面四侧均构造有H型支撑脚，所述测试底座内对称固定安装有加热片和制冷片。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：得益于承载板、测试底座、推挤板以及电动伸缩杆的设置，待测试的芯片可置于测试底座内，通过测试底座对芯片的性能进行测试，在芯片性能测试完成后，可通过启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆的杆件伸出，从而可推动推挤板移动，通过推挤板将测试底座内的芯片推出，实现芯片的取出，十分便捷；
[0016]得益于支撑板、承重板、安装板、气动伸缩杆、矩形板、扣接盖、定位杆、限位板以及承压弹簧的设置，通过启动气动伸缩杆，可使得气动伸缩杆的杆件伸出推动矩形板移动，使得扣接盖朝向测试底座移动，在扣接盖与测试底座相抵接后，通过承压弹簧的弹力作用可实现扣接盖与测试底座的接触缓冲，避免冲击力过大造成芯片受损。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术承载组件的结构示意图；
[0019]图3为本技术承装组件的剖视图；
[0020]图4为本技术图1中A处结构的放大示意图。
[0021]图中：1、承载组件；101、承载板；102、H型支撑脚；103、测试底座；104、推挤板；105、电动伸缩杆；106、加热片；107、制冷片；2、支撑板；3、固定板；4、固定螺栓；5、承重板；6、安装板；7、气动伸缩杆；8、矩形板；9、扣接盖；10、定位杆；11、限位板；12、承压弹簧。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]为便于在芯片测试完成后取出，如图1
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图3所示，该检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件1，承载组件1包括上端面居中固定安装有测试底座103的承载板101，测试底座103的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板104，承载板101的下端面对称固定安装有电动伸缩杆105，电动伸缩杆105的杆件伸出并固定连接于推挤板104的下端面，得益于承载板101、测试底座103、推挤板104以及电动伸缩杆105的设置，待测试的芯片可置于测试底座103内，通过测试底座103对芯片的性能进行测试，在芯片性能测试完成后，可通过启动电动伸缩杆105，使得电动伸缩杆105的杆件伸出，从而可推动推挤板104移动，通过推挤板104将测试底座103内的芯片推出，实现芯片的取出，十分便捷。
[0024]为在扣接盖9与测试底座103接触的过程中进行缓冲，如图1和图4所示，支撑结构包括两块对称设置的支撑板2，两块支撑板2相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板5，
承重板5的上端面对称可拆卸安装有安装板6，安装板6的上端面居中固定安装有气动伸缩杆7，气动伸缩杆7的杆件伸出并固定连接有矩形板8，矩形板8远离承重板5的一面可活动安装有扣接于测试底座103顶部的扣接盖9，扣接盖9的上端面对称构造有定位杆10，定位杆10远离扣接盖9的一端延伸穿出矩形板8并构造有限位板11，且定位杆10的外缘面上套设有抵接于扣接盖9和矩形板8之间的承压弹簧12，得益于支撑板2、承重板5、安装板6、气动伸缩杆7、矩形板8、扣接盖9、定位杆10、限位板11以及承压弹簧12的设置，通过启动气动伸缩杆7，可使得气动伸缩杆7的杆件伸出推动矩形板8移动，使得扣接盖9朝向测试底座103移动，在扣接盖9与测试底座103相抵接后，通过承压弹簧12的弹力作用可实现扣接盖9与测试底座103的接触缓冲，避免冲击力过大造成芯片受损。
[0025]为便于对支撑组件进行拆装，如图1所示，两块支撑板2相向一面的底部均构造有固定板3，固定板3的上端面居中设置有一端可螺旋拧入承载板101内的固定螺栓4。
[0026]为便于营造高温和低温的测试环境，如图1
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图3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，包括顶部可拆卸安装有支撑结构的承载组件(1)；其特征在于：所述承载组件(1)包括上端面居中固定安装有测试底座(103)的承载板(101)，所述测试底座(103)的内壁底部居中开设有矩形通槽，矩形通槽内可活动安装有推挤板(104)，所述承载板(101)的下端面对称固定安装有电动伸缩杆(105)，所述电动伸缩杆(105)的杆件伸出并固定连接于推挤板(104)的下端面。2.根据权利要求1所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述支撑结构包括两块对称设置的支撑板(2)，两块所述支撑板(2)相向的一面顶部之间共同构造连接有承重板(5)，所述承重板(5)的上端面对称可拆卸安装有安装板(6)。3.根据权利要求2所述的一种检测微电子继电器芯片高低温性能测试仪，其特征在于：所述安装板(6)的上端面居中固定安装有气动伸缩杆(7)，所述气动伸缩杆(7)的杆件伸出并固定连接有矩形板(8)。4.根据权利要求3所述的一种检测微电...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泽敏，李春华，王桢，何思齐，
申请(专利权)人：常州九朝新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：