一种晶圆芯片测试用探针塔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆芯片测试用探针塔结构，包括圆形的底盘，底盘上沿其圆周方向开设有两个圆弧形的安装孔，两个安装孔呈中心对称且轴对称设置，底盘上连接有固定套环，两个安装孔内均卡设有一个第一固定块，两个第一固定块的远离底盘的侧面均连接有一个第二固定块，每个第一固定块和对应的第二固定块上均穿设有多根探针，第一固定块和第二固定块均为配合安装孔的圆弧形块状结构，固定套环套设于两个第一固定块和两个第二固定块的外侧。本实用新型专利技术的有益效果是：能够降低第一固定块和第二固定块的加工难度和探针的插装难度；保证第一固定块和第二固定块的固定牢固；该探针塔结构的设计巧妙，结构简单，易于加工、组装，且加工、组装效率高。组装效率高。组装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片测试用探针塔结构


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种晶圆芯片测试用探针塔结构。

技术介绍

[0002]晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆检测面临的挑战也越来越多，测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增浪费。晶圆芯片在进行测试时，通常采用探针塔对晶圆芯片进行检测，现有的探针塔的结构复杂，生产程序多，探针安装不便，生产效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆芯片测试用探针塔结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆芯片测试用探针塔结构，包括圆形的底盘，所述底盘上沿其圆周方向开设有两个圆弧形的安装孔，两个所述安装孔呈中心对称且轴对称设置，所述底盘上连接有固定套环，两个所述安装孔内均卡设有一个第一固定块，两个所述第一固定块的远离底盘的侧面均连接有一个第二固定块，每个所述第一固定块和对应的第二固定块上均穿设有多根探针，所述第一固定块和第二固定块均为配合安装孔的圆弧形块状结构，所述固定套环套设于两个第一固定块和两个第二固定块的外侧。
[0005]进一步优选，所述第一固定块的靠近固定套环的侧面设有多个第一定位块，所述第二固定块上设有配合第一定位块的第二定位块，用于固定套环的定位及加强第一固定块和第二固定块的牢固性。
[0006]进一步优选，所述第一定位块上设有第五连接孔，所述第二定位块上设有第六连接孔，所述第五连接孔和第六连接孔对应连通，用于第一固定块和第二固定块的连接。
[0007]进一步优选，所述固定套环上设有配合第一定位块、第二定位块的卡槽，实现对第一固定块和第二固定块的固定。
[0008]进一步优选，所述第一固定块的远离固定套环的侧面沿着第一固定块的弧线方向设有凸出的卡台，用于第一固定块和底盘的卡接；所述第二固定块的远离固定套环的侧面设有配合卡台的凸台，用于第二固定块和第一固定块的连接。
[0009]进一步优选，所述卡台上设有多个第七连接孔，所述凸台上设有多个第八连接孔，所述底盘上安装孔的边缘设有多个第三连接孔，所述第三连接孔、第七连接孔和第八连接
孔对应连通，用于第一固定块、第二固定块和底盘的连接。
[0010]进一步优选，所述固定套环的靠近底盘的侧面设有多个第四连接孔，所述底盘上设有配合第四连接孔的多个第二连接孔，实现固定套环和底盘的连接固定。
[0011]进一步优选，所述底盘的中间设有第一连接孔，所述第一连接孔为圆形，用于底盘和芯片测试头的连接，同时圆形的第一连接孔便于底盘的安装角度的调整。
[0012]有益效果：本技术的晶圆芯片测试用探针塔结构，通过第一固定块和第二固定块实现探针的安装，保证探针的固定牢固，且能够降低第一固定块和第二固定块上探针的插孔的加工难度，降低探针的插装难度；通过固定套环实现第一固定块和第二固定块在底盘上固定，通过安装孔实现第一固定块和第二固定块的安装、定位；通过卡台和卡槽保证第一固定块和第二固定块的固定牢固；该探针塔结构的设计巧妙，结构简单，易于加工、组装，加工、组装效率高。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例所公开的晶圆芯片测试用探针塔结构的分解结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例所公开的晶圆芯片测试用探针塔结构的轴测结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例所公开的晶圆芯片测试用探针塔结构的仰视结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例所公开的底盘的结构示意图；
[0017]图5为本技术实施例所公开的固定套环的结构示意图；
[0018]图6为本技术实施例所公开的第一固定块、第二固定块和探针的装配结构示意图；
[0019]图7为本技术实施例所公开的第一固定块、第二固定块和探针的另一视角装配结构示意图。
[0020]附图标记：1
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底盘，11
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安装孔，12
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第一连接孔，13
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第二连接孔，14
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第三连接孔，2
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固定套环，21
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卡槽，22
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第四连接孔，3
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第一固定块，31
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第一定位块，32
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第五连接孔，33
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卡台，34
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第七连接孔，4
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第二固定块，41
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第二定位块，42
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第六连接孔，43
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凸台，44
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第八连接孔，5
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探针。
具体实施方式
[0021]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0022]如图1
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7所示，一种晶圆芯片测试用探针塔结构，包括圆形的底盘1，底盘1用于和芯片测试头连接；底盘1上沿其圆周方向开设有两个圆弧形的安装孔11，两个安装孔11呈中心对称且轴对称设置，底盘1上连接有固定套环2，两个安装孔11内均卡设有一个第一固定块3，两个第一固定块3的远离底盘1的侧面均连接有一个第二固定块4，第一固定块3和第二固定块4用于探针5的安装，多根探针5上下贯穿第一固定块3和第二固定块4，实现探针5的安装、固定，通过芯片测试头带动底盘1移动，进而带动第一固定块3和第二固定块4移动，实
现驱动探针5对晶圆芯片的测试。其中，第一固定块3和第二固定块4均为配合安装孔11的圆弧形块状结构，使得探针5的排布按照晶圆芯片的形状排布；固定套环2套设于两个第一固定块3和两个第二固定块4的外侧，实现第一固定块3和第二固定块4在底盘1上的固定。该探针塔结构的设计巧妙，结构简单，易于加工、组装，加工、组装效率高。
[0023]本申请中，第一固定块3的靠近固定套环2的侧面设有多个第一定位块31，第二固定块4上设有配合第一定位块31的第二定位块41，固定套环2上设有配合第一定位块31、第二定位块41的卡槽21，通过第一定位块31、第二定位块41和卡槽21的卡合，实现固定套环2的位置的定位，同时实现第一固定块3、第二固定块4在竖直方向的限位，保证第一固定块3、第二固定块4固定牢固。其中，第一定位块31上设有第五连接孔32，第二定位块41上设有与第五连接孔32配合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片测试用探针塔结构，其特征在于：包括圆形的底盘（1），所述底盘（1）上沿其圆周方向开设有两个圆弧形的安装孔（11），两个所述安装孔（11）呈中心对称且轴对称设置，所述底盘（1）上连接有固定套环（2），两个所述安装孔（11）内均卡设有一个第一固定块（3），两个所述第一固定块（3）的远离底盘（1）的侧面均连接有一个第二固定块（4），每个所述第一固定块（3）和对应的第二固定块（4）上均穿设有多根探针（5），所述第一固定块（3）和第二固定块（4）均为配合安装孔（11）的圆弧形块状结构，所述固定套环（2）套设于两个第一固定块（3）和两个第二固定块（4）的外侧。2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片测试用探针塔结构，其特征在于：所述第一固定块（3）的靠近固定套环（2）的侧面设有多个第一定位块（31），所述第二固定块（4）上设有配合第一定位块（31）的第二定位块（41）。3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片测试用探针塔结构，其特征在于：所述第一定位块（31）上设有第五连接孔（32），所述第二定位块（41）上设有第六连接孔（42），所述第五连接孔（32）和第六连接孔（42）对应连通。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零一R三一二八，
申请(专利权)人：苏州辉垦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：