一种晶粒自动挑选集料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶粒自动挑选集料机构，包括主机体，所述主机体的上部设有上料筒，所述上料筒的下部设有上料漏斗，所述主机体的内部通过转轴转动连接有固定板，所述固定板上固定连接有四个铁质料斗，本实用新型专利技术带有固定板，主机体的内部通过转轴转动连接固定板，固定板上固定连接有四个铁质料斗，所述铁质料斗的正面设有第一电磁铁，打开第一电磁铁的开关，能够初步对晶粒进行筛选，有磁的晶粒会附着在铁质料斗上，无磁的会下落在第一传送带上，并被传送，第一传送带和第二传送带之间设有第二电磁铁，能够再次吸附有磁的晶粒，无磁的下落在第二传送带上，并被排出，因此筛选效率高，节省人力。节省人力。节省人力。

【技术实现步骤摘要】
一种晶粒自动挑选集料机构


[0001]本技术涉及晶粒挑选
，具体为一种晶粒自动挑选集料机构。

技术介绍

[0002]晶粒为一般半导体组件的基本原料，体积极为细小，在加工之前必须先经测试筛选以确保半导体组件的良好率。
[0003]然而，现有技术中的晶粒分选机，在实现分选过程中，存在结构复杂、传送机构的传送速度慢、检测后的传送动作繁杂、整体效能较低等诸多问题；而且，待分选晶粒如果是带磁性晶粒和无磁性晶粒的混合料，则需要进行分磁操作，工序拉长使整体分选效率降低。为此，我们推出一种晶粒自动挑选集料机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶粒自动挑选集料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶粒自动挑选集料机构，包括主机体，所述主机体的上部设有上料筒，所述上料筒的下部设有上料漏斗，所述主机体的内部通过转轴转动连接有固定板，所述固定板上固定连接有四个铁质料斗，所述铁质料斗的正面设有第一电磁铁，所述主机体上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴与铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶粒自动挑选集料机构，包括主机体（1），其特征在于：所述主机体（1）的上部设有上料筒（2），所述上料筒（2）的下部设有上料漏斗（5），所述主机体（1）的内部通过转轴转动连接有固定板（9），所述固定板（9）上固定连接有四个铁质料斗（18），所述铁质料斗（18）的正面设有第一电磁铁（19），所述主机体（1）上固定连接有第一电机（11），所述第一电机（11）的输出轴与铁质料斗（18）的焊接，所述主机体（1）的内部左侧固定连接有第一传送带（8），所述主机体（1）的内部下侧设有第二传送带（12），所述第一传送带（8）和第二传送带（12）之间设有第二电磁铁（10），所述主机体（1）的左侧和右侧均设有下料轨道（13）和下料口（17）。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：