【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工瑕疵处理装置
[0001]本技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片加工瑕疵处理装置。
技术介绍
[0002]芯片,在成型压制阶段,即使设计了工艺角,然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。该尖锐部分在后续喷涂过程中,会使边角部分喷漆不良,导致耐压不良,因而,在成型压制完成后,会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理,但是常见的处理装置一般会产生较多的粉尘,不仅影响工作人员的正常视线,而且会对工作人员的人身健康受到影响。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题本技术提供了一种芯片加工瑕疵处理装置。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工瑕疵处理装置,包括机架、处理机构、固定机构与除尘机构,所述机架上固定安装有处理机构,所述机架上且对应处理机构的位置设置有固定机构,所述机架的顶部固定安装有除尘机构;
[0005]所述机架包括底座、支撑杆与横杆,所述底座顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆,两个支撑杆的顶部通过横杆固定连接;
[0006]所述处理机构包括驱动气缸、旋 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工瑕疵处理装置,包括机架(1)、处理机构(2)、固定机构(3)与除尘机构(4),其特征在于:所述机架(1)上固定安装有处理机构(2),所述机架(1)上且对应处理机构(2)的位置设置有固定机构(3),所述机架(1)的顶部固定安装有除尘机构(4);所述机架(1)包括底座(101)、支撑杆(102)与横杆(103),所述底座(101)顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆(102),两个支撑杆(102)的顶部通过横杆(103)固定连接;所述处理机构(2)包括驱动气缸(201)、旋转电机(202)、与瑕疵处理头(203),所述驱动气缸(201)的输出端上固定安装有旋转电机(202),所述旋转电机(202)的输出轴上固定安装有瑕疵处理头(203);所述固定机构(3)包括夹紧气缸(301)、夹紧杆(302)、夹紧块(303)与芯片本体(304),所述夹紧气缸(301)的输出端上固定安装有夹紧杆(302),所述夹紧杆(302)靠近支撑杆(102)的一侧贯穿支撑杆(102)且延伸至其外部固定连接有夹紧块(303),两个夹紧块(303)之间设置有与其相适配的芯片本体(304);所述除尘机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,张翔瑀,
申请(专利权)人:无锡市空穴电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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