一种芯片加工瑕疵处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架、处理机构、固定机构与除尘机构，机架上固定安装有处理机构，机架上且对应处理机构的位置设置有固定机构，机架的顶部固定安装有除尘机构，机架包括底座、支撑杆与横杆，底座顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆，两个支撑杆的顶部通过横杆固定连接，处理机构包括驱动气缸、旋转电机、与瑕疵处理头。本实用新型专利技术通过机架、处理机构、固定机构与除尘机构之间的相互配合，实现了一种芯片加工瑕疵处理装置，能够及时对瑕疵处理过程中所产生的粉尘进行及时收集处理，不仅避免粉尘飘散对工作人员造成的危害，而且能够对收集的粉尘进行集中处理，避免粉尘造成二次污染。避免粉尘造成二次污染。避免粉尘造成二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工瑕疵处理装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工瑕疵处理装置。

技术介绍

[0002]芯片，在成型压制阶段，即使设计了工艺角，然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。该尖锐部分在后续喷涂过程中，会使边角部分喷漆不良，导致耐压不良，因而，在成型压制完成后，会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理，但是常见的处理装置一般会产生较多的粉尘，不仅影响工作人员的正常视线，而且会对工作人员的人身健康受到影响。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题本技术提供了一种芯片加工瑕疵处理装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架、处理机构、固定机构与除尘机构，所述机架上固定安装有处理机构，所述机架上且对应处理机构的位置设置有固定机构，所述机架的顶部固定安装有除尘机构；
[0005]所述机架包括底座、支撑杆与横杆，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆，两个支撑杆的顶部通过横杆固定连接；
[0006]所述处理机构包括驱动气缸、旋转电机、与瑕疵处理头，所述驱动气缸的输出端上固定安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴上固定安装有瑕疵处理头；
[0007]所述固定机构包括夹紧气缸、夹紧杆、夹紧块与芯片本体，所述夹紧气缸的输出端上固定安装有夹紧杆，所述夹紧杆靠近支撑杆的一侧贯穿支撑杆且延伸至其外部固定连接有夹紧块，两个夹紧块之间设置有与其相适配的芯片本体；
[0008]所述除尘机构包括集尘箱、集尘风机、连接管、集尘管与集尘头，所述集尘箱的顶部固定安装有集尘风机，所述集尘风机的出风口上固定安装有连接管，所述集尘风机的进风口上固定安装有集尘管，所述集尘管远离集尘风机的一端贯穿支撑杆且延伸至处理机构的下方固定安装有集尘头。
[0009]优选的，所述驱动气缸的顶部与横杆底部的中点处固定连接。
[0010]优选的，所述夹紧气缸固定安装在支撑杆上。
[0011]优选的，所述集尘箱固定安装在横杆的顶部。
[0012]优选的，所述集尘箱的内部设置有集尘液。
[0013]优选的，所述连接管的底部贯穿集尘箱且延伸至其内部。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术通过机架、处理机构、固定机构与除尘机构之间的相互配合，实现了一种芯片加工瑕疵处理装置，能够及时对瑕疵处理过程中所产生的粉尘进行及时收集处理，不仅避免粉尘飘散对工作人员造成的危害，而且能够对收集的粉尘进行集中处理，避免粉尘造成二次污染。
附图说明
[0016]图1为本技术正视图的结构示意图；
[0017]图2为本技术正视图的结构剖面图；
[0018]图3为本技术固定机构正视图的结构剖面图。
[0019]图中：1机架、2处理机构、3固定机构、4除尘机构、101底座、102支撑杆、103横杆、201驱动气缸、202旋转电机、203瑕疵处理头、301夹紧气缸、302夹紧杆、303夹紧块、304芯片本体、401集尘箱、402集尘风机、403连接管、404集尘管、405集尘头。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1-3，一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架1、处理机构2、固定机构3与除尘机构4，机架1上固定安装有处理机构2，机架1上且对应处理机构2的位置设置有固定机构3，机架1的顶部固定安装有除尘机构4。
[0022]请参阅图1-3，机架1包括底座101、支撑杆102与横杆103，底座101顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆102，两个支撑杆102的顶部通过横杆103固定连接。
[0023]请参阅图1-3，处理机构2包括驱动气缸201、旋转电机202、与瑕疵处理头203，驱动气缸201的顶部与横杆103底部的中点处固定连接看，驱动气缸201的输出端上固定安装有旋转电机202，旋转电机202的输出轴上固定安装有瑕疵处理头203。
[0024]请参阅图1-3，固定机构3包括夹紧气缸301、夹紧杆302、夹紧块303与芯片本体304，夹紧气缸301固定安装在支撑杆102上，夹紧气缸301的输出端上固定安装有夹紧杆302，夹紧杆302靠近支撑杆102的一侧贯穿支撑杆102且延伸至其外部固定连接有夹紧块303，两个夹紧块303之间设置有与其相适配的芯片本体304。
[0025]请参阅图1-3，除尘机构4包括集尘箱401、集尘风机402、连接管403、集尘管404与集尘头405，集尘箱401固定安装在横杆103的顶部，集尘箱401的内部设置有集尘液，集尘箱401的顶部固定安装有集尘风机402，集尘风机402的出风口上固定安装有连接管403，连接管403的底部贯穿集尘箱401且延伸至其内部，集尘风机402的进风口上固定安装有集尘管404，集尘管404远离集尘风机402的一端贯穿支撑杆102且延伸至处理机构2的下方固定安装有集尘头405，通过机架1、处理机构2、固定机构3与除尘机构4之间的相互配合，实现了一种芯片加工瑕疵处理装置，能够及时对瑕疵处理过程中所产生的粉尘进行及时收集处理，不仅避免粉尘飘散对工作人员造成的危害，而且能够对收集的粉尘进行集中处理，避免粉尘造成二次污染。
[0026]使用时，将芯片本体304放置在两个夹紧块303之间，然后通过夹紧气缸301带动夹紧块303对芯片本体304进行夹紧，从而能够通过处理机构2对产品进行瑕疵处理，与此同时，打开集尘风机402，使其通过集尘管404将芯片本体304周围产生的粉尘进行收集，并通入到集尘箱401内，对粉尘进行沉淀处理。
[0027]综上所述：该芯片加工瑕疵处理装置，通过设置机架1、处理机构2、固定机构3与除
尘机构4，解决了
技术介绍
所提到的问题。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工瑕疵处理装置，包括机架（1）、处理机构（2）、固定机构（3）与除尘机构（4），其特征在于：所述机架（1）上固定安装有处理机构（2），所述机架（1）上且对应处理机构（2）的位置设置有固定机构（3），所述机架（1）的顶部固定安装有除尘机构（4）；所述机架（1）包括底座（101）、支撑杆（102）与横杆（103），所述底座（101）顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆（102），两个支撑杆（102）的顶部通过横杆（103）固定连接；所述处理机构（2）包括驱动气缸（201）、旋转电机（202）、与瑕疵处理头（203），所述驱动气缸（201）的输出端上固定安装有旋转电机（202），所述旋转电机（202）的输出轴上固定安装有瑕疵处理头（203）；所述固定机构（3）包括夹紧气缸（301）、夹紧杆（302）、夹紧块（303）与芯片本体（304），所述夹紧气缸（301）的输出端上固定安装有夹紧杆（302），所述夹紧杆（302）靠近支撑杆（102）的一侧贯穿支撑杆（102）且延伸至其外部固定连接有夹紧块（303），两个夹紧块（303）之间设置有与其相适配的芯片本体（304）；所述除尘机构（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：