电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法制造方法及图纸

本申请的名称是电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法。提供电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法，用以防止甚至在长期粉碎墨粉时转子、定子等的耐磨性降低。根据本发明专利技术的电子照相墨粉粉碎装置具有粉碎室，该粉碎室至少具有布置于其中的转子和定子。转子和定子的至少一个的表面具有镀铬层，其具有Ｃｒ作为主要成分并且含有Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｆｅ和Ｃ元素。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨粉粉碎方法，其用于粉碎从粘合树脂、色料等形成的墨粉，以及用于通过电子 照相方法的图像形成。
技术介绍
在图像形成方法如电子照相方法、静电照相方法和静电印 刷方法中，使用墨粉对静电潜像显影。在电子照相术等中用于显影静电潜像的墨粉或着色树脂粉 末至少从粘合树脂和色料形成。通常，通过在捏合装置中熔融捏合至 少具有前述材料的混合物、冷却和固化，然后粉碎固化的材料并将其 分类以将其调节至预定的粒度，来制备墨粉或着色树脂粉末。目前，在墨粉或着色树脂粉末的粒度已经被调节到预定水 平之后，墨粉或着色树脂粉末的各种性能值通过加入各种添加剂(一种 或多种)予以改进，例如目的是改进流动性指标。客户需要能提供高灵敏度和高质量图像的图像形成系统， 并且因此需要墨粉具有减小的软化点和降低的粒度。此外，近年来主要使用如在图4所示的机械粉碎装置，这 是因为它们比传统气流粉碎机排放更少的二氧化碳，并且对环境造成 小的负担。然而，与此类装置相关的问题包括由于在粉碎期间与待粉 碎的材料接触而引起的转子或定子的磨损以及降低的生产能力。专利文献1描述含有转子和定子的机械粉碎装置，所述定 子与转子表面保持固定的距离并且绕该转子布置，其中在转子和定子 之间的固定间隙形成环形空间，该装置至少在转子表面或定子表面上 具有表面处理层，该表面处理层通过用具有碳化铬的铬合金电镀得到。 与该机械粉碎装置相关的问题是在长期使用中出现微裂纹，这使得使 用该装置成为不可能。专利文献2描述墨粉制造方法，通过该方法，具有大粒径 和具有已回收的粗粉碎产品的待粉碎材料被引入机械粉碎装置中进行 粉碎，所述机械粉碎装置具有转子和定子，所述定子与转子表面保持 固定的距离并且绕该转子布置，通过分类从该粉碎的材料除去粗颗粒 和过度粉碎的颗粒，并且将剩余的具有预定粒径的粉碎材料引入表面 改性装置中，使用器械冲击力进行表面改性，其中表面改性装置的赋 予冲击力的部件的表面具有含有碳化铬的镀铬层。然而，因为镀铬层 不是含有Cr作为主要成分并且含有其它元素如Mg、 Al、 Si、 Ti、 Mn、 Fe和C的合金，所以其耐磨性不总是足够的。本专利技术人较早地提出(具体而言，见专利文献3)在组成墨粉 制造装置的分级转子的叶轮表面上提供涂层来改进耐磨性，但是该墨 粉制造装置是流化床粉碎装置而不是机械粉碎装置。此外，设计用来 提高耐磨性的涂层是Nickel Teflon(商品名)，并且不是含有Cr作为主 要成分以及具有其它元素如Mg、 Al、 Si、 Ti、 Mn、 Fe和C的合金。如在附图说明图1所示，电镀层从裂纹开始位置剥落。在图1图解的情况中产生的磨损明显是碎屑磨损(chipping wear)。此外，因为金属颗粒比墨粉颗粒大，所以当金属颗粒渗透 入连接部分时，其引起破裂，从而很容易诱发碎屑磨损。为了修复该结构，必须使用极其复杂的过程，其中最初的 涂层膜被完全剥去，并且整个表面被清洁并重新涂敷。 日本专利申请特许公开(JP-A)第2003-173046号 日本专利申请特许公开(JP-A)第2005-195762号 日本专利申请特许公开(JP-A)第2005-177579号
技术实现思路
本专利技术的目的是提供电子照相墨粉粉碎装置和电子照相墨 粉粉碎方法，其甚至在墨粉长期粉碎时保护转子、定子等的耐磨性免 于降低。提供下列手段以解决上述问题。<1>电子照相墨粉粉碎装置，其具有粉碎室，该粉碎室至少 具有布置于其中的转子和定子，其中转子和定子的至少一个的表面具 有Cr作为主要成分并且含有Mg、 Al、 Si、 Ti、 Mn、 Fe和C元素的镀铬层。 <2>根据<1〉所述的电子照相墨粉粉碎装置，其中所述镀铬 层的表面经历对抗氢脆的处理。 <3>根据<1>或<2>的一项所述的电子照相墨粉粉碎装置，其 中所述镀铬层具有两层或多层。 <4>根据<3>所述的电子照相墨粉粉碎装置，其中在所述镀 铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面一侧上的第一层的 厚度是10(im到50^im。 <5>根据<3>和<4>的一项所述的电子照相墨粉粉碎装置，其 中当所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面一侧上 的层作为所述第一层时，第二层和后继层的总厚度是40 pm到100 pm。 <6>根据<3>到<5>的任一项所述的电子照相墨粉粉碎装置， 其中在所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面上的 所述第一层和电镀对象之间的粘合力是0.5 t/cn^到2.5 t/cm2。 <7>根据<3>到<6>的任一项所述的电子照相墨粉粉碎装置， 其中当所述镀铬层中位于所述转子和所述定子的至少一个的表面上的 层作为所述第一层时，所述第二层和后继层与电镀对象之间的粘合力 是0.5t/cm2到2.5t/cm2。 <8>根据<1>到<7>的任一项所述的电子照相墨粉粉碎装置， 其中所述镀铬层中最外表面的表面硬度以维克斯硬度计是HV800到 HV 1,400。 <9>电子照相墨粉粉碎方法，其包括通过使用根据<1>到 <8>的任一项所述的电子照相墨粉粉碎装置粉碎墨粉。本专利技术使得解决相关领域固有的上述问题成为可能，并且 可提供，其甚至在墨 粉长期粉碎时保护转子、定子等的耐磨性免于降低。附图简述图1是图解相关领域中磨损发生机制的说明性附图。 图2是图解根据本专利技术对抗氢脆进行的处理的示意图。 图3图解根据本专利技术的特殊碳化铬电镀的两层涂层的效果。 图4是传统机械粉碎装置的示意图。图5A是图解根据本专利技术的机械粉碎装置的结构的示意图。 图5B是图5A的示意性截面图。实施本专利技术的最佳方式本专利技术将在下面被更详细地描述。图5A示出根据本专利技术的机械粉碎装置的结构，该装置含有 转子和定子，所述定子与转子表面保持固定的距离并且绕该转子布置， 其中在转子和定子之间的固定间隙形成环形空间。图5B是图5A示出 的机械粉碎装置的示意性截面图。在所述机械粉碎装置中，墨粉通过与定子和转子碰撞或通 过墨粉颗粒彼此反复碰撞而被粉碎。通过表面处理可以在转子和定子的至少一个上形成镀铬层。根据本专利技术实施的表面处理是在转子和定子的任何一个的 表面上形成镀铬层的处理，所述镀铬层具有Cr作为主要成分，并且含 有Mg、 Al、 Si、 Ti、 Mn、 Fe和C元素。关于在镀铬层中的Mg、 Al、 Si、 Ti、 Mn、 Fe和C元素， 优选含有的Mg为1%或更少、Al为1%或更少、Si为1%或更少、Ti 为P/。或更少、Mn为P/。或更少、Fe为大约4%以及C为大约2%到3%。 其它成分的实例包括优选地0为大约5%、 s为大约m、 Co为大约 8%、 Ga为大约3M、 Pd为大约3。/。以及Sb为大约3Q/0。如图2所示，可通过元素置换实施元素电镀。该方法在下面被称为特殊碳化铬电镀处理或特殊碳化物处 理(下面描述的实施例3等)。与仅有传统铬处理(例如Chiyoda Daiich本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子照相墨粉粉碎装置，其包括：　粉碎室，该粉碎室至少具有布置于其中的转子和定子，　其中所述转子和所述定子的至少一个的表面具有镀铬层，所述镀铬层具有Ｃｒ作为主要成分并且含有Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｆｅ和Ｃ元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野毛浩次，牧野信康，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：JP[日本]