【技术实现步骤摘要】
应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质
[0001]本专利技术实施例涉及晶圆制造
,尤其涉及一种应用于双面抛光设备的物料管理方法、系统及存储介质。
技术介绍
[0002]目前硅晶圆制造工艺流程中,执行双面抛光工序所采用双面抛光设备,通常包括上、下定盘和用于承载硅晶圆的承载盘(Carrier)。对于承载盘来说,其设计结构以不锈钢作为基础,表面涂布类金刚石薄膜(DLC,Diamond-Like Carbon)涂层,同硅晶圆相接触部分的内圆环部分镶嵌聚偏氟乙烯PVDF高分子材料。在双面抛光设备中,承载盘通常放置于下定盘上,并且承载盘能够绕自身轴线自转并绕所述下定盘的中心公转以实现相对于上、下定盘运动;上、下定盘均安装有抛光垫。上、下定盘同时施加压力并结合相对运动对承载盘上所承载的硅晶圆进行抛光。
[0003]在抛光过程中,基于上、下定盘同时施加的压力以及抛光垫相对运动的作用,通常会导致承载盘内所镶嵌的PVDF高分子材料会发生磨损,为确保硅晶圆产品质量,需要对承载盘的寿命进行管理以进行定期更换;此外,由于部分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于双面抛光设备的物料管理系统,其特征在于,所述系统包括:在双面抛光设备的定盘外围等距离设置的多个标签阅读器、控制器以及设置在承载盘的电子标签;其中,所述多个标签阅读器,经配置为通过接收所述电子标签向外辐射的电磁信号测量获得所述承载盘的实测位置信息,并将所述承载盘的实测位置信息传输至所述控制器;所述控制器,经配置为当所述双面抛光设备停机下料时,将所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息进行比对;以及,相应于所述承载盘的实测位置信息与所述承载盘的预存位置信息之间的偏差大于设定阈值时,向所述双面抛光设备发送复位指令;其中,所述复位指令用于指示所述双面抛光设备针对所述承载盘的位置进行初始化以使得所述承载盘恢复到正确位置。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个标签阅读器中的两个标签阅读器,经配置为通过两点定位技术确定所述承载盘的实测位置信息;所述多个标签阅读器中的其他标签阅读器,经配置为通过测量所获得的与所述承载盘之间的距离对所述承载盘的实测位置信息进行校验,并将完成校验的所述承载盘的实测位置信息传输至所述控制器。3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述标签阅读器的数量为3个。4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,相应于所述双面抛光设备中按照设定顺序放置多个设置有电子标签的承载盘,所述多个标签阅读器,还经配置为通过接收每个电子标签向外辐射的电磁信号测量获得每个承载盘的实测位置信息,并将所有承载盘的实测位置信息传输至所述控制器;所述控制器,还经配置为按照所有承载盘的实测位置信息确定所有承载盘的当前顺序;以及,根据所述设定顺序判定所有承载盘的当前顺序是否正确。5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述多个承载盘的电子标签均设置于相应承载盘中的相同位置。6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述电子标签中存储有所述承载盘的标识;所述标签阅读器,还经配置为当所述承载盘放置于所述双面抛光设备的下定盘上时,读取所述电子标签中所存储的所述承载盘的标识;以及,将所述承载盘的标识传输至所述控制器;所述控制器,还经配置为基于所述双面抛光设备的加工次数记录所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命;以及,当所述承载盘标识所对应的承载盘的工作寿命满足设定的工作寿命时,发送用于指示更换所述承载盘标识所对应的承载盘的提...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昀泽,
申请(专利权)人:西安奕斯伟材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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