一种硅片打包装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片打包装置，所述硅片打包装置包括环境保持组件和打包件，所述环境保持组件包括壳体、固定在所述壳体内的仓体、供气件、吸气件和第一输送装置，所述仓体的两端设置有进料口和出料口，所述第一输送装置穿过所述仓体，所述第一输送装置上能够放置多个片盒，所述供气件将过滤后的空气输送至所述仓体内，所述吸气件吸收所述仓体内的空气，所述打包件的进口连接所述仓体的出料口，所述打包件能够打包所述出料口输出的所述片盒。本发明专利技术提供的硅片打包装置能够有效避免提供给客户的硅片颗粒物超标。的硅片颗粒物超标。的硅片颗粒物超标。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片打包装置


[0001]本专利技术涉及硅片生产制造
，尤其涉及一种硅片打包装置。

技术介绍

[0002]随着半导体制程的日益发展，对于硅片(或晶圆)表面的污染控制也日益严苛,其中对于颗粒(Particle)污染的控制尤其严苛。原因是硅片表面的颗粒(纳米级)在半导体工厂中，颗粒附着在硅片上，在镀膜工艺中与膜层共生，成为掩埋缺陷，也可引起各种制程的操作障碍或形成幕罩。当集成电路发展到40nm以下，很小尺寸(如50纳米)的颗粒都会导致IC的失败，从而导致器件的失效。因此芯片的颗粒控制成为半导体行业内严格控制的参数。
[0003]作为晶圆厂的基板供应商，硅片厂被要求严格控制所生产的硅片表面的颗粒数量。目前硅片厂所采取的措施是在出货前，会对硅片进行针对性的清洗，以满足客户的规格要求。然而不是所有的硅片经过清洗后都能满足要求。通常的操作流程如图1所示，在对硅片进行清洗后，需进行硅片表面测试，测试合格后装入出货片盒，然后进行打包处理。目前的操作流程中，颗粒测试环节所得到的结果即作为给客户的COA(检验报告)。然而出货打包这一步动作实际上也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片打包装置，其特征在于,包括环境保持组件和打包件，所述环境保持组件包括壳体(1)、固定在所述壳体(1)内的仓体(2)、供气件、吸气件和第一输送装置(3)，所述仓体(2)的两端设置有进料口和出料口，所述第一输送装置(3)穿过所述仓体(2)，所述第一输送装置(3)上能够放置多个片盒(11)，所述供气件将过滤后的空气输送至所述仓体(2)内，所述吸气件吸收所述仓体(2)内的空气，所述打包件的进口连接所述仓体(2)的出料口，所述打包件能够打包所述出料口输出的所述片盒(11)。2.根据权利要求1所述的硅片打包装置，其特征在于，所述仓体(2)包括框架，所述框架包括第一立柱(4)和连接所述第一立柱(4)的横杆(5)，所述第一立柱(4)为中空结构，所述第一立柱(4)位于所述框架内的位置上开设有长条形出气槽(7)，所述出气槽(7)沿着所述第一立柱(4)的长度方向设置，所述供气件将过滤后的空气通过所述第一立柱(4)输送至所述仓体(2)内。3.根据权利要求2所述的硅片打包装置，其特征在于，所述框架还包括第二立柱(6)，所述第二立柱(6)设置在所述框架的中部，并且所述第二立柱(6)的上下两端均连接在横杆(5)上，所述第二立柱(6)为中空结构，所述第二立柱(6)位于所述框架内的位置上也开设有长条形出气槽(7)，所述第二立柱(6)上的出气槽(7)沿着所述第二立柱(6)的长度方向设置，所述供气件将过滤后的空气通过所述第一立柱(4)和第二立柱(6)送输至所述仓...

【专利技术属性】
技术研发人员：史进，张鹏飞，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：