OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜制造技术

本发明专利技术公开了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于基材层两侧的保护膜和离型膜组成；模切工艺包括：将基材层的离型膜面贴合于载带上；利用模切刀座上的第一刀模对基材层进行开槽并在载体上切割形成第一L型刀痕；在基材层表面贴合保护膜；利用模切刀座上的第二刀模切割基材层，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕；判断第一L型刀痕和第二L型刀痕是否形成对刀十字，以及对位精度是否在0.05mm以内；排除载带，得到OLED用支撑膜成品。本发明专利技术的OLED用支撑膜圆刀模切工艺，能够达到平刀小孔套切的精度，同时大幅提升了加工效率，设备投入低，良率高。良率高。良率高。

【技术实现步骤摘要】
OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜


[0001]本专利技术涉及保护膜加工
，具体涉及一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺及OLED用支撑膜。

技术介绍

[0002]柔性OLED是在载片玻璃上制造聚酰亚胺（PI）基板后，经过有机物蒸镀和封装，再进行激光剥离（LLO）。LLO制程后拿掉玻璃载片的PI厚度极薄，很容易发生卷曲。所以要贴合防卷曲的支撑膜后，再进行触摸感应和偏光片贴合等作业，故对支撑膜的模切加工有很高的要求。外观要求无残胶、气泡、脏污，翘曲度小于1mm；尺寸公差要求
±
0.05mm（套切部位）。圆刀套切工艺不同于平刀小孔套切，很难保证尺寸公差在
±
0.05mm；传统小孔套切虽然精度可以保证，但加工效率较圆刀低（圆刀是平刀效率2倍），经过两次冲切加工，不良率较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够提高圆刀套切支撑膜精度的OLED用支撑膜圆刀模切工艺。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术第一方面提供了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于所述基材层两侧的保护膜和离型膜组成；所述模切工艺包括以下步骤：步骤一、提供一载带与一自带离型膜的基材层，将所述基材层的离型膜面贴合于所述载带上；步骤二、使复合后的基材层与载带通过模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第一刀模对所述基材层进行切割，使所述基材层上形成一连续凹槽以及第一L型刀痕，所述连续凹槽的刀痕深至所述离型膜上，所述第一L型刀痕深至所述载带上；接着，排除开槽废料；步骤三、在开槽后的基材层表面贴合保护膜；步骤四、使贴合有保护膜的基材层再次通过所述模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第二刀模对所述基材层进行切割，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕，切割的刀痕均深至所述载带上；接着，排除外框废料；步骤五、判断所述载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕是否组成对刀十字；若组成了对刀十字，且对位精度在0.05mm以内，继续下一步骤；若未组成对刀十字，或对位精度在0.05mm以外，调节所述第二刀模，使得载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕组成对刀十字且对位精度在0.05mm以内；步骤六、排除所述载带，得到OLED用支撑膜成品。
[0005]进一步地，所述基材层包括基膜以及压敏胶层，所述压敏胶层涂布于基膜朝向离型膜的一侧，厚度为13-25μm。
[0006]进一步地，所述基膜为PET膜或PI膜，厚度为50-75μm，透光率＞90％，雾度＜2％。
[0007]进一步地，所述基膜经过热收缩处理，热收缩率控制在MD方向＜0.1％，TD方向＜
0.05％。
[0008]进一步地，所述基膜的两侧均涂布有0.5-1μm厚的防静电涂层，电阻值为10
6-10
10
Ω，撕膜电压小于200V。
[0009]进一步地，所述离型膜为双面防静电离型膜，两侧电阻值为10
6-10
10
Ω，撕膜电压小于200V，剥离力为1-5g/25mm。
[0010]进一步地，所述保护膜为双面防静电保护膜，两侧电阻值为10
6-10
10
Ω，撕膜电压小于200V。
[0011]进一步地，所述第一刀模和第二刀模之间设置有一底辊，所述第一刀模、底辊与第二刀模依次通过齿轮同步传动。
[0012]进一步地，所述第一刀模和第二刀模中，刀模主体为单峰设置，刀高1.5mm，角度为20
°
；刀模主体前端0.2mm为双峰设置，角度为30
°
。
[0013]本专利技术第二方面提供了第一方面所述的圆刀模切工艺制备得到的OLED用支撑膜。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过圆刀在同一刀座完成支撑膜开槽和外框模切的方式，能够达到平刀小孔套切的精度，同时大幅提升了加工效率，设备投入低，良率高。
附图说明
[0015]图1是本专利技术一实施例中的支撑膜的截面结构示意图；图2是图1中的支撑膜的外观结构示意图；图3是本专利技术的模切工艺流程图；图4是第二刀座的结构示意图；图5是本专利技术的刀模结构示意图；图6是第一刀模形成的刀痕a、第二刀模形成的刀痕b以及叠加形成的对刀十字c的示意图；图中标号说明：1、基材层；11、基膜；12、压敏胶层；2、离型膜；3、保护膜；4、连续凹槽；5、开槽刀；6、外框刀；7、调节手柄；U1、第一刀座；U2、第二刀座；U3、第三刀座；G1、载带放料轴；G2、基材放料轴；G3、开槽废料收料轴；G4、保护膜放料轴；G5、外框废料收料轴；G6、成品收料轴；T、传动辊；D1、第一刀模；D2、第二刀模；B、底辊；R、胶辊；G、凹槽辊。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0017]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0018]如
技术介绍
所述，柔性OLED支撑膜对模切加工有很高的要求：外观要求无残胶、气泡、脏污，翘曲度小于1mm；尺寸公差要求
±
0.05mm（套切部位）。圆刀套切工艺不同于平刀小
孔套切，很难保证尺寸公差在
±
0.05mm；传统小孔套切虽然精度可以保证，但加工效率较圆刀低（圆刀是平刀效率的2倍），经过两次冲切加工，不良率较高。
[0019]为了解决这一技术问题，本专利技术提供了一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其中，OLED用支撑膜由基材层1以及分别贴合于基材层1两侧的保护膜3和离型膜2组成。下面结合附图3详细阐述该圆刀模切工艺。
[0020]步骤一、首先，通过载带放料轴G1对载带进行放料，通过基材放料轴G2对基材层1进行放料，其中基材层1的一侧自带离型膜2。载带与基材层1在第一刀座U1上进行复合，从而使基材层1的离型膜面贴合于载带上。
[0021]具体的，第一刀座U1自下而上依次由安装在刀座上的传动辊T、底辊B和胶辊R组成的，且传动辊T、底辊B和胶辊R依次通过齿轮传动。载带与基材层1于胶辊R与底辊B之间通过，从而实现复合。
[0022]步骤二、使复合后的基材层1与载带通过第二刀座U2（即模切刀座），第二刀座U2的结构如图4所示，其自下而上依次由安装在刀座上的传动辊T、第一刀模D1、底辊B和第二刀模D2组成，且传动辊T、第一刀模D1、底辊B和第二刀模D2依次通过齿轮同步连接。第一刀模D1上安装有开槽刀5，第二刀模D2上安装有外框刀6。
[0023]基材层1与载带从第一刀模D1与底辊B之间通过，利用第一刀模D1上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述OLED用支撑膜由基材层以及分别贴合于所述基材层两侧的保护膜和离型膜组成；所述模切工艺包括以下步骤：步骤一、提供一载带与一自带离型膜的基材层，将所述基材层的离型膜面贴合于所述载带上；步骤二、使复合后的基材层与载带通过模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第一刀模对所述基材层进行切割，使所述基材层上形成一连续凹槽以及第一L型刀痕，所述连续凹槽的刀痕深至所述离型膜上，所述第一L型刀痕深至所述载带上；接着，排除开槽废料；步骤三、在开槽后的基材层表面贴合保护膜；步骤四、使贴合有保护膜的基材层再次通过所述模切刀座，利用所述模切刀座上安装的第二刀模对所述基材层进行切割，形成支撑膜成品的外形以及第二L型刀痕，切割的刀痕均深至所述载带上；接着，排除外框废料；步骤五、判断所述载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕是否组成对刀十字；若组成了对刀十字，且对位精度在0.05mm以内，继续下一步骤；若未组成对刀十字，或对位精度在0.05mm以外，调节所述第二刀模，使得载带上的第一L型刀痕和第二L型刀痕组成对刀十字且对位精度在0.05mm以内；步骤六、排除所述载带，得到OLED用支撑膜成品。2.根据权利要求1所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述基材层包括基膜以及压敏胶层，所述压敏胶层涂布于基膜朝向离型膜的一侧，厚度为13-25μm。3.根据权利要求2所述的一种OLED用支撑膜圆刀模切工艺，其特征在于，所述基膜为PET膜或PI膜，厚度为50-75μm，透...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩成，钱健，蒋首都，
申请(专利权)人：太仓展新胶粘材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：