【技术实现步骤摘要】
一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料
[0001]本专利技术涉及陶瓷封装材料
，尤其涉及一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料。
技术介绍
[0002]近年来，在半导体技术飞速发展的带动下，电子元器件不断向小型化、集成化和高频化方向发展。
[0003]常规氧化铝陶瓷的烧结温度在 1500℃以上，对烧成设备有较高的要求，需要高温氢气烧结炉，对能源的消耗也相当大，如电力、氢气等，所以制造成本一直居高不下，而且较高的烧结温度也限制了其只能采用难熔的 W、Mo 等金属作为导体材料。W、Mo材料的金属化电阻大，导体损耗高，不能完全满足高速、高频领域的应用。LTCC（低温共烧陶瓷材料）虽可以使用金、银、铜等低电阻导体，但为了降低烧结温度而加入了大量玻璃成分，从而导致其抗弯强度不足 200Mpa。抗弯强度的降低导致了其可靠性的下降，在稍大一些的冲击下易出现裂纹或发生断裂，造成产品出现严重的失效现象。此外LTCC低的抗弯强度也限制了封装基板的厚度，不利于超薄封装形式的应用，从而限制了封装的进一步小型化。
[0004]目前国内公开...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，二氧化硅、混合助熔剂、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。2. 如权利要求1所述的可低温烧结的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，由以下重量百分比的成分组成：二氧化硅 15-18%、混合助熔剂 3.5-5.5%、硼砂 1-2%、氧化钡 0.8-1.5%、氧化钾 0.8-1.2%、着色剂 2-8%和氧化铝 余量。3.如权利要求1或2所述的可低温烧结的陶瓷封装外壳材料，其特征在于，所述的混合助熔剂为碳酸锂和氟化钙质量比为4...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨铮，
申请(专利权)人：湖州聚合环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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