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本发明公开了一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料，包括以下成分：二氧化硅、混合助熔剂、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。该材料通过采用碳酸锂和氟化钙质量比为4：（1
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该专利属于湖州聚合环保科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖州聚合环保科技有限公司授权不得商用。

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