一种芯片散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片散热结构，包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片和导热垫，散热片的背面贴合在介质基片的面上，且位于热源处；导热层位于散热片与介质基片之间，导热层覆盖在介质基片上的热源处；散热片与介质基片之间通过固定胶固定；导热垫覆盖在散热片的正面上，芯片的金属外壳贴合导热垫封装。优点，本发明专利技术，靠近热源的金属散热片中间加导热硅脂或者液态合金，四角加固定胶的方式使得金属散热片直接接触集成电路或光器件等热源，大大减小了导热硅脂或液态合金的厚度。导热垫与面积较大的金属散热片接触，而热阻和厚度成正比和面积成反比，使总热阻有较大幅度的下降，有较大的实用价值。有较大的实用价值。有较大的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构


[0001]本专利技术涉及一种芯片散热结构，属于芯片制造领域。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，光器件速率成倍提高，光收发模块的电功率也越来越大。光收发模块的小型化和器件的大功率化，给模块内部的热管理带来了挑战。
[0003]原有的散热方案，是采用单层导热垫散热。采用导热垫直接接触集成电路或光器件，导热垫另外一面接触金属外壳。因结构需要，导热垫必须有一定的压缩比，用来弥补各个零件的公差，导热垫的厚度是有要求的，因此，导热垫需要有一定的厚度。但是导热垫的热阻是和厚度成正比的，即，导热垫的厚度越大，导热垫的热阻也越大，导热垫的热阻大了，与导热垫直接接触的热源就无法达到很好散热的目的。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对单层导热垫散热的散热方案问题，提出一种芯片散热结构，具体技术方案如下：一种芯片散热结构，包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片和导热垫，定义散热片的两个表面分别为正面和背面，散热片的背面贴合在介质基片的面上，且位于热源处；导热层位于散热片与介质基片之间，导热层覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片（3）和导热垫（4），定义散热片（3）的两个表面分别为正面和背面，散热片（3）的背面贴合在介质基片的面上，且位于热源处；导热层位于散热片（3）与介质基片之间，导热层覆盖在介质基片上的热源处；散热片（3）与介质基片之间通过固定胶固定；导热垫（4）覆盖在散热片（3）的正面上，芯片的金属外壳（5）贴合导热垫（4）封装。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，导热层为导热硅脂层或者液态合金层。3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，导热层的厚度小于0.2mm。4.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，在散热片（3）上开设多个圆孔，圆孔内填充固定胶，散热片（3）通过固定胶固定在介质基片的面上。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，吕维亮，叶学亮，程进，潘栋，于让尘，包抗生，韩也，
申请(专利权)人：希烽光电科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：