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本发明公开了一种芯片散热结构，包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片和导热垫，散热片的背面贴合在介质基片的面上，且位于热源处；导热层位于散热片与介质基片之间，导热层覆盖在介质基片上的热源处；散热片与介质基片之间通过固定胶固定...
该专利属于希烽光电科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过希烽光电科技（南京）有限公司授权不得商用。

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