本发明专利技术涉及料带技术领域，具体涉及一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其工艺步骤依次为：上料、覆膜、模切成型、排废料、收料、丝印和烘干，与现有技术相比，其工艺设计合理，能够提升产能和良率，简化了贴膜工艺，提高效率，减小物料周转率，降低成本，提升市场竞争力，制备出来的双层膜料带，在耐高温260度10分钟，同时保证洋白铜优良的焊锡性能，抗电压测试3000伏电压1分钟的情况下不会击穿，具有良好的结合力及优良的电学性能。好的结合力及优良的电学性能。
【技术实现步骤摘要】
一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺
[0001]本专利技术涉及料带
，具体涉及一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺。
技术介绍
[0002]随着现代化的发展，各类电子产品被广泛使用。在各类电子产品中，为防止电磁干扰(EMI)、或是对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用或是为对元件进行保护。一般会在电子产品上设置屏蔽罩。屏蔽罩的一般采用0.2mm厚的不锈钢料带或洋白铜料带。料带具备有导电性，为防止电子元件或PCB板与屏幕罩间发生电性连接，从而因电性连接而造成电子元件断路或造成电路板的短路，而从影响电子产品的正常、稳定的工作。一般会将料带表面，即靠近电子元件的一面上作绝缘处理。
[0003]现有的屏蔽罩类产品的生产方法是，都是从料带上冲压成型，传统的贴膜工艺繁琐，生产效率底下，良品率较低。传统的料带贴膜工序为，先将素料带放置到放料机，然后放料机将素料带输送至冲床进行冲孔定位，冲孔定位主要为了区分各个屏蔽罩的间隙，冲孔完后，收料机对半成品料带进行收料，然后将半成品料带放到双轴放料机上，再由双轴放料机将半成品的料带输送至贴合机进行覆膜工序，腹膜后的料带再进入到冲床进行产品外型的成型，然后再由贴合机对废聊进行处理，最后成品收卷。
[0004]另一方面，只采用单层膜进行绝缘处理，局部镀膜绝缘材料抗电压测试300伏电压1分钟的情况下不会击穿，单面镀膜绝缘材料抗电压测试500-800伏1分钟的情况下不会击穿，其抗击性能较差。
[0005]综上所述，传统的料带抗击性能差，加工方法生产效率低，无法满足现代企业的生产需要，亟待一种新的生产加工方法。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，包括以下步骤：步骤a，上料，将素料带放置到双轴放料机上；步骤b，覆膜，双轴放料机将素料带输送至贴合机进行覆膜，其中，贴合机将高温胶带贴到素料带上；步骤c：模切成型，覆膜后的料带输送至冲床的切割模具中，冲床上的切割模具切除高温胶带多余部分，以使高温胶带成预设形状并贴覆在料带上；步骤d：排废料，再将模切后的料带输送至贴合机中对料带外框的废料进行切割处理；步骤e：收料，利用收料机对排废料后的料带进行收卷，制成单层膜料带；步骤f：丝印，将单层膜料带输送至丝印机上，然后丝印机对单层膜料带涂覆上绝缘油墨；步骤g：烘干，将涂覆上胶水的料带放入烘干机中继续烘干，以使单层膜料带上的绝缘油墨固化形成绝缘层，制得双层膜料带。
[0008]其中,在步骤a中，素料带采用洋白铜，其中，洋白铜料带的成分为：Zn≤0.3％、Ni+
Co＝18.0～20.0％、Pb≤0.005％、P≤0.01％、Fe≤0.5％、Mn≤0.5％、Si≤0.15％、Sb≤0.005％、S≤0.01％、As≤0.010％、C≤0.05％、Bi≤0.002％、Mg≤0.05％、杂质≤1.3％、Cu余量。
[0009]其中,洋白铜料带的制备过程依次为：铸造、铣面、热轧、退火、成品轧制，其中，铸造温度1280～1300℃，退火采用阶梯式保温退火：先采用高温退火，温度为600～780℃，保温时间2～10h；再采用低温保温，温度为250℃，保温时间2～10h。
[0010]其中,在步骤b中，高温胶带所形成的单层膜的色泽为金黄色或黑色，膜厚在15-25um之间。
[0011]其中,在步骤c中，切割模具为连续模，连续膜包括沿料带输送方向依次设置的冲孔工位和成型工位，冲孔工位用于在高温胶带上冲裁出定位孔，成型工位用于将高温胶带压紧在素料带上。
[0012]其中,在步骤f中，绝缘油墨的成分及含量百分比，包括：环氧改性饱和聚酯树脂60～70％；丙烯酸树脂10～15％；咪唑盐3～5％；甲基异丁基酮5～10％；磷酸酯溶液CYCATXK406N1～3％；有机硅类流平剂1～2％；BYK-057消泡剂1～2％。
[0013]其中,绝缘油墨的制备工序为：在搅拌桶中加入环氧改性饱和聚酯树脂70Kg在搅拌速度为900转/分钟的转速下加入有机硅类流平剂2KG，再提高转速到1700转/分钟，搅拌40分钟至分散均匀，得半成品；在装有搅拌装置、回流冷凝装置、控温装置和滴加装置的反应釜中加入半成品、丙烯酸树脂10KG、咪唑盐5KG、甲基异丁基酮15KG；3KG磷酸酯溶液CYCATXK406N1；有机硅类流平剂2KG；BYK-057消泡剂2KG，升温至70-90℃，保温搅拌2-5h，冷却至室温，降温至常温后上三辊机研磨至细度≤10um；再次搅拌，控制搅拌速度为900转/分钟，搅拌10分钟，调整粘度到6000～8000mpa.s/25℃，拌均匀后用200目滤网过筛。
[0014]其中,绝缘油墨的制备工序为：在搅拌桶中加入环氧改性饱和聚酯树脂65Kg在搅拌速度为900转/分钟的转速下加入有机硅类流平剂1.5KG，再提高转速到1700转/分钟，搅拌40分钟至分散均匀，得半成品；在装有搅拌装置、回流冷凝装置、控温装置和滴加装置的反应釜中加入半成品、丙烯酸树脂12.5KG、咪唑盐4KG、甲基异丁基酮7.5KG；2.5KG磷酸酯溶液CYCATXK406N1；有机硅类流平剂1.5KG；BYK-057消泡剂1.5KG，升温至70-90℃，保温搅拌2-5h，冷却至室温，降温至常温后上三辊机研磨至细度≤10um；再次搅拌，控制搅拌速度为900转/分钟，搅拌10分钟，调整粘度到6000～7000mpa.s/25℃，拌均匀后用200目滤网过筛.
[0015]其中,绝缘油墨的制备工序为：在搅拌桶中加入环氧改性饱和聚酯树脂60Kg在搅拌速度为900转/分钟的转速下加入有机硅类流平剂1KG，再提高转速到1700转/分钟，搅拌40分钟至分散均匀，得半成品；在装有搅拌装置、回流冷凝装置、控温装置和滴加装置的反应釜中加入半成品、丙烯酸树脂10KG、咪唑盐3KG、甲基异丁基酮7KG；2KG磷酸酯溶液CYCATXK406N1；有机硅类流平剂1KG；BYK-057消泡剂1KG，升温至70-90℃，保温搅拌2-5h，冷却至室温，降温至常温后上三辊机研磨至细度≤10um；再次搅拌，控制搅拌速度为900转/分钟，搅拌10分钟，调整粘度到6000～8000mpa.s/25℃，拌均匀后用200目滤网过筛。
[0016]其中,在步骤g中，烘干温度为130-150℃，涂覆的厚度为0.01-0.05mm。
[0017]本专利技术的有益效果：本申请的具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，与现有技术相比，其工艺设计合理，能够提升产能和良率，简化了贴膜工艺，提高效率，减小物料周转率，降低成本，提升市场竞争力，制备出来的双层膜料带，在耐高温260度10分钟，同时保
证洋白铜优良的焊锡性能，抗电压测试3000伏电压1分钟的情况下不会击穿，具有良好的结合力及优良的电学性能。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本专利技术作进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤a，上料，将素料带放置到双轴放料机上；步骤b，覆膜，双轴放料机将素料带输送至贴合机进行覆膜，其中，贴合机将高温胶带贴到素料带上；步骤c：模切成型，覆膜后的料带输送至冲床的切割模具中，冲床上的切割模具切除高温胶带多余部分，以使高温胶带成预设形状并贴覆在料带上；步骤d：排废料，再将模切后的料带输送至贴合机中对料带外框的废料进行切割处理；步骤e：收料，利用收料机对排废料后的料带进行收卷，制成单层膜料带；步骤f：丝印，将单层膜料带输送至丝印机上，然后丝印机对单层膜料带涂覆上绝缘油墨；步骤g：烘干，将涂覆上胶水的料带放入烘干机中继续烘干，以使单层膜料带上的绝缘油墨固化形成绝缘层，制得双层膜料带。2.根据权利要求1所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：在步骤a中，素料带采用洋白铜，其中，洋白铜料带的成分为：Zn≤0.3％、Ni+Co＝18.0～20.0％、Pb≤0.005％、P≤0.01％、Fe≤0.5％、Mn≤0.5％、Si≤0.15％、Sb≤0.005％、S≤0.01％、As≤0.010％、C≤0.05％、Bi≤0.002％、Mg≤0.05％、杂质≤1.3％、Cu余量。3.根据权利要求2所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：所述洋白铜料带的制备过程依次为：铸造、铣面、热轧、退火、成品轧制，其中，铸造温度1280～1300℃，退火采用阶梯式保温退火：先采用高温退火，温度为600～780℃，保温时间2～10h；再采用低温保温，温度为250℃，保温时间2～10h。4.根据权利要求1所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：在步骤b中，所述高温胶带所形成的单层膜的色泽为金黄色或黑色，膜厚在15-25um之间。5.根据权利要求1所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：在步骤c中，所述切割模具为连续模，连续膜包括沿料带输送方向依次设置的冲孔工位和成型工位，冲孔工位用于在高温胶带上冲裁出定位孔，成型工位用于将高温胶带压紧在素料带上。6.根据权利要求1所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：在步骤f中，绝缘油墨的成分及含量百分比，包括：环氧改性饱和聚酯树脂60～70％；丙烯酸树脂10～15％；咪唑盐3～5％；甲基异丁基酮5～10％；磷酸酯溶液CYCATXK406N1～3％；有机硅类流平剂1～2％；BYK-057消泡剂1～2％。7.根据权利要求6所述的一种具有贴膜和镀膜的双层膜料带的加工工艺，其特征在于：所述绝缘油墨的制备工序为：在搅拌桶中加...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘声金，
申请(专利权)人：广东和润新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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