一种水晶振子环氧注塑工艺制造技术

本发明专利技术提供一种水晶振子环氧注塑工艺，该环氧注塑工艺包括以下步骤：首先对加热熔融过的环氧树脂、真空干燥处理过的填料和加热熔融的固化剂通过真空脱泡进行混合；之后把混合的材料真空浇注到已经装好晶振的模具里面，再通过一次固化和二次固化后；对二次固化后材料进行机械加工，最终完成整个注塑工艺；该水晶振子环氧注塑工艺，采用该工艺可以避免晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良，操作比起传统的封焊技术更加简洁，节约了大量的工作时间，大大的提高了工作效率，而且产生误差的几率也大大的减小，产品也更加的稳固。稳固。

【技术实现步骤摘要】
一种水晶振子环氧注塑工艺


[0001]本专利技术涉及环氧树脂模塑封装SMT晶振的工艺
，具体为一种水晶振子环氧注塑工艺。

技术介绍

[0002]SMT晶振的应用非常广泛，如手机、数码相机、电脑等等一系列的电子产品，而且它还是全球卫星定位系统(GPS)和移动通信中必不可少的元器件，在个人数字助理(PDA)和卫星接收机等方面也有大量应用。随着通信和信息产业的迅速发展，SMT晶振的需求量呈不断上升的趋势，年增长率均在10％到50％，因此提出一种水晶振子环氧注塑工艺。

技术实现思路

[0003]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种水晶振子环氧注塑工艺，该环氧注塑工艺包括以下步骤：
[0004]S1：首先对加热熔融过的环氧树脂、真空干燥处理过的填料和加热熔融的固化剂通过真空脱泡进行混合；
[0005]S2：之后把混合的材料真空浇注到已经装好晶振的模具里面，再通过一次固化和二次固化后；
[0006]S3：对二次固化后材料进行机械加工，最终完成整个注塑工艺。
[0007]优选的，所述环氧树脂在150℃以上高温环境下进行加热熔融。
[0008]优选的，环氧树脂、填料、固化剂混合采用真空脱泡技术。
[0009]优选的，注塑过程全程在真空条件下进行。
[0010]优选的，浇注的管路可恒温加热，可冷却。
[0011]优选的，真空脱泡技术包括以下步骤：
[0012]步骤一、对板面进行清理；
[0013]步骤二、向线路板的导通孔内填充树脂材料；
[0014]步骤三、对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空，使树脂材料脱泡；
[0015]步骤四、将抽完真空的线路板进行预烘干，使环氧树脂材料半固化；
[0016]步骤五、对完成预烘干的线路板进行研磨处理；
[0017]步骤六、对完成研磨的线路板进行烘烤，使环氧树脂材料固化。
[0018]本专利技术提供的一种水晶振子环氧注塑工艺。具备以下有益效果：该专利技术采用该工艺可以避免晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良，操作比起传统的封焊技术更加简洁，节约了大量的工作时间，大大的提高了工作效率，而且产生误差的几率也大大的减小，产品也更加的稳固。
具体实施方式
[0019]根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供一种水晶振子环氧注塑工艺，该环氧注塑工
艺包括以下步骤：
[0020]S1：首先对加热熔融过的环氧树脂、真空干燥处理过的填料和加热熔融的固化剂通过真空脱泡进行混合；
[0021]S2：之后把混合的材料真空浇注到已经装好晶振的模具里面，再通过一次固化和二次固化后；
[0022]S3：对二次固化后材料进行机械加工，最终完成整个注塑工艺。
[0023]环氧树脂在150℃以上高温环境下进行加热熔融。
[0024]环氧树脂、填料、固化剂混合采用真空脱泡技术。
[0025]注塑过程全程在真空条件下进行。
[0026]浇注的管路可恒温加热，可冷却。
[0027]真空脱泡技术包括以下步骤：
[0028]步骤一、对板面进行清理；
[0029]步骤二、向线路板的导通孔内填充树脂材料；
[0030]步骤三、对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空，使树脂材料脱泡；
[0031]步骤四、将抽完真空的线路板进行预烘干，使环氧树脂材料半固化；
[0032]步骤五、对完成预烘干的线路板进行研磨处理；
[0033]步骤六、对完成研磨的线路板进行烘烤，使环氧树脂材料固化。
[0034]需要说明的是，采用该工艺可以避免晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良，操作比起传统的封焊技术更加简洁，节约了大量的工作时间，大大的提高了工作效率，而且产生误差的几率也大大的减小，产品也更加的稳固。
[0035]实施例1
[0036]在对水晶振子进行真空脱泡时，首先对板面进行清理；向线路板的导通孔内填充树脂材料；对完成树脂塞孔的导通孔进行抽真空，使树脂材料脱泡；将抽完真空的线路板进行预烘干，使环氧树脂材料半固化；对完成预烘干的线路板进行研磨处理；对完成研磨的线路板进行烘烤，使环氧树脂材料固化；
[0037]将检测，将完成树脂塞孔的线路板置于真空装置中，调节真空度进行脱泡6-9min，对完成树脂塞孔的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂材料脱泡，去除导通孔内树脂材料中的气泡，去除率达到98％。
[0038]实施例2
[0039]水晶振子环氧注塑加工时，首先对加热熔融过的环氧树脂、真空干燥处理过的填料和加热熔融的固化剂通过真空脱泡进行混合；之后把混合的材料真空浇注到已经装好晶振的模具里面，再通过一次固化和二次固化后；对二次固化后材料进行机械加工，最终完成整个注塑工艺。
[0040]环氧树脂在150℃以上高温环境下进行加热熔融，环氧树脂、填料、固化剂混合采用真空脱泡技术，注塑过程全程在真空条件下进行，浇注的管路可恒温加热，可冷却。
[0041]采用该工艺可以避免晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良，操作比起传统的封焊技术更加简洁，节约了大量的工作时间，大大的提高了工作效率，而且产生误差的几率也大大的减小，产品也更加的稳固。
[0042]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水晶振子环氧注塑工艺，其特征在于：该环氧注塑工艺包括以下步骤：S1：首先对加热熔融过的环氧树脂、真空干燥处理过的填料和加热熔融的固化剂通过真空脱泡进行混合；S2：之后把混合的材料真空浇注到已经装好晶振的模具里面，再通过一次固化和二次固化后；S3：对二次固化后材料进行机械加工，最终完成整个注塑工艺。2.根据权利要求1所述的水晶振子环氧注塑工艺，其特征在于：所述环氧树脂在150℃以上高温环境下进行加热熔融。3.根据权利要求1所述的水晶振子环氧注塑工艺，其特征在于：环氧树脂、填料、固化剂混合采用真空脱泡技术。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄光华，曾杰，
申请(专利权)人：无锡吉微精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：