校正机和镀膜夹具制造技术

技术编号:27439924 阅读:23 留言:0更新日期:2021-02-25 03:42
本实用新型专利技术提供了一种校正机和镀膜夹具,校正机用于校正镀膜夹具,校正机包括平台、定位组件和校正组件;平台用于放置镀膜夹具;定位组件设置于平台的侧方;校正组件设置于平台的侧方,与定位组件相对设置。通过该校正机对镀膜夹具进行校正,减小因镀膜夹具各个部件之间的装配误差,而对镀膜夹具的装配精度的影响,使得镀膜夹具的装配精度更加精确,进而减小镀膜后的图案中心相对石英晶片中心位置的偏差,提升石英晶体谐振器的频率的一致性,满足晶体谐振器高精度化的要求。足晶体谐振器高精度化的要求。足晶体谐振器高精度化的要求。

【技术实现步骤摘要】
校正机和镀膜夹具


[0001]本技术涉及石英晶片
,具体而言,涉及一种校正机和镀膜夹具。

技术介绍

[0002]目前,石英晶体谐振器在制造的过程中,需要先将石英晶片装夹在镀膜夹具上,然后使用真空镀膜机在石英晶片的上下两面进行真空镀膜,镀膜夹具中设置有预定图案的膜层必须上下重合无错位,且相对石英晶片中心位置固定。
[0003]在相关技术中,由于镀膜夹具各个部件之间存在装配误差,误差经过累积后,容易导致设置有预定图案的膜层出现错位的现象,进而使得镀膜后的图案中心相对石英晶片中心位置会出现偏差,导致石英晶体谐振器的频率的一致性下降。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术的第一方面提出一种校正机。
[0006]本技术的第二方面提出一种镀膜夹具。
[0007]有鉴于此,本技术第一方面提供了一种校正机,校正机用于校正镀膜夹具,校正机包括平台、定位组件和校正组件;平台用于放置镀膜夹具;定位组件设置于平台的侧方;校正组件设置于平台的侧方,与定位组件相对设置。
[0008]本技术所提供的校正机,平台用于承载镀膜夹具,在镀膜夹具放置于平台上时,校正组件向镀膜夹具运动,在与镀膜夹具接触后,推动镀膜夹具向定位组件运动,直至校正组件与定位组件将镀膜夹具夹紧,进而实现对镀膜夹具的校正;通过该校正机对镀膜夹具进行校正,减小因镀膜夹具各个部件之间的装配误差,而对镀膜夹具的装配精度的影响,使得镀膜夹具的装配精度更加精确,进而减小镀膜后的图案中心相对石英晶片中心位置的偏差,提升石英晶体谐振器的频率的一致性,满足晶体谐振器高精度化的要求。
[0009]另外,本技术提供的上述技术方案中的校正机还可以具有如下附加技术特征:
[0010]在本技术的一个技术方案中,校正机还包括机座,平台、定位组件和校正组件设置于机座上。
[0011]在该技术方案中,校正机还包括机座,机座实现对平台、定位组件和校正组件的支撑,在实现对平台、定位组件和校正组件的定位的同时,确保平台、定位组件和校正组件工作过程中的稳定性,进而提升校正机校正镀膜夹具的精度。
[0012]定位组件通过螺栓固定于机座上。
[0013]在本技术的一个技术方案中,校正机还包括多个底脚,多个底脚设置于机座的底壁上;其中,多个底脚中至少一个底脚的高度可调。
[0014]在该技术方案中,在机座下方设置底脚,使得校正机可平稳地放置在工作台上,避免因工作台不平,或工作台上的杂物而影响校正机的稳定性;并且多个底脚中至少一个底
脚的高度可调,使得校正机可根据实际需要进行调平。
[0015]底脚的数量可为三个,一个底脚或三个底脚的高度可调。
[0016]底脚的数量可为四个,一个底脚、两个底脚或四个底脚的高度可调。
[0017]底脚为螺栓,旋接于机座的下方,通过旋转螺栓,即可实现对底脚高度的调节。
[0018]底脚也可为塑料件或橡胶件,通过螺栓与机座相连接。
[0019]在本技术的一个技术方案中,定位组件包括第一定位部和第二定位部,第一定位部设置于平台的一侧;第二定位部设置于平台的另一侧,与第一定位部相邻设置。
[0020]在该技术方案中,第一定位部和第二定位部可同时对镀膜夹具在过个方向上进行定位,使得被校正机校正后的镀膜夹具具备更高的装配精度。
[0021]在本技术的一个技术方案中,第一定位部与第二定位部相连接,定位组件还包括凹槽,凹槽设置于第一定位部和第二定位部的连接处,凹槽的卡扣朝向平台。
[0022]在该技术方案中,第一定位部与第二定位部相连接,即定位组件为一体式结构;在第一定位部和第二定位部的连接处,即定位组件的拐角处设置凹槽,避免镀膜夹具与定位组件的拐角处产生干涉,在对镀膜夹具进行校正时,使得镀膜夹具可紧贴在第一定位部和第二定位部上,提升对镀膜夹具的校正精度,使得校正后的镀膜夹具具备更高的装配精度;并且定位组件为一体式结构,使得定位组件具备更高的强度,进一步提升对镀膜夹具的校正精度。
[0023]第一定位部与第二定位部相垂直,即定位组件的水平截面呈L形。
[0024]第一定位部也可与第二定位部不连接,即将第一定位部和第二定位部分别设置在平台相邻的两侧。
[0025]第一定位部和第二定位部均为板状金属件。
[0026]在本技术的一个技术方案中,校正组件包括校正部件和驱动部件;校正部件与定位组件相对设置;驱动部件包括动力输出端,动力输出端与校正部件相连接,以驱动校正部件相对定位组件滑动。
[0027]在该技术方案中,在校正镀膜夹具时,驱动部件驱动校正部件向镀膜夹具运动,在校正部件与镀膜夹具接触后,校正部件推动镀膜夹具向定位组件运动,直至将镀膜夹具夹紧,实现对镀膜夹具的校正。
[0028]驱动部件为电动螺杆、液压缸或气缸。
[0029]校正部件为板状金属件。
[0030]在本技术的一个技术方案中,校正机还包括控制组件,控制组件与校正组件相连接,以控制校正组件的运动。
[0031]在该技术方案中,控制组件可控制校正组件的运动,使得校正组件根据实际状况进行工作,便于操作人员操作校正机。
[0032]驱动部件为电动螺杆,控制组件包括开关,开关与电动螺杆的供电端电连接,进而控制电动螺杆上电或掉电。
[0033]驱动部件为液压缸或气缸,控制组件包括控制阀,控制阀设置于液压缸或气缸的管路上,以控制液压缸和气缸的运动。
[0034]控制组件还包括计数器,计数器用于计算对镀膜夹具进行校正的次数,并且可根据操作者设定的次数自动控制驱动部件运动,以对镀膜夹具进行多次校正,进而使得镀膜
夹具获得更高的装配精度。
[0035]本技术第二方面提供了一种镀膜夹具,镀膜夹具用于夹装石英晶片,并可被如上述任一技术方案的校正机校正装配精度,镀膜夹具包括第一膜片、定位片和第二膜片;定位片的一侧与第一膜片的一侧相贴合;第二膜片与定位片的另一侧相贴合;其中,第一膜片和第二膜片用于夹装石英晶片。
[0036]本技术所提供的镀膜夹具,在被如上述任一技术方案的校正机校正后,第一膜片、定位片和第二膜片的位置更加准确,减小因镀膜夹具各个部件之间的装配误差,而对镀膜夹具的装配精度的影响,使得镀膜夹具的装配精度更加精确,进而减小镀膜后的图案中心相对石英晶片中心位置的偏差,提升石英晶体谐振器的频率的一致性,满足晶体谐振器高精度化的要求。
[0037]另外,本技术提供的上述技术方案中的镀膜夹具还可以具有如下附加技术特征:
[0038]在本技术的一个技术方案中,镀膜夹具还包括基板,基板与第一膜片相连接,位于第一膜片的另一侧。
[0039]在该技术方案中,基板实现对第一膜片、定位片和第二膜片的支撑,使得第一膜片、定位片和第二膜片之间的相对位置更加精确本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校正机,其特征在于,所述校正机用于校正镀膜夹具,所述校正机包括:平台,用于放置所述镀膜夹具;定位组件,所述定位组件设置于所述平台的侧方;校正组件,所述校正组件设置于所述平台的侧方,与所述定位组件相对设置;所述定位组件包括第一定位部和第二定位部,所述第一定位部设置于所述平台的一侧,所述第二定位部设置于所述平台的另一侧,与所述第一定位部相邻设置;所述校正组件包括校正部件和驱动部件,所述校正部件与所述定位组件相对设置,所述驱动部件包括动力输出端,所述动力输出端与所述校正部件相连接,以驱动所述校正部件相对所述定位组件滑动。2.根据权利要求1所述的校正机,其特征在于,还包括:机座,所述平台、所述定位组件和所述校正组件设置于所述机座上。3.根据权利要求2所述的校正机,其特征在于,还包括:多个底脚,所述多个底脚设置于所述机座的底壁上;其中,所述多个底脚中至少一个底脚的高度可调。4.根据权利要求1所述的校正机,其特征在于,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:辜批林李庆跃骆红莉郭雄伟黄文俊林土全
申请(专利权)人:东晶电子金华有限公司
类型:新型
国别省市:

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