一种半导体基片加工夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。该夹具包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置通过上述设计，本实用新型专利技术在对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。因此，适于推广应用。适于推广应用。适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基片加工夹具


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体地说，是涉及一种半导体基片加工夹具。

技术介绍

[0002]近些年来，随着半导体照明及其他新兴应用的迅速发展，对蓝宝石晶体材料的质量要求也越来越高，低成本、高质量的蓝宝石产品的市场需求越来越大。蓝宝石最终用作半导体基片衬底材料，通常需要经过晶体生长、掏棒、切割、研磨、抛光等一系列过程，每一个过程的成本都直接影响最终衬底片成本。因此，为了进一步降低成本，满足市场需要，不但要从晶体生长方面进行研究，以提高蓝宝石晶体的生长成品率、降低成本，还应从蓝宝石的加工方法、设备等方面进行优化与改进，提高材料利用率，降低加工成本。
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品。晶圆由晶棒切割而来，在对晶棒进行切割时，为防止晶棒的移位造成切割误差，需要使用夹具对晶棒进行固定。但是晶棒切割后又要不断调整晶棒的位置，要对夹具进行反复的松紧、移位，操作繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种半导体基片加工夹具，包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置。
[0007]进一步地，所述横向调节结构包括设置于底座框架上的滚珠丝杆，与滚珠丝杆螺纹连接的丝杆滑台，以及设置于滚珠丝杆远离底座框架的端头设置的旋转手柄；其中，所述丝杆滑台与固定块固定连接。
[0008]进一步地，所述固定块两端设置有滑条凸起，所述底座框架上设置有与滑条凸起对应的滑槽。
[0009]进一步地，所述夹持半环机构包括开设于固定块上的安装槽，设置于安装槽内的弹簧，与弹簧另一端相连的连接块，以及与连接块朝向底座框架内的侧壁相连的夹持半环；其中，所述高度调节螺杆贯穿固定块的上部与连接块的上端相抵；所述充气胶垫紧贴夹持半环的内侧壁设置，且具有与夹持半环一样的弧度。
[0010]进一步地，所述传送装置包括设置于底座框架前端的主动滚轴和设置于主动滚轴
后方的若干从动滚轴，以及通过链条与主动滚轴相连的驱动电机。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0012](1)本技术对晶棒进行切割时，晶棒放置于传送装置上，利用高度调节螺杆和横向调节结构使夹持环不断向晶棒靠拢，当晶棒整体位于夹持环内快要被夹持环夹起时，通过气泵向充气胶垫中泵入气体，使充气胶垫鼓起，从而将晶棒稳定夹起，进行切割，切割完成后，再通过气泵抽掉气体，晶棒又落到传送装置上，通过驱动电机驱动主动滚轮，使晶棒整体向前移动进行下一次切割，移动十分方便，且对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。
[0013](2)本技术的夹具通过调节夹持环夹持半径及夹持环的高度，使得该夹具可适应直径大于夹持环半径的晶棒的切割，使用范围相对较广。
[0014](3)本技术结构设计巧妙，简单实用，适宜推广应用。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视图。
[0016]图2为本技术中固定块安装结构左视图。
[0017]图3为本技术的主视图。其
[0018]中，附图标记对应的名称为：
[0019]1-底座框架，2-横向调节结构，3-固定块，4-高度调节螺杆，5-充气胶垫， 6-气泵，7-传送装置，8-滚珠丝杆，9-丝杆滑台，10-旋转手柄，11-滑条凸起， 12-滑槽，13-安装槽，14-弹簧，15-连接块，16-夹持半环，17-主动滚轴，18-从动滚轴19-链条，20-驱动电机。
具体实施方式
[0020]下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。
[0021]实施例
[0022]如图1～3所示，本技术公开的一种半导体基片加工夹具，包括底座框架1，分别设置于底座框架1左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构2，与横向调节结构2固定连接并与底座框架1滑动连接的固定块3，设置于固定块 3上夹持半环机构，设置于固定块3上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆4，设置于夹持半环机构上的充气胶垫5，设置于固定块3上用于向充气胶垫 5泵气的气泵6，以及竖向设置于底座框架1中部的传送装置7。对晶棒进行切割时，晶棒放置于传送装置上，利用高度调节螺杆和横向调节结构使夹持环不断向晶棒靠拢，当晶棒整体位于夹持环内快要被夹持环夹起时，通过气泵向充气胶垫中泵入气体，时充气胶垫鼓起，从而将晶棒稳定夹起，进行切割，切割完成后，再通过气泵抽掉气体，晶棒又落到传送装置上，通过驱动电机驱动主动滚轮，使晶棒整体向前移动进行下一次切割，移动十分方便，请不需要人工手动调节夹持环，操作简单。
[0023]在本实施例中，所述横向调节结构2包括设置于底座框架上的滚珠丝杆8，与滚珠丝杆8螺纹连接的丝杆滑台9，以及设置于滚珠丝杆8远离底座框架1的端头设置的旋转手柄10；其中，所述丝杆滑台9与固定块3固定连接。其中，所述固定块两端设置有滑条凸起11，所述底座框架1上设置有与滑条凸起11对应的滑槽12。通过旋转手柄转动丝杆，使得与丝杆螺
纹连接的丝杆滑台移动，从而带动固定块移动，实现夹持环半径调节。
[0024]在本实施例中，所述夹持半环机构包括开设于固定块3上的安装槽13，设置于安装槽13内的弹簧14，与弹簧14另一端相连的连接块15，以及与连接块 15朝向底座框架1内的侧壁相连的夹持半环16；其中，所述高度调节螺杆4贯穿固定块3的上部与连接块15的上端相抵；所述充气胶垫5紧贴夹持半环16 的内侧壁设置，且具有与夹持半环16一样的弧度。通过旋转调节螺杆，使得螺杆向下挤压连接块，弹簧被压缩，从而实现夹持环高度的调节，便于晶棒的夹持。
[0025]在本实施例中，所述传送装置7包括设置于底座框架1前端的主动滚轴17 和设置于主动滚轴17后方的若干从动滚轴18，以及通过链条19与主动滚轴17 相连的驱动电机20。驱动电机带动主动转轴转动，从而使得晶棒向前运动。通
[0026]过上述设计，本技术在对晶棒进行切割时，利用横向调节结构、高度调节螺杆和充气胶垫实现晶棒的固定夹持，切割完成后，再通过气泵抽掉气体，晶棒又落到传送装置上，通过驱动电机驱动主动滚轴，使晶棒整体向前移动进行下一次切割，移动十分方便，且对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基片加工夹具，其特征在于，包括底座框架(1)，分别设置于底座框架(1)左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构(2)，与横向调节结构(2)固定连接并与底座框架(1)滑动连接的固定块(3)，设置于固定块(3)上夹持半环机构，设置于固定块(3)上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆(4)，设置于夹持半环机构上的充气胶垫(5)，设置于固定块(3)上用于向充气胶垫(5)泵气的气泵(6)，以及竖向设置于底座框架(1)中部的传送装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体基片加工夹具，其特征在于，所述横向调节结构(2)包括设置于底座框架上的滚珠丝杆(8)，与滚珠丝杆(8)螺纹连接的丝杆滑台(9)，以及设置于滚珠丝杆(8)远离底座框架(1)的端头设置的旋转手柄(10)；其中，所述丝杆滑台(9)与固定块(3)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体基片加工夹具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊霖，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：