多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法，在对多个晶粒进行封装时，在晶粒的背面与第一塑封层之间形成粘合促进剂，该粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。粘合促进剂为一种表面修饰剂，其中的亲无机官能团可与晶粒背面的无机材料紧密结合，其中的亲有机官能团可与第一塑封层中的有机材料紧密结合，从而提高晶粒与第一塑封层之间的结合力，防止后续工艺或使用中晶粒与第一塑封层分离，提高多晶粒封装结构以及芯片封装结构的性能可靠性、延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电路集成技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能，而且还制约产品的小型化。
[0003]然而，现有芯片封装生产效率较低、封装结构性能不可靠。
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种新的多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的专利技术目的是提供一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法，提升生产效率、提高封装结构性能可靠性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种多晶粒封装结构，包括：
[0007]多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；
[0008]包埋所述多个晶粒的第一塑封层，所述每一晶粒的正面暴露于所述第一塑封层外；所述每一晶粒的背面与所述第一塑封层之间具有粘合促进剂，所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。
[0009]可选地，所述亲有机官能团为：-NH2，和/或所述亲无机官能团为：-OH。
[0010]本专利技术的第二方面提供一种芯片封装结构，包括：
[0011]芯片，所述芯片包括正面与背面，所述正面具有外引脚；
[0012]包埋所述芯片的第二塑封层，所述外引脚暴露于所述第二塑封层外；所述芯片的背面与所述第二塑封层之间具有粘合促进剂，所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。
[0013]可选地，所述亲有机官能团为：-NH2，和/或所述亲无机官能团为：-OH。
[0014]可选地，所述芯片的正面还形成有再布线层，所述外引脚形成在所述再布线层上；或所述芯片的正面还依次形成有再布线层以及扇出线路，所述外引脚形成在所述扇出线路上。
[0015]本专利技术的第三方面提供一种多晶粒封装结构的制作方法，包括：
[0016]提供载板和多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；将所述多个晶粒的正面固定于所述载板；
[0017]至少在所述每一晶粒的背面形成粘合促进剂，所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团；
[0018]在所述各个晶粒以及各个晶粒之间的载板表面形成包埋所述各个晶粒的第一塑封层，所述粘合促进剂位于所述第一塑封层与所述各个晶粒的背面之间；
[0019]去除所述载板，以形成所述多晶粒封装结构。
[0020]可选地，所述亲有机官能团为：-NH2，和/或所述亲无机官能团为：-OH。
[0021]可选地，在所述各个晶粒背面以及各个晶粒之间的载板表面喷洒所述粘合促进剂。
[0022]本专利技术的第四方面提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：
[0023]提供上述任一项所述的制作方法形成的多晶粒封装结构；
[0024]在所述多晶粒封装结构中每一晶粒的正面形成外引脚；
[0025]在所述多晶粒封装结构上形成包埋所述外引脚的第三塑封层；
[0026]研磨所述第三塑封层直至暴露出所述外引脚，形成多芯片封装结构；
[0027]切割所述多芯片封装结构形成多个芯片封装结构。
[0028]可选地，在所述多晶粒封装结构中每一晶粒的正面形成再布线层，所述外引脚形成在所述再布线层上；或在所述多晶粒封装结构中每一晶粒的正面依次形成再布线层以及扇出线路，所述外引脚形成在所述扇出线路上。
[0029]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0030]1)在对多个晶粒进行封装时，在晶粒的背面与第一塑封层之间形成粘合促进剂，该粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。粘合促进剂为一种表面修饰剂，其中的亲无机官能团可与晶粒背面的无机材料紧密结合，其中的亲有机官能团可与第一塑封层中的有机材料紧密结合，从而提高晶粒与第一塑封层之间的结合力，防止后续工艺或使用中晶粒与第一塑封层分离，提高多晶粒封装结构以及芯片封装结构的性能可靠性、延长使用寿命。
[0031]2)可选方案中，亲有机官能团为：-NH2，和/或亲无机官能团为：-OH。研究表明，晶粒包括含硅材料时，粘合促进剂中的-OH官能团能与硅紧密结合，从而在晶粒背面引入亲有机官能团，例如-NH2官能团作为修饰基团；当树脂材料施加到晶粒背面时，-NH2官能团可以和树脂材料牢牢结合，从而增强了无机的含硅晶粒和有机的树脂塑封层之间的结合力。
附图说明
[0032]图1是本专利技术一实施例的多晶粒封装结构的截面结构示意图；
[0033]图2是图1中的多晶粒封装结构的制作方法的流程图；
[0034]图3至图5是图2中的流程对应的中间结构示意图；
[0035]图6是本专利技术一实施例的芯片封装结构的制作方法的流程图；
[0036]图7至图14是图6中的流程对应的中间结构示意图；
[0037]图15是本专利技术一实施例的芯片封装结构的截面结构示意图。
[0038]为方便理解本专利技术，以下列出本专利技术中出现的所有附图标记：
[0039]多晶粒封装结构10
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晶粒101
[0040]晶粒正面101a
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晶粒背面101b
[0041]第一塑封层100
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粘合促进剂102
[0042]载板2
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焊盘1010
[0043]支撑板3
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外引脚11
[0044]再布线层12
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扇出线路13
[0045]光刻胶层14、17、18
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第一预定区域A
[0046]第四塑封层15
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通孔16
[0047]第二预定区域B
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第三预定区域C
[0048]第三塑封层19
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多芯片封装结构4
[0049]芯片封装结构4a
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芯片1
[0050]芯片正面1a
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芯片背面1b
[0051]第二塑封层400
具体实施方式
[0052]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶粒封装结构，其特征在于，包括：多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；包埋所述多个晶粒的第一塑封层，所述每一晶粒的正面暴露于所述第一塑封层外；所述每一晶粒的背面与所述第一塑封层之间具有粘合促进剂，所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。2.根据权利要求1所述的多晶粒封装结构，其特征在于，所述亲有机官能团为：-NH2，和/或所述亲无机官能团为：-OH。3.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括正面与背面，所述正面具有外引脚；包埋所述芯片的第二塑封层，所述外引脚暴露于所述第二塑封层外；所述芯片的背面与所述第二塑封层之间具有粘合促进剂，所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述亲有机官能团为：-NH2，和/或所述亲无机官能团为：-OH。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的正面还形成有再布线层，所述外引脚形成在所述再布线层上；或所述芯片的正面还依次形成有再布线层以及扇出线路，所述外引脚形成在所述扇出线路上。6.一种多晶粒封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板和多个晶粒，每一所述晶粒包括正面与背面，所述正面具有电互连结构；将所述多个晶粒的正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：