【技术实现步骤摘要】
多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法
[0001]本专利技术涉及芯片封装
,尤其涉及一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]近年来,随着电路集成技术的不断发展,电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能,而且还制约产品的小型化。
[0003]然而,现有芯片封装生产效率较低、封装结构性能不可靠。
[0004]有鉴于此,本专利技术提供一种新的多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法,以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的专利技术目的是提供一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法,提升生产效率、提高封装结构性能可靠性。
[0006]为实现上述目的,本专利技术的第一方面提供一种多晶粒封装结构,包括:
[0007]多个晶粒,每一所述晶粒包括正面与背面,所述正面具有电互连结构;
[0008]包埋所述多个晶粒的第一塑封层,所述每一晶粒 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多晶粒封装结构,其特征在于,包括:多个晶粒,每一所述晶粒包括正面与背面,所述正面具有电互连结构;包埋所述多个晶粒的第一塑封层,所述每一晶粒的正面暴露于所述第一塑封层外;所述每一晶粒的背面与所述第一塑封层之间具有粘合促进剂,所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团,另一端具有亲无机官能团。2.根据权利要求1所述的多晶粒封装结构,其特征在于,所述亲有机官能团为:-NH2,和/或所述亲无机官能团为:-OH。3.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:芯片,所述芯片包括正面与背面,所述正面具有外引脚;包埋所述芯片的第二塑封层,所述外引脚暴露于所述第二塑封层外;所述芯片的背面与所述第二塑封层之间具有粘合促进剂,所述粘合促进剂的一端具有亲有机官能团,另一端具有亲无机官能团。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,所述亲有机官能团为:-NH2,和/或所述亲无机官能团为:-OH。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片的正面还形成有再布线层,所述外引脚形成在所述再布线层上;或所述芯片的正面还依次形成有再布线层以及扇出线路,所述外引脚形成在所述扇出线路上。6.一种多晶粒封装结构的制作方法,其特征在于,包括:提供载板和多个晶粒,每一所述晶粒包括正面与背面,所述正面具有电互连结构;将所述多个晶粒的正面...
【专利技术属性】
技术研发人员:周辉星,
申请(专利权)人:矽磐微电子重庆有限公司,
类型:发明
国别省市:
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