一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法，该封装结构在封装基板四周和外壳粘接面设置连接凹槽，在连接凹槽内预制粘结剂，在芯片贴片、键合后，盖上壳体，通过加热预制粘结剂完成产品封帽形成空腔封装。该封装结构可有效降低产品损耗，提升效率，表现出更好的产品性能；产品封装通过预制粘结剂完成，整个过程仅需一次封装，过程简化，降低制作成本。降低制作成本。降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]在当前的半导体产业链中，芯片封装是至关重要的一环。随着各电磁波频段的应用开发，毫米波频段使用越来越普遍，如汽车自动驾驶技术的发展离不开毫米波雷达的支持。对于高频段芯片产品封装，为保证产品指标不受封装影响，多采用金属陶瓷封装结构，但是金属陶瓷封装结构有成本高和工艺复杂的缺点。
[0003]因此，现有技术中的芯片封装工艺存在一定缺陷，开发低成本、工艺简单的封装结构很有必要，需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述内容中提到的现有技术存在的缺陷，本专利技术提供了一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法，旨在通过改进产品的封装结构和封装工艺，实现毫米波芯片的快速封装，简化封装工艺，同时降低封装成本。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术具体采用的技术方案是：
[0006]一种毫米波芯片空腔封装结构，包括基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波芯片空腔封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述的基板(1)上设置有安装平台(2)，安装平台(2)上固定设置有芯片(5)，芯片(5)与基板(1)电连接；所述的基板(1)上设置有外壳(3)，外壳(3)将安装平台(2)罩住，且外壳(3)与基板(1)的连接面设置有粘结剂(7)。2.根据权利要求1所述的毫米波芯片空腔封装结构，其特征在于：所述的安装平台(2)上设置有芯片槽(4)，芯片(5)固定连接在芯片槽(4)内，且芯片(5)与芯片槽(4)之间通过连接料(6)紧固连接。3.根据权利要求2所述的毫米波芯片空腔封装结构，其特征在于：所述的芯片槽(4)深度为100～200um，芯片槽(4)的内沿与芯片(5)之间的距离保持100～500um。4.根据权利要求1或2所述的毫米波芯片空腔封装结构，其特征在于：所述的外壳(3)与基板(1)之间至少有一个连接面设置连接凹槽(8)。5.根据权利要求4所述的毫米波芯片空腔封装结构，其特征在于：所述的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：武春风，莫尚军，张峰，王文杰，魏浩，赵天源，
申请(专利权)人：航天科工微电子系统研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：