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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种毫米波芯片空腔封装结构及封装方法，该封装结构在封装基板四周和外壳粘接面设置连接凹槽，在连接凹槽内预制粘结剂，在芯片贴片、键合后，盖上壳体，通过加热预制粘结剂完成产品封帽形成空腔封装。该封装结构可有效降...
该专利属于航天科工微电子系统研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过航天科工微电子系统研究院有限公司授权不得商用。

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