薄膜覆晶封装结构与显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种薄膜覆晶封装结构与显示装置。薄膜覆晶封装结构包括薄膜基板、芯片、第一散热件以及一黏着件。薄膜基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。芯片设置在薄膜基板的第一表面上，并与薄膜基板电连接。第一散热件设置在薄膜基板的第一表面上，并完全覆盖芯片，且第一散热件、芯片及薄膜基板之间具有间隙。黏着件设置在薄膜基板、芯片及第一散热件之间，且黏着件填满间隙。本实用新型专利技术具有优异的散热效能及结构可靠度。新型具有优异的散热效能及结构可靠度。新型具有优异的散热效能及结构可靠度。

【技术实现步骤摘要】
薄膜覆晶封装结构与显示装置


[0001]本技术关于一种封装结构，特别关于一种薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封装结构与应用该薄膜覆晶封装结构的显示装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装技术中，型态大致可区分为卷带式芯片载体(Tape Carrier Package,TCP)封装、薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封装及玻璃覆晶(Chip On Glass,COG)封装等三类，主流封装技术原为TCP。但是，因为技术发展不断高密度化，利用覆晶接合方式的COF封装取代了TCP的胶带自动接合(Tape Automated Bonding,TAB)，使得芯片与软性基板可以极高密度相接合，且由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)工艺的趋势发展，使得COF封装逐渐成为主流。
[0003]为了加快薄膜覆晶封装结构的芯片散热，在将芯片设置在薄膜基板之后，会再利用散热材贴附在薄膜基板以覆盖整个芯片来协助芯片散热。传统工艺上，在将散热材贴附在薄膜基板且覆盖芯片的过程中，难以使散热材与芯片紧密贴附在一起，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜基板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；芯片，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并与所述薄膜基板电连接；第一散热件，设置在所述薄膜基板的所述第一表面上，并完全覆盖所述芯片，且所述第一散热件、所述芯片及所述薄膜基板之间具有间隙；以及黏着件，设置在所述薄膜基板、所述芯片及所述第一散热件之间，且所述黏着件填满所述第一散热件、所述芯片及所述薄膜基板之间的所述间隙。2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述薄膜基板为聚酰亚胺基板。3.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述芯片具有远离所述薄膜基板的所述第一表面的顶面，所述黏着件还设置在所述顶面与所述第一散热件之间。4.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其中所述第一散热件包括基材、第一黏着层、导热层、第一金属层、第二黏着层及第二金属层，所述第一黏着层...

【专利技术属性】
技术研发人员：何铭祥，黄军凯，萧毅豪，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：