具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体制造技术

一种制造封装体(100)的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件(104)安装在承载件(102)上；将层压体(106)附接至所述至少一个电子构件(104)；和用包封剂(108)填充层压体(106)与承载件(102)之间的空间(110)的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件(104)安装在层压体(106)与承载件(102)之间。层压体(106)与承载件(102)之间。层压体(106)与承载件(102)之间。

【技术实现步骤摘要】
具有承载件、层压体和位于两者间的构件的包封的封装体


[0001]本专利技术涉及一种制造封装体的方法以及一种封装体。

技术介绍

[0002]封装体可包括安装在诸如引线框架的承载件上的诸如半导体芯片的电子构件。封装体可以实施为安装在承载件上的被包封的电子构件，电子构件具有从包封剂伸出并与电子外围设备耦合的电连接。在封装体中，电子构件可以通过条带(clip)或键合线连接到承载件。
[0003]然而，封装体制造仍然是涉及高度工作量的过程。

技术实现思路

[0004]需要以较小的工作量来制造封装体。
[0005]根据一示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将至少一个电子构件安装在承载件上；将层压体附接到所述至少一个电子构件；和利用包封剂填充层压体与承载件之间的空间的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件安装在层压体与承载件之间。
[0006]根据另一示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：承载件；至少一个安装在承载件上的电子构件；附接到所述至少一个电子构件的层压体；和填充层压体与承载件之间的空间的至少一部分的包封剂，其中，所述至少一个电子构件安装在层压体与承载件之间。
[0007]根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，该封装体是层压结构和基于承载件的结构之间的混合体。例如，层压体可以包括可以与一个或多个金属层(例如铜箔)互连以形成层压体的有机材料(例如预浸料)。承载件例如可以是由铜制成的引线框架。夹在层压体和承载件之间的可以是电子构件、例如半导体芯片。可以将这种布置结构放置在包封工具(例如模制工具)处或中，从而用包封剂(例如模制化合物)部分地或全部地填充它们之间的空白空间。这种用于制造封装体的制造架构可以以较低的工作量来执行，以并行制造多个封装体，从而获得高产量和低成本。同时，这种制造架构能够将层压技术和根据承载件技术的构件安装的优点结合。
[0008]其它示例性实施例的描述
[0009]在下文中，将解释封装体和方法的其它示例性实施例。
[0010]在本申请的上下文中，术语“封装体”可以尤其指代一种电子装置，其可以包括安装在承载件上的一个或多个电子构件。可选地，封装体的组成部件的至少一部分可以被包封剂至少部分地包封。
[0011]在本申请的上下文中，术语“电子构件”可以尤其涵盖半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、执行器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子构件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体
管)的半导体芯片。电子构件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。
[0012]在本申请的上下文中，术语“包封剂”可以尤其表示包围电子构件以及承载件和/或层压体的一部分以提供机械保护、电绝缘以及可选地有助于封装体操作过程中的热量移除的、基本上电绝缘的并且优选地为导热的材料。
[0013]在本申请的上下文中，术语“承载件”可以尤其表示一种支撑结构(优选地但非必须地是导电的)，该支撑结构用作对一个或多个电子构件的机械支撑并且也可以有助于电子构件与封装体外围之间的电互连。换句话说，承载件可以实现机械支撑功能和可选地电连接功能。优选但非必须地，承载件可以是局部导电或整体导电。
[0014]在本申请的上下文中，术语“层压体”可以尤其表示由一个或多个互连的层压层、即可以通过或已经通过层压而互连的层所形成的扁平体(例如片)。特别地，层压体可以是适合于使例如由相同材料制成的多个层压层粘附在一起的材料。因此，层压体可以是由一个或多个可层压或被层压的层制成的片状体。所述至少一个层压层可以通过层压与其它层连接、或者被配置成能够通过层压与其它层连接。层压可以是使用升高的温度、可选地伴随有施加到堆叠的层压层的附加机械压力的可层压层的连接。特别地，这种层压体可以是由一个或多个介电有机层和/或一个或多个金属箔压制的多层堆叠。一个或多个介电层压层可以是例如预浸料层。预浸料是这样一种材料，其包括其内含有玻璃纤维的树脂。层压体还可包括一个或多个可以是铜箔的金属箔。更一般地，层压体可以包括至少一个介电层，所述介电层能够在层压过程中固化、聚合和/或交联，从而有助于多层层压的多个层之间的粘附力。
[0015]特别地，层压材料或层压体的材料可以是环氧树脂或另外的聚合物(如聚酰亚胺)或另外的填充有填充颗粒(特别是玻璃颗粒，更特别是玻璃纤维)的绝缘材料。这样的材料可以提供作为预浸料，也即作为其中环氧树脂没有固化或没有完全固化的片材提供，以使得它可以通过提供热能而变成液态。在层压体中，这样的预浸料片可以与在层压时附接的一个或多个铜箔结合。涂有树脂的铜(RCC：Resin Coated Copper)是铜箔和未固化的、不含有玻璃纤维的环氧树脂的组合。
[0016]一个示例性实施例的要点是形成一种混合封装体，其包括承载件(特别是结构化的金属承载件，例如由铜制成的金属承载件，比如引线框架)，该承载件带有附接的一个或多个电子构件(特别是半导体裸片)并且带有附接的层压体。可以通过包封工具的一个或多个开口和承载件的一个或多个开口将包封剂(例如模制化合物)供应到可能已经容纳层压体(例如包括预浸料片或预浸料片其组成，并且可选地在预浸料片上具有铜箔)的腔中。
[0017]在一实施例中，承载件是金属的(特别是结构化的，更特别地是图案化的或蚀刻的)承载件，特别是引线框架。例如，承载件因此可以是可以例如通过冲压或蚀刻而被结构化以获得具有期望的几何特点的承载件的金属板。然后可以将承载件配属给相应的层压体以及安装于承载件与层压体之间的一个或多个电子构件。这样的制造架构与多个封装体的同时高效的批量生产兼容。
[0018]在一实施例中，承载件包括引线框架，特别是包括裸片垫和多个引线。这样的引线框架可以是片状的金属结构，其可以被图案化以形成用于安装封装体的一个或多个电子构件的一个或多个裸片垫或安装区段。引线框架还可包括一个或多个引线区段，用于在将电子构件安装在引线框架上时提供封装体与电子环境的电连接。在一个实施例中，引线框架
可以是金属板(特别是由铜制成)，该金属板可以例如通过冲压或蚀刻而被图案化。将承载件形成为引线框架是具有成本效益的并且属于在机械上和电气上有利的配置，这是因为可以将至少一个电子构件的低欧姆连接与引线框架的稳健的支撑能力相结合。此外，由于引线框架的金属(特别是铜)材料的高热导性，引线框架可以有助于封装体的导热性并且可以移走在电子构件的操作期间所产生的热。引线框架可以包括例如铝和/或铜。
[0019]替代地，承载件可以被实施为图案化的印刷电路板(PCB)。可以提供印刷电路板的一个或多个开口，以使得能够向所述至少一个电子构件、承载件和层压体之间所界定的空间供应液态的或粘性的包封剂材料。
[0020]在一个实施例中，层压体包括至少一个预浸料层或由至少一个预浸料层组成。例如，层压体的介电材料可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体(100)，其包括：
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承载件(102)；
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安装在承载件(102)上的至少一个电子构件(104)；
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附接至所述至少一个电子构件(104)的层压体(106)；和
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包封剂(108)，其填充层压体(106)与承载件(102)之间的空间(110)的至少一部分，其中，所述至少一个电子构件(104)安装在层压体(106)与承载件(102)之间。2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其特征在于，所述承载件(102)是结构化的板状承载件(102)，尤其包括引线框架或图案化的印刷电路板。3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其特征在于，所述层压体(106)包括片，所述片包括介电材料，所述层压体(106)尤其包括预浸料层(120)和涂有树脂的铜(RCC)片中的至少一种或由预浸料层(120)和涂有树脂的铜(RCC)片中的至少一种组成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征之一：
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所述至少一个电子构件(104)仅在面对承载件(102)的主表面上包括至少一个垫(112)；
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所述至少一个电子构件(104)仅在面对层压体(106)的主表面上包括至少一个垫(112)；
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所述至少一个电子构件(104)在面对承载件(102)的主表面上包括至少一个垫(112)，并且在面对层压体(106)的另一主表面上包括至少一个另外的垫(112)；
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所述至少一个电子构件(104)包括面朝上布置的至少一个垫(112)；
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所述至少一个电子构件(104)包括面朝下布置的至少一个垫(112)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征之一：
·
包封剂(108)垂直延伸超过、尤其是完全覆盖承载件(102)的一主表面，该主表面与承载件(102)的其上安装有所述至少一个电子构件(104)的另一主表面相反设置，
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承载件(102)的一主表面的至少一部分相对于包封剂(108)暴露，该主表面与承载件(102)的其上安装有所述至少一个电子构件(104)的另一主表面相反设置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述层压体(106)包括包含介电材料的片并且包括位于所述片上的金属层，其中，所述片布置在金属层与所述至少一个电子构件(104)之间。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括形成在所述层压体(106)上和/或中的再分布层(114)，尤其是多个再分布层(114)。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括至少一个垂直电连接元件(116)，每个垂直电连接元件(116)延伸穿过所述包封剂(108)的至少一部分并穿过所述层压体(106)的至少一部分，所述垂直电连接元件尤其将层压体(106)与承载件(102)电耦合。9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其特征在于，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：
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承载件(102)的厚度(D)是20μm至3mm，尤其是100μm至500μm；
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层压体(106)的厚度(d)是10μm至150μm，尤其是20μm至40μm；
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所述至少一个电子构件(104)的厚度(L)是15μm至1mm，尤其是50μm至200μm；
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承载件(102)的厚度(D)大于层压体(106)的厚度(d)并且大于所述至少一个电子构件(104)的厚度(L)，其中，尤其，承载件(102)的厚度(D)大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：