一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法技术

一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法，包括芯片，该芯片设有第一表面、第二表面，该第一表面具有焊盘和功能区，芯片除第一表面以外区域通过包封材料进行塑封；芯片的第一表面设置布线层，该布线层与焊盘电性连接并延伸至包封材料第一表面；设置墙体位于芯片第一表面外露部分、布线层表面和包封材料第一表面外露部分，且在布线层的外连区域、芯片的功能区设置开口；墙体表面的功能区开口处覆盖盖板形成空腔；外连区域的开口处设置连接端口，并与布线层电性连接实现扇出。本发明专利技术工艺简单、成本低、体积薄、提高封装可靠性。提高封装可靠性。提高封装可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，特别是指一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]一些半导体器件，功能元件需要空腔作为工作环境，以声表面滤波设备为例，被广泛用于射频RF和中频IF技术，其应用包括便携式电话机、无线电话机以及各种无线电设置。通过使用声表面滤波，对这些电子设备进行电信号的滤波、延时等处理。因声表面滤波产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即芯片功能区需要提供空腔的工作环境。
[0003]然而，滤波器目前主要的封装技术还是用引线键合的陶瓷、金属、塑料封装形式，现有的这类滤波器封装结构存在以下缺点：
[0004]1、表面密封盖成本较高；
[0005]2、产品的可靠性对基板及密封盖平整度要求严苛，容易引起失效。
[0006]3、器件安装准确性、信号导线的影响、焊接的角度等这一系列的不确定性便造成了器件性能的不一致性，甚至对滤波器造成破坏。
[0007]4、现有封装厚度较厚，不满足当前射频模块的要求。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的扇出封装结构，包括芯片，该芯片设有第一表面、第二表面，该第一表面具有焊盘和功能区，其特征在于：芯片除第一表面以外区域通过包封材料进行塑封；芯片的第一表面设置布线层，该布线层与焊盘电性连接并延伸至包封材料第一表面；设置墙体位于芯片第一表面外露部分、布线层表面和包封材料第一表面外露部分，且在布线层的外连区域、芯片的功能区设置开口；墙体表面的功能区开口处覆盖盖板以形成空腔；外连区域的开口处设置连接端口，并与布线层电性连接实现扇出。2.如权利要求1所述的一种滤波器的扇出封装结构，其特征在于：所述包封材料采用环氧树脂类的塑封料。3.如权利要求1所述的一种滤波器的扇出封装结构，其特征在于：所述盖板为玻璃、干膜或硅。4.如权利要求1所述的一种滤波器的扇出封装结构，其特征在于：所述墙体为光刻胶或干膜。5.如权利要求1所述的一种滤波器的扇出封装结构，其特征在于：所述连接端口为焊盘或焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：于大全，姜峰，张晓东，
申请(专利权)人：厦门云天半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：