温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种滤波器的扇出封装结构及其封装方法，包括芯片，该芯片设有第一表面、第二表面，该第一表面具有焊盘和功能区，芯片除第一表面以外区域通过包封材料进行塑封；芯片的第一表面设置布线层，该布线层与焊盘电性连接并延伸至包封材料第一表面；设置墙体位于芯片...
该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。