一种半导体封装器件及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装器件及其封装方法，半导体封装器件包括倒装半导体芯片、碗杯、盖板；通过将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；在由0族元素组成的稀有气体环境中，将所述盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压，本发明专利技术提供的半导体封装器件内部密封且处于由0族元素组成的低压稀有气体环境中，可以避免回流焊过程气体膨胀损坏器件，也能够避免填充物或气孔对器件的影响；同时，稀有气体能够对封装器件内部元件形成有效保护。器件内部元件形成有效保护。器件内部元件形成有效保护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装器件及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体的应用领域，尤其涉及一种半导体封装器件及其封装方法。

技术介绍

[0002]目前半导体封装器件的安装焊接一般采用回流焊的方式，回流焊温度会超过230℃，但半导体封装器件内部存在大量空气，由于回流焊温度过高，在回流焊过程中随着温度升高半导体封装器件内部空气会迅速膨胀，造成半导体封装器件损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种半导体封装器件及其封装方法，主要解决的技术问题是：现有半导体封装器件在回流焊过程中半导体封装器件内部空气会随着温度迅速膨胀，造成半导体封装器件损坏的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体封装器件封装方法，封装方法包括：
[0005]步骤S1、将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；
[0006]步骤S2、在仅由0族元素组成的稀有气体环境中，将盖板固定在所述碗杯上以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压。
[0007]可选的，步骤S2中，步骤S1中：/>[0008]在倒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件封装方法，其特征在于，包括：步骤S1、将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；步骤S2、在仅由0族元素组成的稀有气体环境中，将盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压。2.如权利要求1所述的半导体封装器件封装方法，其特征在于，步骤S1中：在倒装半导体芯片放置在包含导电胶的碗杯底部上；固化所述导电胶，以使得所述倒装半导体芯片底部的导电电极通过导电胶与所述碗杯底部电连接。3.如权利要求2所述的半导体封装器件封装方法，其特征在于，在步骤S2之前，包括：在所述碗杯顶部涂覆粘结剂；将半成品转移至密闭真空环境中，然后向密闭真空环境填充一定量的所述稀有气体。4.如权利要求3所述的半导体封装器件封装方法，其特征在于，步骤S2中：在气压为0～900pa的所述稀有气体环境中，将所述盖板放置在所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志宽，高丹鹏，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：