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本发明提供一种半导体封装器件及其封装方法，半导体封装器件包括倒装半导体芯片、碗杯、盖板；通过将倒装半导体芯片与碗杯底部电连接；在由0族元素组成的稀有气体环境中，将所述盖板固定在所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔的气压低于外界环境气压...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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