一种褪菲林液制造技术

本发明专利技术涉及一种褪菲林液，它是一种在印制电路板（ＰＣＢ）生产制造工艺中，用于除去铜线路表面菲林的褪菲林液。它公开了该褪菲林液包括：ａ）４．０～８．０ｗｔ％的烷链醇胺，ｂ）０．５～２．０ｗｔ％的脂肪族胺，ｃ）０．５～２．０ｗｔ％的低级烷基季铵氢氧化物，ｄ）０．０５～０．２０ｗｔ％的缓蚀剂，ｅ）其余为水。其中缓蚀剂选用α，ω－二巯基化合物，结构式为ＨＳ－Ｒ－ＳＨ，其中Ｒ为两种结构：１）　Ｒ＝ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］（ＯＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］，ｎ＝１－３；２）Ｒ＝ＣＨ↓［２］ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ↓［２］，本发明专利技术可以快速除去铜线路表面的菲林，并且不腐蚀铜面和锡面，缓蚀效果好，生产效率高，能充分保证印制电路板成品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印制电路板(PCB)生产工艺过程中，用于快速高效地除去铜 线路表面菲林的褪菲林液，特别是涉及图形电镀铜和电镀抗蚀金属(锡)后， 从铜上除去菲林用的褪菲林液，该褪菲林液使用了a, "- 二巯基化合物作缓蚀 剂，对铜面和锡面有良好的缓蚀作用。
技术介绍
光化学图像转移是制造印制电路板过程中的一道重要而又关键的工序，它是 将照相版上的电路图形转移到经过处理的覆铜箔层压板上，形成一种带有抗蚀 或抗电镀的掩膜图像。通常采用最广泛的是"图形电镀一蚀刻工艺"即采用保 护性的抗电镀材料——菲林(包括干膜和湿膜)在覆铜箔层压板的表面形成负 相图像，所需要的图像是铜表面，再经过清洁、粗化等处理后，在其表面电镀 铜及其电镀锡等抗蚀层，然后除去菲林进行蚀刻，形成设计所需要的电路图形。 光化学图形转移工艺程序如下下料至钻孔，孔金属化，预镀铜，到板面处理，然后涂湿膜，到曝光，再显 影，或者是贴干膜，曝光，再显影，至形成负相图像，尔后到图形电镀铜，图 形电镀抗蚀金属(锡)，褪菲林，蚀刻至转下道工序。在褪菲林工艺中，业界一般使用无机碱如3 5%氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。使用无机碱作为褪菲林液价本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种褪菲林液，其特征是褪菲林液由４．０～８．０ｗｔ％的烷链醇胺，０．５～２．０ｗｔ％的脂肪族胺，０．５～２．０ｗｔ％的低级烷基季铵氢氧化物，０．０５～０．２０ｗｔ％的α，ω－二巯基化合物作为缓蚀剂，其余为水组成，其中α，ω－二巯基化合物的结构式是：　ＨＳ－Ｒ－ＳＨ，其中Ｒ为两种结构：　１）Ｒ＝ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］（ＯＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］，ｎ＝１－３　２）Ｒ＝ＣＨ↓［２］ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ↓［２］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶绍明，刘彬云，王植材，王群，
申请(专利权)人：广东东硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]