一种具有抗干扰能力的柔性电路板制造技术

技术编号:27431045 阅读:35 留言:0更新日期:2021-02-21 15:04
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,公开了一种屏蔽效果较好的具有抗干扰能力的柔性电路板,包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10),基板(10)呈扁平结构;及覆盖于基板(10)的上表面和/或下表面的电磁膜(101),电磁膜(101)沿着基板(10)的延伸方向设置;基板(10)包括铜箔(102)及覆盖膜(104),铜箔(102)设于覆盖膜(104)的上表面,在铜箔(102)的上表面及下表面还设置有至少一层电磁膜(101)。面及下表面还设置有至少一层电磁膜(101)。面及下表面还设置有至少一层电磁膜(101)。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗干扰能力的柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
,更具体地说,涉及一种具有抗干扰能力的柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的可挠性印刷电路。目前,在电路板内设置接地可以使得由静电感应而积累在电路上的大量电荷通过大地泄放,当电路板的接地端出现故障(即断路)时,电荷形成的高压可能引起内部的火花放电而造成干扰。
[0003]因此,如何避免因电荷形成的火花放电而造成干扰的缺陷成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述电路板的接地端出现断路时,电荷形成的高压可能引起内部的火花放电而造成干扰的缺陷,提供一种屏蔽效果较好的具有抗干扰能力的柔性电路板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种具有抗干扰能力的柔性电路板,包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板,所述基板呈扁平结构;及
[0006]覆盖于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抗干扰能力的柔性电路板,其特征在于,包括形成为向两端延伸的规则的基板,所述基板呈扁平结构;及覆盖于所述基板的上表面和/或下表面的电磁膜,所述电磁膜沿着所述基板的延伸方向设置;其中,所述基板包括铜箔及覆盖膜,所述铜箔设于所述覆盖膜的上表面,在所述铜箔的上表面及下表面还设置有至少一层所述电磁膜。2.根据权利要求1所述的具有抗干扰能力的柔性电路板,其特征在于,在所述铜箔的上表面设置至少一层覆盖涂层,所述覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾浩
申请(专利权)人:深圳市海绵电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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