一种用于改善连接结构的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10)，基板(10)呈扁平结构；及覆盖于基板(10)上表面的覆盖涂层(20)，覆盖涂层(20)沿着基板(10)的延伸方向涂设；其中，基板(10)包括铜箔(101)及覆盖膜(103)，铜箔(101)设于覆盖膜(103)及覆盖涂层(20)之间，铜箔(101)通过粘合剂(102)固定于覆盖膜(103)的上表面及固定于覆盖涂层(20)的下表面。定于覆盖涂层(20)的下表面。定于覆盖涂层(20)的下表面。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善连接结构的柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种用于改善连接结构的柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的可挠性印刷电路。目前，市场上应用的大部分柔性板还是有胶的柔性板，需要用于弯折的场合，由于设计或工艺的不合理，导致柔性板在生产的过程中容易产生微裂纹或开焊的缺陷。
[0003]因此，如何避免柔性板在生产的过程中产生微裂纹或开焊的缺陷成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述柔性板由于设计或工艺的不合理，容易产生微裂纹或开焊的缺陷，提供一种密实度高且稳定的用于改善连接结构的柔性电路板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于改善连接结构的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；及
[0006]覆盖于所述基板上表面的覆盖涂层，所述覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，包括形成为向两端延伸的规则的基板，所述基板呈扁平结构；及覆盖于所述基板上表面的覆盖涂层，所述覆盖涂层沿着所述基板的延伸方向涂设；其中，所述基板包括铜箔及覆盖膜，所述铜箔设于所述覆盖膜及所述覆盖涂层之间，所述铜箔通过粘合剂固定于所述覆盖膜的上表面及固定于所述覆盖涂层的下表面。2.根据权利要求1所述的用于改善连接结构的柔性电路板，其特征在于，在所述覆盖膜的上表面设有圆形或方形的连接盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾浩，
申请(专利权)人：深圳市海绵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：