一种低介电柔性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低介电柔性覆铜板，包括铜箔基板、高分子低介电层、热固聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，所述铜箔基板的一侧固定连接有第一卡块，所述铜箔基板的另一侧固定连接有第二卡块，所述第一卡块与第二卡块的两侧皆均匀设置有安装孔，且安装孔的内部设置有固定结构，所述固定结构包括有固定块、固定柱、固定卡槽和固定卡块，固定柱固定连接在安装孔的内部。本实用新型专利技术通过在热固聚酰亚胺层的内部设置有加强空腔，在加强空腔的内部横向和纵向皆均匀固定连接有第一加强筋和第二加强筋，增加热固聚酰亚胺层的强度，同时在加强空腔的内部填充有第二加强筋，更好的增加热固聚酰亚胺层的强度，避免铜箔基板断裂损坏。避免铜箔基板断裂损坏。避免铜箔基板断裂损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电柔性覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种低介电柔性覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板是一种对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘特殊板体，通过电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，将其一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，在使用过程中对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响：
[0003]传统的低介电柔性覆铜板，由于不便于连接，无法根据用户的需求调节覆铜板的大小，不便于对覆铜板进行拼接，使用非常不方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低介电柔性覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出不便于连接的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低介电柔性覆铜板，包括铜箔基板、高分子低介电层、热固聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，所述铜箔基板的一侧固定连接有第一卡块，所述铜箔基板的另一侧固定连接有第二卡块，所述第一卡块与第二卡块的两侧皆均匀设置有安装孔，且安装孔的内部设置有固定结构，所述固定结构包括有固定块、固定柱、固定卡槽和固定卡块，固定柱固定连接在安装孔的内部，所述固定柱的顶端固定连接有固定卡块，所述固定柱的顶端设置有固定块，且固定块的内部设置有固定卡槽，所述铜箔基板的顶端和底端均固定连接有聚四氟乙烯薄膜，且聚四氟乙烯薄膜的内部均匀设置有透气孔，所述铜箔基板内部的顶端和底端均固定连接有高分子低介电层，所述高分子低介电层的一端均固定连接有热固聚酰亚胺层，且相邻热固聚酰亚胺层之间固定连接有热塑性聚酰亚胺层，所述热固聚酰亚胺层的内部设置有加强层。
[0006]优选的，所述加强层包括有加强空腔、加强纤维、第一加强筋和第二加强筋，所述加强空腔设置在热固聚酰亚胺层的内部，所述加强空腔的内部填充有第二加强筋，所述加强空腔的内部均匀固定连接有加强纤维，且加强纤维的一端均匀固定连接有第一加强筋。
[0007]优选的，所述加强纤维与第一加强筋的两端均与加强空腔的内侧壁固定连接，所述加强纤维与第一加强筋均在加强空腔的内部呈等间距设置。
[0008]优选的，所述加强纤维与第一加强筋连接处均安装有固定圈，所述加强纤维与第一加强筋之间相互垂直。
[0009]优选的，所述固定卡块的外径小于固定卡槽的内径，所述固定卡槽与固定卡块之间构成卡合结构。
[0010]优选的，所述透气孔呈网状等间距分布，所述透气孔关于聚四氟乙烯薄膜的中心线对称分布。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种低介电柔性覆铜板结构合理，具有以下优点：
[0012](1)通过在第一卡块与第二卡块的两侧皆均匀设置有安装孔，将第一卡块与第二卡块进行卡合固定，使安装孔相互重合，再利用固定柱将第一卡块和安装孔进行连接，在将固定块固定到固定柱的顶端，使固定卡块卡合到固定卡槽的内部，对铜箔基板进行固定连接，便于对铜箔基板进行拼接，让使用更加方便；
[0013](2)通过在热固聚酰亚胺层的内部设置有加强空腔，在加强空腔的内部横向和纵向皆均匀固定连接有第一加强筋和第二加强筋，增加热固聚酰亚胺层的强度，同时在加强空腔的内部填充有第二加强筋，更好的增加热固聚酰亚胺层的强度，避免铜箔基板断裂损坏；
[0014](3)通过在铜箔基板的顶端和底端均固定连接有聚四氟乙烯薄膜，聚四氟乙烯薄膜具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐摩擦、高绝缘等性能，但是其热导低，所以在聚四氟乙烯薄膜上均匀设置有透气孔，增加聚四氟乙烯薄膜的导热性，避免铜箔基板在使用过程中温度过高，影响使用效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的热固聚酰亚胺层正视局部剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术的连接结构示意图；
[0018]图4为本技术的固定块正视剖面结构示意图；
[0019]图5为本技术的俯视局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、第一卡块；2、铜箔基板；3、聚四氟乙烯薄膜；4、第二卡块；5、安装孔；6、高分子低介电层；7、热固聚酰亚胺层；8、热塑性聚酰亚胺层；9、加强层；901、加强空腔；902、加强纤维；903、第一加强筋；904、第二加强筋；10、固定结构；1001、固定块；1002、固定柱；1003、固定卡槽；1004、固定卡块；11、透气孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种低介电柔性覆铜板，包括铜箔基板2、高分子低介电层6、热固聚酰亚胺层7和热塑性聚酰亚胺层8，铜箔基板2的一侧固定连接有第一卡块1，铜箔基板2的另一侧固定连接有第二卡块4，第一卡块1与第二卡块4的两侧皆均匀设置有安装孔5，且安装孔5的内部设置有固定结构10，固定结构10包括有固定块1001、固定柱1002、固定卡槽1003和固定卡块1004，固定柱1002固定连接在安装孔5的内部，固定柱1002的顶端固定连接有固定卡块1004，固定柱1002的顶端设置有固定块1001，且固定块1001的内部设置有固定卡槽1003，固定卡块1004的外径小于固定卡槽1003的内径，固定卡槽1003与固定卡块1004之间构成卡合结构，便于拆卸与安装；
[0023]铜箔基板2的顶端和底端均固定连接有聚四氟乙烯薄膜3，且聚四氟乙烯薄膜3的内部均匀设置有透气孔11，透气孔11呈网状等间距分布，透气孔11关于聚四氟乙烯薄膜3的
中心线对称分布，使散热更均匀；
[0024]铜箔基板2内部的顶端和底端均固定连接有高分子低介电层6，高分子低介电层6的一端均固定连接有热固聚酰亚胺层7，且相邻热固聚酰亚胺层7之间固定连接有热塑性聚酰亚胺层8，热固聚酰亚胺层7的内部设置有加强层9，加强层9包括有加强空腔901、加强纤维902、第一加强筋903和第二加强筋904，加强空腔901设置在热固聚酰亚胺层7的内部，加强空腔901的内部填充有第二加强筋904，加强空腔901的内部均匀固定连接有加强纤维902，且加强纤维902的一端均匀固定连接有第一加强筋903；
[0025]加强纤维902与第一加强筋903的两端均与加强空腔901的内侧壁固定连接，加强纤维902与第一加强筋903均在加强空腔901的内部呈等间距设置，使加强性能更均匀；
[0026]加强纤维902与第一加强筋903连接处均安装有固定圈，加强纤维902与第一加强筋903之间相互垂直，增加加强效果。
[0027]工作原理：使用时，首先，将第一卡块1与第二卡块4进行卡合固定，使安装孔5相互重合，再利用固定柱1002将第一卡块1和安装孔5进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电柔性覆铜板，包括铜箔基板(2)、高分子低介电层(6)、热固聚酰亚胺层(7)和热塑性聚酰亚胺层(8)，其特征在于：所述铜箔基板(2)的一侧固定连接有第一卡块(1)，所述铜箔基板(2)的另一侧固定连接有第二卡块(4)，所述第一卡块(1)与第二卡块(4)的两侧皆均匀设置有安装孔(5)，且安装孔(5)的内部设置有固定结构(10)，所述固定结构(10)包括有固定块(1001)、固定柱(1002)、固定卡槽(1003)和固定卡块(1004)，固定柱(1002)固定连接在安装孔(5)的内部，所述固定柱(1002)的顶端固定连接有固定卡块(1004)，所述固定柱(1002)的顶端设置有固定块(1001)，且固定块(1001)的内部设置有固定卡槽(1003)，所述铜箔基板(2)的顶端和底端均固定连接有聚四氟乙烯薄膜(3)，且聚四氟乙烯薄膜(3)的内部均匀设置有透气孔(11)，所述铜箔基板(2)内部的顶端和底端均固定连接有高分子低介电层(6)，所述高分子低介电层(6)的一端均固定连接有热固聚酰亚胺层(7)，且相邻热固聚酰亚胺层(7)之间固定连接有热塑性聚酰亚胺层(8)，所述热固聚酰亚胺层(7)的内部设置有加强层(9)。2.根据权利要求1所述的一种低介电柔性覆铜板，其特征在于：所述加强层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绪玉，秦道强，
申请(专利权)人：湖北宏洋电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：