一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种屏蔽效果较好且数据传输稳定的印制电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；所述防护层及所述防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。耦合电容的噪声干扰。耦合电容的噪声干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。目前，由于印制电路板的相邻平面层投影平面重叠，在投影重叠时，层与层之间的耦合电容会使各层之间的噪声互相耦合，容易产生信号串扰，导致数据传输丢失或传输错误的问题。
[0003]因此，如何降低电路板的信号串扰成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述由于信号串扰，导致数据传输丢失或传输错误的缺陷，提供一种屏蔽效果较好且数据传输稳定的印制电路板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种印制电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；
[0006]在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，
[0007]在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括形成为向两端延伸的规则的基板，所述基板呈扁平结构；在所述基板的上表面和/或下表面设有互为相间的铜箔，所述铜箔用于传输信号；其中，在所述铜箔的外侧加设防护层，所述铜箔及所述基板的径向开设有同轴设置的防护孔；所述防护层及所述防护孔用于抑制层间的耦合电容的噪声干扰。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔至少设为一层，且所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾浩，
申请(专利权)人：深圳市海绵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：