一种SMT用柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种机械强度较高且元件安装简便的SMT用柔性电路板，具备：至少一层覆盖膜(102a、102b)，其形成为扁平结构，覆盖膜(102a、102b)附着于柔性电路板的上表面或下表面，覆盖膜(102a、102b)用于表面绝缘；至少一层铜箔(101)，其形成为扁平结构，铜箔(101)粘合于覆盖膜(102a、102b)之间，铜箔用于传导信号；至少一层加强片(103)，其沿着覆盖膜(102a、102b)或铜箔(101)的延伸方向设置，并附着于覆盖膜(102a、102b)或铜箔(101)的底侧，加强片用于补强柔性电路板的机械强度。械强度。械强度。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT用柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种SMT用柔性电路板。

技术介绍

[0002]FPC(Flexible Printed Circuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄及弯折性好的特点。目前，在柔性电路板的表面进行安装电子元件时，由于FPC整体的机械强度较弱，容易导致电子元件出现虚焊，造成电路板的返修增多。
[0003]因此，如何提高FPC的机械强度成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述由于FPC整体的机械强度较弱，导致电子元件出现虚焊而造成电路板的返修增多的缺陷，提供一种机械强度较高且元件安装简便的SMT用柔性电路板。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种SMT用柔性电路板，具备：
[0006]至少一层覆盖膜，其形成为扁平结构，所述覆盖膜附着于柔性电路板的上表面或下表面，所述覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT用柔性电路板，其特征在于，具备：两层覆盖膜，其形成为扁平结构，所述覆盖膜附着于柔性电路板的上表面或下表面，所述覆盖膜用于表面绝缘；至少一层铜箔，其形成为扁平结构，所述铜箔粘合于所述覆盖膜之间，所述铜箔用于传导信号；至少一层加强片，其沿着所述覆盖膜或所述铜箔的延伸方向设置，并附着于所述覆盖膜或所述铜箔的底侧，所述加强片用于补强所述柔性电路板的机械强度；在所述柔性电路板内设置至少一个通孔及定位孔；所述通孔沿着所述柔性电路板的径向设置，在所述通孔的一侧设置有由所述覆盖膜延伸至所述铜箔内的所述定位孔。2.根据权利要求1所述的SMT用柔性电路板，其特征在于，所述加强片...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾浩，
申请(专利权)人：深圳市海绵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：