一种双面打孔复合成型机制造技术

一种双面打孔复合成型机，包括机架；导向机构，设置于机架上，引导上、下层膏药贴以及塑料膜的行进方向；第一打孔机构，设置于机架上，用于对上层膏药贴进行打孔；第二打孔机构，设置于机架上，与所述第一打孔机构结构相同，用于对下层膏药贴进行打孔；复合机构，将上、下层膏药贴复合于塑料膜正反两面；裁切机构，将复合完成的膏药贴进行裁切分段；动力机构，与所述第一打孔机构、第二打孔机构、复合机构、裁切机构提供动力，并驱动上述机构往复运动。通过上述结构，实现了一个动力源情况下的上、下层膏药贴在塑料膜上的同步打孔和复合，极大地提升了生产效率以及材料的利用率。升了生产效率以及材料的利用率。升了生产效率以及材料的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面打孔复合成型机


[0001]本技术涉及膏药贴生产设备，特别是一种双面打孔复合成型机。

技术介绍

[0002]膏药贴在烘干、分切完成后需要进行附膜。而在附膜前需要对膏药贴进行打孔以提升膏药贴的透气性。现有的打孔复合机只能进行单面膏药贴的打孔附膜，导致塑料膜的利用率低下。

技术实现思路

[0003]鉴于上述不足，本技术的目的在于提供一种双面打孔复合成型机，能够在塑料膜的正反两面复合膏药贴且对上述膏药贴进行同时打孔设置。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案为：
[0005]一种双面打孔复合成型机，包括
[0006]机架；
[0007]导向机构，设置于机架上，引导上、下层膏药贴以及塑料膜的行进方向；
[0008]第一打孔机构，设置于机架上，用于对上层膏药贴进行打孔；
[0009]第二打孔机构，设置于机架上，与所述第一打孔机构结构相同，用于对下层膏药贴进行打孔；
[0010]复合机构，将上、下层膏药贴复合于塑料膜正反两面；
[0011]裁切机构，将复合完成的膏药本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面打孔复合成型机，其特征在于：包括机架；导向机构，设置于机架上，引导上、下层膏药贴以及塑料膜的行进方向；第一打孔机构，设置于机架上，用于对上层膏药贴进行打孔；第二打孔机构，设置于机架上，与所述第一打孔机构结构相同，用于对下层膏药贴进行打孔；复合机构，将上、下层膏药贴复合于塑料膜正反两面；裁切机构，将复合完成的膏药贴进行裁切分段；动力机构，与所述第一打孔机构、第二打孔机构、复合机构、裁切机构提供动力，并驱动上述机构往复运动。2.如权利要求1所述的一种双面打孔复合成型机，其特征在于：所述第一打孔机构包括固定连接与机架上表面的基板，基板上均布若干纵向贯通的废料孔，基板下部与机架之间设置有排料通道，所述基板上方自由的设置冲孔板，所述冲孔板上设置若干与废料孔向对应的冲孔凸起，冲孔板两端纵向固设第一滑杆，第一滑杆可上下移动的伸入至机架中，第一滑杆的下端水平固设第一推板，第一滑杆上套设驱使第一推板向下移动的第一复位弹簧；所述动力机构与第一推板的下表面与传动连接以驱动第一打孔机构上下往复动作。3.如权利要求2所述的一种双面打孔复合成型机，其特征在于：所述复合机...

【专利技术属性】
技术研发人员：施利群，徐建峰，徐建炜，倪斌斌，
申请(专利权)人：浙江鼎泰药业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：