【技术实现步骤摘要】
一种贴膏滚孔复合切片一体成型机
[0001]本技术涉及贴膏生产设备
,特别是一种贴膏滚孔复合切片一体成型机。
技术介绍
[0002]贴膏是指将原料药物与适宜的基质制成膏状物、涂布于背衬材料上供皮肤贴敷、可产生全身性或局部作用的一种薄片状制剂,是一种现代透皮给药制剂。为提升贴附处的皮肤透气能力,往往需要将膏贴的背衬膜制成多孔状,然后进行切片分段。现有技术中,对于贴膏打孔的方式有多种,主流采用间歇性钻孔和转辊打孔,间歇性钻孔由于每钻孔时需要停顿膏贴的传动,影响生产加工效率;转辊打孔通过在转辊上设置圆形刀刃,并通过转辊的不断转动,使得圆形刀刃周期性的对传动过程中的背衬膜打孔。在上述打孔过程中,圆形刀刃所扣出的废料会积累在转筒内部,如果不及时清理就会极大的影响后续的打孔能力。现有的方式是,在打孔一端时间后停机进行废料清理,该种方式严重制约了企业的生产效率。
技术实现思路
[0003]鉴于上述不足,本技术的目的在于提供一种贴膏滚孔复合切片一体成型机,能够在打孔过程中对积累的废料进行及时清理,保证打孔的连续进行。 />[0004]为达本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴膏滚孔复合切片一体成型机,其特征在于:包括机架,所述机架上设置至少两组放卷机构以及依序排列的打孔机构、复合机构、分切机构;所述打孔机构包括可转动的设置于机架上的转辊、承压辊;转辊、承压辊二者平行设置且彼此相切;转辊内部轴向贯通的设置排料通道,转辊表面周向均布与所述排料通道联通的通孔,通孔的外侧端凸设环形刀刃;所述转辊具有纵向的第一端,第一端穿出至机架背面并与固设于机架上的第一传动装置传动连接;所述排料通道中滑设清理塞,清理塞的端部固连驱动其在排料通道中轴向移动的第一伸缩气缸。2.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐建峰,施利群,来春辉,左伟平,
申请(专利权)人:浙江鼎泰药业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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