一种无篮晶圆清洗装置制造方法及图纸

本申请涉及一种无篮晶圆清洗装置，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗，保证了清洗效果。清洗效果。清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无篮晶圆清洗装置


[0001]本申请属于晶圆清洗设备
，尤其是涉及一种无篮晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，因此需要对晶圆进行清洗。对晶圆进行清洗时，通常都是将晶圆连通晶圆盒一起放入晶圆清洗装置中进行清洗。
[0003]由于晶圆盒的阻挡，在喷洗时，晶圆盒必然会出现阻挡部分水流，从而影响清洗效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种无篮晶圆清洗装置。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种无篮晶圆清洗装置，包括：
[0007]水平输送滑台；
[0008]无篮晶圆抓取机械手，用于抓取晶圆并在升降机构动作下带动晶圆升降；
[0009]水平并列设置的若干清洗槽；
[0010]所述无篮晶圆抓取机械手设置在水平输送滑台上，并能够达到任意一个清洗槽的上方；
[0011]所述清洗槽均具有能够容纳晶圆的槽体，且所述槽体的顶部设置有第一喷管，所述槽体内部的底部设置有晶圆支撑架；
[0012]第一喷管上喷嘴斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面。
[0013]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，第一喷管上喷嘴对应1-3个晶圆，以使单个喷嘴喷出的清洗液或者清水能够被相应数量的晶圆切开。
[0014]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，第一清洗槽的底部还设置有第二喷管，所述第二喷管上的喷嘴也斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上。
[0015]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，第一喷管能够旋转，以使清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60
°
角之间的区域，第二喷管也能够旋转，以使清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最侧端到与水平的直径呈60
°
角之间的区域。
[0016]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，所述清洗槽包括第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽；
[0017]第一清洗槽为喷洗槽，第二清洗槽为浸洗槽，第三清洗槽为喷洗加浸洗槽
[0018]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，从晶圆支撑架具有成排设置的晶圆支撑槽，晶圆支撑槽与抓取架上的用于固定晶圆的梳齿一一对应。
[0019]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，
[0020]所述晶圆支撑架设置在升降装置上，以使清洗槽内的晶圆能够升降。
[0021]优选地，本专利技术的无篮晶圆清洗装置，第一喷管和第二喷管固定，通过清洗槽内的晶圆的升降实现第一喷管喷出的清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60
°
角之间的区域，以使第二喷管喷出的清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最侧端到与水平的直径呈60
°
角之间的区域。
[0022]本专利技术的有益效果是：
[0023]本专利技术提供一种无篮晶圆清洗装置由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗，保证了清洗效果。
附图说明
[0024]下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
[0025]图1是本申请实施例的无篮晶圆清洗装置的结构示意图；
[0026]图2和图3均是本申请实施例的第一清洗槽的结构示意图；
[0027]图4是本申请实施例中喷嘴喷射到晶圆位置的示意图；
[0028]图5是本申请实施例的无篮晶圆抓取机械手一个方向的结构示意图；
[0029]图6是本申请实施例的无篮晶圆抓取机械手另一个方向的结构示意图；
[0030]图7是本申请实施例的抓取架的结构示意图；
[0031]图8是本申请实施例的抓取架的主视图。
[0032]图中的附图标记为：
[0033]1ꢀꢀ
水平输送滑台；
[0034]2ꢀꢀ
升降机构；
[0035]3ꢀꢀ
无篮晶圆抓取机械手；
[0036]4ꢀꢀ
第一清洗槽；
[0037]5ꢀꢀ
第二清洗槽；
[0038]6ꢀꢀ
第三清洗槽；
[0039]9ꢀꢀ
晶圆；
[0040]31
ꢀꢀ
安装架；
[0041]32
ꢀꢀ
旋转轴；
[0042]33
ꢀꢀ
安装座；
[0043]34
ꢀꢀ
抓取架；
[0044]35
ꢀꢀ
拉线；
[0045]36
ꢀꢀ
拉紧弹簧；
[0046]37
ꢀꢀ
动力件；
[0047]51
ꢀꢀ
槽体；
[0048]52
ꢀꢀ
第二喷管；
[0049]53
ꢀꢀ
第一喷管；
[0050]54
ꢀꢀ
晶圆支撑架；
[0051]331
ꢀꢀ
调节块；
[0052]341
ꢀꢀ
矩形框架；
[0053]342
ꢀꢀ
底边；
[0054]351
ꢀꢀ
转轮；
[0055]3421
ꢀꢀ
上底边；
[0056]3422
ꢀꢀ
下底边；
[0057]3423
ꢀꢀ
梳齿间隙。
具体实施方式
[0058]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0059]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0060]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无篮晶圆清洗装置，其特征在于，包括：水平输送滑台(1)；无篮晶圆抓取机械手(3)，用于抓取晶圆(9)并在升降机构(2)动作下带动晶圆(9)升降；水平并列设置的若干清洗槽；所述无篮晶圆抓取机械手(3)设置在水平输送滑台(1)上，并能够达到任意一个清洗槽的上方；所述清洗槽均具有能够容纳晶圆的槽体(51)，且所述槽体(51)的顶部设置有第一喷管(53)，所述槽体(51)内部的底部设置有晶圆支撑架(54)；第一喷管(53)上喷嘴斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面。2.根据权利要求1所述的无篮晶圆清洗装置，其特征在于，第一喷管(53)上喷嘴对应1-3个晶圆，以使单个喷嘴喷出的清洗液或者清水能够被相应数量的晶圆切开。3.根据权利要求1所述的无篮晶圆清洗装置，其特征在于，第一清洗槽(4)的底部还设置有第二喷管(52)，所述第二喷管(52)上的喷嘴也斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上。4.根据权利要求3所述的无篮晶圆清洗装置，其特征在于，第一喷管(53)能够旋转，以使清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60
°...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，童建，钱诚，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：