本发明专利技术公开了集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，所述封装支架的顶部安装有封装箱，本发明专利技术，具有实用性强和可以对集成电路封装二次加固的特点。加固的特点。加固的特点。
【技术实现步骤摘要】
集成电路封装后去除溢料装置
[0001]本专利技术涉及集成电路封装后去除溢料装置
，具体为集成电路封装后去除溢料装置。
技术介绍
[0002]在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同，为了去除集成电路封装后残存的溢料，通常利用电镀药水软化溢料后，再用高压水去溢料设备去除。这种方法作业人员劳动强度大，溢料去除不干净，并且会造成集成电路管腿侧面有残余塑封材料，造成后续集成电路焊接不良，影响产品质量，因此，设计实用性强和可以对集成电路封装二次加固的集成电路封装后去除溢料装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供集成电路封装后去除溢料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用。
[0005]根据上述技术方案，所述高压水冲洗箱的底部安装有水回收管道，所述水回收管道的中间安装有滤网，所述水回收管道的底部安装有蓄水箱，所述蓄水箱与多向高压喷头为水管连接，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道内，后被滤网收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱内部，以供多向高压喷头循环使用。
[0006]根据上述技术方案，所述去溢料支架的顶部安装有烘干箱，所述烘干箱的内部安装有烘干加热装置，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失。
[0007]根据上述技术方案，所述烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，烘干后的集成电路会随着去溢料传
送带运动，在经过高度感应器时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一将集成电路从去溢料传送带抓取到封装传送带上。
[0008]根据上述技术方案，所述封装支架的顶部安装有封装箱，所述封装箱的内部安装有集成电路封装装置，随后集成电路会经过封装箱重新进行封装处理。
[0009]根据上述技术方案，所述封装箱的一侧安装有机械手二，所述机械手二安装在去溢料支架和封装支架中间，然后机械手二会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带上去除溢料。
[0010]根据上述技术方案，所述去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，二次加固箱可以为集成电路封装二次加固。
[0011]根据上述技术方案，所述二次加固支架的底部轴承连接有摇臂一，所述二次加固支架的底部轴承连接有摇臂二，所述摇臂一的末端轴承连接有加固滚轮一，所述摇臂二的末端轴承连接有加固滚轮二，在集成电路达到二次加固箱时，控制器会控制伸缩杆收缩，使得二次加固支架带动两个摇臂运动，并使得两个加固滚轮向下运动，各个加固滚轮上的出胶口会流出加固胶水，为集成电路的封装二次加固。
[0012]根据上述技术方案，所述摇臂一的内部安装有发热装置，所述摇臂二的内部安装有发热装置，所述二次加固箱的四周安装有吹风装置，二次加固箱四周的吹风装置会使得胶水快速凝固，随后伸缩杆会带动各个加固滚轮抬起，让集成电路流向下一工序。
[0013]根据上述技术方案，所述加固滚轮一的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮一的表面开均匀设有出胶口，所述加固滚轮一的表面设置有凸球，所述加固滚轮二的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮二的表面开均匀设有出胶口，所述加固滚轮二的表面设置有凸球，在各个摇臂的内部安装有发热装置，可以保证胶水一直处于流动状态，不会在管道内部凝固而造成堵塞，两个加固滚轮的一侧均安装有驱动电路，可以使得两个加固滚轮时刻保持反方向的旋转，而两个加固滚轮上均设置有出胶口和凸球，且两个加固滚轮上的出胶口和凸球的间距相等，由此可以将加固滚轮一的凸球与加固滚轮二的出胶口相配合，这样在两个加固滚轮旋转过程中彼此的凸球会一直处于相接触的出胶口内部，这样可以保持各个加固滚轮出胶口的通畅，使得出胶口不会因为胶水凝固而堵塞。
[0014]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：可以对集成电路封装二次加固，本专利技术，
[0015](1)通过设置有高压水冲洗箱，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用；
[0016](2)通过设置有烘干箱，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失；
[0017](3)通过设置有水回收管道，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电
路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道内，后被滤网收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱内部，以供多向高压喷头循环使用；
[0018](4)通过设置有高度感应器，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带运动，在经过高度感应器时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一将集成电路从去溢料传送带抓取到封装传送带上，随后集成电路会经过封装箱重新进行封装处理，然后机械手二会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带上去除溢料；
[0019](5)通过设置有二次加固箱，在经过高压水冲洗后，集成电路的封装有可能会出现松动，在集成电路达到二次加固箱时，控制器会控制伸缩杆收缩，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架(1)，其特征在于：所述去溢料支架(1)的中间安装有去溢料传送带(2)，所述去溢料支架(1)的顶部安装有高压水冲洗箱(3)，所高压水冲洗箱(3)的内部安装有多向高压喷头。2.根据权利要求1的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述高压水冲洗箱(3)的底部安装有水回收管道(12)，所述水回收管道(12)的中间安装有滤网(13)，所述水回收管道(12)的底部安装有蓄水箱(14)，所述蓄水箱(14)与多向高压喷头为水管连接。3.根据权利要求2的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述去溢料支架(1)的顶部安装有烘干箱(4)，所述烘干箱(4)的内部安装有烘干加热装置。4.根据权利要求3的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述烘干箱(4)的一侧安装有高度感应器(6)，所述高度感应器(6)的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架(1)的一侧安装有机械手一(7)，所述机械手一(7)的另一侧安装有封装支架(8)，所述封装支架(8)的中间安装有封装传送带(9)。5.根据权利要求4的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述封装支架(8)的顶部安装有封装箱(10)，所述封装箱(10)的内部安装有集成电路封装装置。6.根据权利要求5的集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：所述封装箱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘权，侯庆河，李广，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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