一种搅拌机构制造技术

本发明专利技术公开了一种搅拌机构，包括底座及固定安装于底座的驱动件，搅拌机构还包括支座以及治具，支座与驱动件的输出轴固定连接，驱动件带动支座相对底座转动，治具转动安装于支座，治具设有收容空间，收容空间用于安装待搅拌物，使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具的收容空间中，驱动件带动支座相对底座转动，使锡膏产生公转，并且治具相对于支座转动，锡膏在治具内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。实现高效生产。实现高效生产。

【技术实现步骤摘要】
一种搅拌机构


[0001]本专利技术涉及搅拌装置，尤其是涉及一种膏状或液体搅拌机构。

技术介绍

[0002]锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]锡膏混合目前大部分为手动搅拌，效率低下。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种搅拌机构，针对回温后锡膏难以搅拌均匀的特点，采用旋转电机公转加治具自转的形式，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种搅拌机构，包括底座及固定安装于所述底座的驱动件，所述搅拌机构还包括支座以及治具，所述支座与所述驱动件的输出轴固定连接，所述驱动件带动所述支座相对所述底座转动，所述治具转动安装于所述支座，所述治具设有收容空间，所述收容空间用于安装待搅拌物。
[0007]进一步地，所述治具包括收容部，所述收容部包括主体及滚轮，所述滚轮转动安装于所述主体，所述滚轮部分位于所述收容空间中。
[0008]进一步地，所述治具还包括安装部，所述支座设有通孔，所述安装部转动安装于所述通孔中。
[0009]进一步地，所述支座包括连接板及两立板，两所述立板分别固定于所述连接板两端，每一所述立板远离所述连接板一端设有上述通孔。
[0010]进一步地，两所述立板呈倒八字形。
[0011]进一步地，所述连接板与水平面平行。
[0012]进一步地，所述底座包括固定板及若干安装板，每一所述安装板端部固定于所述固定板，所述驱动件位于若干所述安装板之间。
[0013]进一步地，每一所述安装板呈L形，每一所述安装板远离所述固定板一端设有安装孔。
[0014]进一步地，所述底座还包括固定座，所述固定座固定于所述固定板，所述驱动件固定安装于所述固定座。
[0015]进一步地，所述驱动件为电机。
[0016]相比现有技术，本专利技术搅拌机构还包括支座以及治具，支座与驱动件的输出轴固定连接，驱动件带动支座相对底座转动，治具转动安装于支座，治具设有收容空间，收容空间用于安装待搅拌物，使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具的收容空间
中，驱动件带动支座相对底座转动，使锡膏产生公转，并且治具相对于支座转动，锡膏在治具内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。
附图说明
[0017]图1为本专利技术搅拌机构的立体图；
[0018]图2为图1的搅拌机构的分解图；
[0019]图3为图1的搅拌机构使用状态图。
[0020]图中：10、底座；11、固定板；12、安装板；120、安装孔；13、固定座；20、驱动件；21、输出轴；30、支座；31、连接板；32、立板；320、通孔；40、治具；41、安装部；42、收容部；420、主体；421、滚轮；422、收容空间。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1至图3，本专利技术搅拌机构包括底座10、驱动件20、支座30以及治具40。
[0025]底座10包括固定板11、安装板12以及固定座13。安装板12的数量为多个，每一安装板12呈L形。每一安装板12的端部固定于固定板11，每一安装板12远离固定板11一端设有安装孔120。固定座13固定于固定板11另一侧。在本实施例中，安装板12的数量为四个。
[0026]驱动件20为电机。驱动件20固定于底座10的固定座13，并且驱动件20位于若干安装板12之间。驱动件20包括输出轴21。
[0027]支座30包括连接板31以及立板32。立板32端部固定于连接板31。在本实施例中，立板32的数量为两个，连接板31呈一字型。两立板32分别固定于连接板31的两端。每一立板32设有倾斜面，倾斜面上设有通孔320。两立板32呈倒八字形。根据实际生产需求，连接板31可以设置成十字形、米字型等，立板32的数量对应增加。支座30通过连接板31与驱动件20的输出轴21固定连接，使驱动件20带动支座30转动。
[0028]治具40包括安装部41以及收容部42。安装部41与收容部42固定连接。收容部42包
括主体420以及滚轮421。主体420设有收容空间422。滚轮421转动安装于收容空间422的外壁上。具体的，滚轮421由橡胶制成，能够使锡膏在收容空间422转动时减小摩擦及碰撞。治具40通过安装部41转动安装于支座30的通孔320。
[0029]使用搅拌机构时，锡膏收容于容器内，容器安装于治具40的收容空间422中，驱动件20带动支座30相对底座10转动，使锡膏产生公转，并且治具40相对于支座30转动，锡膏在治具40内也转动，使锡膏产生自转，公转与自转结合，可快速有效的将锡膏搅拌均匀，实现高效生产。并且为了防止锡膏脱离治具40，锡膏自转的转轴与竖直方向形成锐角夹角。
[0030]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搅拌机构，包括底座及固定安装于所述底座的驱动件，其特征在于：所述搅拌机构还包括支座以及治具，所述支座与所述驱动件的输出轴固定连接，所述驱动件带动所述支座相对所述底座转动，所述治具转动安装于所述支座，所述治具设有收容空间，所述收容空间用于安装待搅拌物。2.根据权利要求1所述的搅拌机构，其特征在于：所述治具包括收容部，所述收容部包括主体及滚轮，所述滚轮转动安装于所述主体，所述滚轮部分位于所述收容空间中。3.根据权利要求2所述的搅拌机构，其特征在于：所述治具还包括安装部，所述支座设有通孔，所述安装部转动安装于所述通孔中。4.根据权利要求3所述的搅拌机构，其特征在于：所述支座包括连接板及两立板，两所述立板分别固定于所述连接板两端，每一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周李渊，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：